人間四月芳菲盡，三菱技術踏春來！4月25日及27日，大中國區三菱電機半導體分別在魔都上海和鵬城深圳舉辦了2017三菱電機功率模塊技術研討會。最新功率模塊產品or業界最熱研究主題，你get到哪些新鮮資訊了呢？

<Innovative Devices>

從事研究和開發功率半導體有60年歷史的三菱電機，已為市場輸出了眾多高科技產品。而這些高科技產品的性能特性和技術原理，你又了解多少呢？參加本次研討會就可以全部知曉哦！

作為三菱電機的明星產品，第7代IGBT模塊已被廣泛運用于工業傳動和光伏發電領域。而它為何能得到市場如此青睞呢？來自三菱電機功率器件制作所的應用技術經理西田信也先生在本次研討會中分享了其中奧秘。采用SLC與TMS結構的三菱電機第7代IGBT模塊，符合高性能和高可靠性的設計理念。在實現較好的可用性和改善可控性的基礎上，更滿足多樣化的客戶需求。該款模塊的封裝類型共分為兩種，NX型和STD型。與之前同等額定電流的IGBT模塊相比，采用NX封裝結構的第7代IGBT模塊重量減少15%，同時新增壓接型端子以便更多選擇；而采取STD封裝結構的模塊與之前相比，因運用疊層端子、US（超聲波）鍵合技術等，降低了封裝內部電感，更通過革新技術使其具備小型化、輕量化、熱循環壽命提高等顯著優點。最后，西田先生還向來賓透露，為加強市場競爭力，三菱電機預計將在今年9月發布一款可應用于馬達控制和光伏領域的T1系列IGBT模塊，一起期待吧~

（三菱電機株式會社功率器件制作所應用技術經理 西田信也）

除此之外，我們也毫不吝嗇地把其他三菱電機半導體產品的技術信息分享給參會來賓。從光伏逆變器用三電平IGBT模塊到工業傳動用第7代IPM，從電動汽車用J1系列EV-PM到鐵道牽引用X系列HVIGBT，以及當下熱門的SiC功率模塊產品，最全面的產品技術信息，只要聽了三菱電機半導體大中國區工程師團隊的現場精彩演講，就可以一網打盡。

<Sustainable Future>

如果只會閉門造車，又怎能成就三菱電機當下的行業領先地位呢？本次研討會上，清華大學電機系知名教授、IEEE PELS北京分會主席趙爭鳴老師作為特邀嘉賓出席，并為來賓分享了電力電子行業的最新研究熱點話題。

趙教授深入淺出的演講，不僅帶大家回顧了世界及中國的電力電子發展歷史，更以2016年該領域的研究特點和發展特點為切入口，詳細闡釋了能源互聯網時代的到來為電力電子行業所帶來的全新機遇和挑戰。數據詳實，有理有據，專業學術氛圍瞬間爆表?。?/p>

（清華大學電機系教授、IEEE PELS執委會委員、成員委員會主席、北京分會主席 趙爭鳴）

會后的互動環節，許多來賓仍求知欲高漲，紛紛踴躍提問，從模塊短路保護到失效分析，從理論知識到實踐應用，問題內容十分豐富！而三菱電機半導體的工程師們也是見招拆招，果然專業技術人員之間的切磋都是這么有質量啊！

正如大中國區三菱電機半導體總經理四個所大亮先生在開幕辭中所說的那樣，三菱電機始終致力于為用戶提供具備卓越品質的產品和技術，也同時感謝大家一如既往的關注和支持，今后還將通過研討會的形式，把三菱電機半導體最新的模塊產品和技術分享給大家。

（大中國區三菱電機半導體總經理 四個所大亮）