2018年3月29日，華虹半導體公布2017年度的經審核合并業績：

2017年銷售收入再創歷史新高，達8.08億美元，增長12.0%。
2017年毛利率33.1%，上升2.6個百分點，主要得益于平均銷售價格提升及產品組合優化，部分被折舊成本增加所抵銷。
2017年年內溢利創歷史新高，由1.29億美元增加12.8%至1.45億美元。 
2017年每股盈利為0.14美元，增加0.02美元。
2017年凈資產收益率為9.1%，提升0.5個百分點。
2017年經營活動所得現金流量凈額由2.12億美元增加21.9%至2.58億美元。 
2017年月產能由15.5萬片增至16.8萬片。
2017年資本開支1.38億美元，上年度為1.73億美元。

營收和盈利雙成長，再創新高

2017年華虹半導體營收總額再創新高，突破8億美元，達8.08億美元，較2016年的營收總額 7.21億美元增長12.0%；凈利潤為1.45億美元，較2016年的1.29億美元成長12.75%。公司自2011年第一季重新盈利后，保持了連續7年28個季度盈利。

華虹半導體表示，營收的成長是基于電子消費品、工業及汽車應用市場的日益增長的需求以及整體差異化技術平臺的持續優化產品結構所致。

2017年，華虹半導體“四箭齊發”（持續擴產+特色創新+全球市場+戰略升級），實現了規模、質量、效益、研發能力和市場競爭力同步提升。

堅持差異化創新之路

華虹半導體在嵌入式非易失性存儲器(eNVM)、功率器件、模擬及電源管理、邏輯及射頻SOI等技術領域深耕創新，繼續保持領先地位。公司以高技術、高成長、高利潤作為企業發展定位，核心業務表現強勁，所銷售產品幾乎涵蓋了所有相關領域，尤其是金融IC卡、身份證、深溝槽超級結（Deep Trench Super Junction，DT-SJ）、IGBT和電源管理芯片。

在加強創新的同時，華虹半導體依托廣泛而靈活的全球化布局，在細分市場的領導地位再次得到證明。作為全球最大的功率器件純晶圓代工企業，已累計出貨200mm晶圓約570萬片。金融IC卡芯片方面，2017年通過與一流客戶的緊密合作，出貨量同比增長超過200%，創歷史新高。MCU方面，2017年出貨超過30萬片200mm晶圓，并持續穩步增長。

2017年公司持續研發、優化工藝平臺及配套IP，繼續鞏固在既有優勢領域中的領先地位，并發力于智能控制、5G、汽車電子、物聯網和綠色能源等重點領域。

產能持續攀升，產能利用率保持穩定

三座晶圓廠的產能有序擴增，產出接連刷新歷史紀錄，截止2017年12月，FAB1的月產能由2016年12月的5.6萬片增至6.3萬片，FAB3的月產能2016年12月的由4.2萬片增至4.8萬片，月總產能由2016年12月的15.5萬片增至16.8萬片。

公司在有序擴產的同時，產能利用率保持穩定。2017年晶圓出貨為186.9萬片，較2016年的178.7萬片增長4.59%，2017年的產能利用率為98.1%，較2016年的97.6%，增長了0.5個百分點。

聚力出發芯征程，12寸新基地獲大基金強力支持

十三屆人大會議上，集成電路再次被寫入政府工作報告，被列為優先發展的首個戰略性新興產業。

中國半導體產業發展的輪回。2017年，“908”工程基地（無錫市）攜手“909”工程承載者（華虹集團）共鑄“910”工程輝煌！

 華虹無錫集成電路研發和制造基地鳥瞰圖

華虹集成電路研發和制造基地項目落戶無錫，項目占地約700畝，總投資100億美元，一期項目總投資約25億美元，新建一條工藝等級90～65納米、月產能約4萬片的12英寸特色工藝集成電路生產線，支持5G和物聯網等新興領域的應用。項目計劃2019年上半年完成土建，2019年下半年完成凈化廠房建設和動力機電設備安裝通線并逐步實現達產。預計項目完全達產后，年產值50億元。首期項目實施后，將適時啟動第二條生產線建設。

華虹無錫基地一期項目得到大基金9.22億美元的強力金援，強強聯合，形成資本、技術、產業的疊加優勢，對于推動中國集成電路制造產業整體競爭力的提升，促進全產業鏈聯動協同發展，具有重要意義。

華虹表示，半導體產業已然駛向新藍海，需求為帆，實力做槳，公司將不斷拉高標桿、乘勢而上，奮楫爭先。

華虹半導體在給股東的信中表示，新起點、「芯」征程，惟不忘初心者進，惟堅守匠心者強，惟砥礪奮進者勝。公司必定再聚力、再出發，在堅持中深化，在深化中發展。將始終保持市場敏銳度和洞察力，強化三座200mm晶圓廠的長期經營發展，同時還將全力以赴做好華虹無錫基地項目建設，以更強的姿態主動應對全球市場競爭，為中國半導體產業的跨越式發展貢獻中堅力量。