全球代工紅火，增長率幾乎是整個半導體業增長率的一倍。而代工業利潤中至少80%以上被臺積電拿走。在此情況下引發新一輪全球代工業大戰幾乎是必然的。

近期三星高調搶走高通的訂單，并宣布將代工部門從半導體事業部門中分離出來，成為一個獨立部門，引起了業界的強烈反響。另一條重要消息是，展訊推出14納米8核64位LTE芯片平臺SC9861G-IA，除了頗為不俗的性能之外，這款芯片最大的亮點在于是由全球掌握最先進制造技術的英特爾為其代工，而且采用的是英特爾目前最先進的14nm制造工藝。此外，格羅方德在成都建設12英寸生產線，并揚言于2019年推出22納米FDSOI工藝。這些消息都顯示，新一輪晶圓代工業的大戰正在醞釀。

臺積電在代工領域具優勢地位

在新一輪激烈競爭中，全球代工臺積電獨霸地位會改變嗎?回答這個問題首先要看是誰掌握著最先進的工藝制程技術。理性分析，英特爾可能走在最前面，原因是英特爾每年的研發投入最多，達100億美元。不過，由于全球工藝制程的定義不統一，各有各的宣傳口徑，導致英特爾、三星及臺積電三家都認為自己能“領先”。

經營模式也是一個重要的觀察要素。分析全球代工的態勢，一要務實，二要掌握代工業的要素，并不是說誰的工藝技術先進誰就能稱霸。目前英特爾與三星仍然采用IDM模式，與代工的業態存在很大差別，所以當三星轉向代工的時候，欲立即與臺積電抗衡決非易事，需要時間積累。分析IDM模式有兩個特點：一是盡可能把工藝制程技術做到極致，二是產能擴大，盡可能降低成本，把競爭對手擠出去。而Foundry模式，是給客戶提供一個工藝技術平臺，在通用性下實現多樣化。因此要根據客戶的需求而推進先進工藝。這也就能解釋為什么英特爾每年的研發費用高達100億美元，而臺積電僅20億美元。

所以盡管競爭對手攻勢洶洶，但是臺積電的優勢幾乎無法復制。臺積電從1987年成立至今已走過30年歷程，它對于代工業內涵的理解有著獨到之處，也是競爭對手們很難在短時期內就能超越的原因。

具體來說，臺積電采取純代工模式，不與客戶爭利;具有人才優勢，懂半導體的人不一定能做好代工，這么多年來，臺積電積累與培養了許多代工的優秀人才，是競爭者在短時間內無法達到的;具有服務意識，特別是代工的服務意識，它要從根本上站在客戶立場去思考，滿足客戶的time to market及time to money。同時，臺積電的客戶來源廣泛，2016年6月張忠謀曾說，臺積電能提供228種工藝制程技術，為470個客戶生產8941種不同的產品。

看好三星與中芯國際發展

多年之前，全球代工業臺積電與聯電“雙雄”稱霸，如今這個格局將改寫。由于半導體業的推動力發生了改變，由PC轉向移動產品，未來可能轉向AI、自動駕駛及物聯網等。

在產業新形勢下，由于客戶需求的改變，導致代工業格外紅火?，F階段代工業中爭搶的是兩大客戶，高通與蘋果。未來代工的大客戶將是誰，可能尚很難預言。可以肯定的是，未來全球代工業中臺積電一家獨大的局面短期之內仍然很難改變，但是隨著三星、英特爾、格羅方德，以及中芯國際的努力追趕，臺積電想要維持2016年那種高達59%的市占率，可能也不容易。

全球代工競爭激烈，尤其是看好三星及中芯國際。然而中芯國際想要擠進全球代工的第一陣營中，進入全球第三，任務還十分艱巨，必須在先進工藝制程中，如28納米及14納米等方面迅速有所突破，擴大公司的市占率。