國際半導體產業協會（SEMI）公布最新全球半導體材料市場報告，2016年全球半導體材料市場與2015相比成長2.4%，全球半導體營收則提升1.1%。
SEMI報告顯示，全球晶圓制造材料市場規模在247億美元，封裝材料市場為196億美元。 相較于2015年晶圓制造材料市場的240億美元及封裝材料市場的193億美元，分別成長3.1%及1.4%。
SEMI指出，臺灣作為眾多晶圓制造與先進封裝基地，去年以97.9億美元市場規模，連續第7年成為全球最大半導體材料買主，年增率達3.9%。韓國與日本仍維持第2及第3的排名，大陸排名則提升至全球第4。大陸、臺灣與日本為全球成長最快的市場，歐洲、其他地區與韓國的材料市場僅微幅成長，北美則呈現萎縮狀態。
中國大陸去年采購金額攀高至65.3億美元，年增7.3%，不僅是采購金額增加幅度最大的地區，并躍居第4大買家。
韓國去年采購金額71.1億美元，為第2大買家；日本采購金額67.4億美元，為第3大買家。
半導體材料分類一覽表
在半導體材料中，大硅片的占比最高，達到 32%的水平，掩膜版、電子氣體、CMP 材料、光刻膠合計占比近 80%，是影響半導體制造流程中最主要的材料。而占比最高的幾大類都是海外寡頭壟斷。材料行業的發展限制很多在于專利壁壘，而國內正通過交叉授權專利、自主研發等方式解決國外壟斷情況。
各晶圓材料占比情況
大陸半導體材料市場近年來受產業鏈增長拉動，半導體材料銷售額保持較高增速，2006－2015 年保持平均14％的增長率。2015 年已經達到 61.2 億美元的規模，且占有率有持續增長的趨勢。預計隨著全球半導體產業向大陸轉移，日本、臺灣等占有率將有所下降，而大陸半導體材料市場將會進一步擴大。
2010－2015年全球半導體材料市場銷售額（數據來源：公開資料整理）
2015 年全球各地區半導體材料市場占比（數據來源：公開資料整理）