屆時他們制造一類似CCIX的測試芯片。
最新消息顯示，半導體大廠臺積電計劃聯合ARM、Xilinx、Cadence共同打造全球首個基于7nm工藝的芯片，屆時他們將采用7nm FinFET工藝，制造一類似CCIX（緩存一致性互聯加速器）測試芯片，等到明年第一季度會完成流片，2018年下半年開始出貨。
據了解，這種CCIX芯片可以快速在各元件端順利存取和處理資料，不受限于資料存放的位置以及復雜的程式開發環境。能夠實現全程在記憶體內運行的資料庫做處理、影像分析、網路處理等應用。
同時，這款測試芯片基于ARM v8．2計算核心，擁有DynamIQ、CMN－600互連總線，可支持異構多核心CPU。
說到7nm工藝，三星也準備在明年正式開始出貨7nm LPP，而臺積電這次合作推出的基于7nm工藝測試芯片，既是為了讓自己和三星競爭不處于下風，也是他們發展的一個重要節點。
7nm工藝可滿足從高性能到低功耗的各種應用領域，第一個版本CLN 7FF保證能夠把功耗降低60％、核心面積縮小70％。等到2019年的時候，他們則將退出更高級的CLN 7FF＋版本，融入EUV極紫外光刻，進一步提升晶體管集成度、能效和良品率。
而測試芯片的推出，對于各方也是利事，可以試驗臺積電的新工藝，也便于驗證多核心ARM CPU和片外FPGA加速器協作的能力。
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