昨日晚間，長電科技發布了2017年財報。數據顯示，在剛過去的一年，公司整體業績繼續保持較高速度增長：全年完成營業收入 239 億元，同比增長 24.54%；歸屬上市公司股東凈利潤 3.43 億元，同比增長 222.89%。

其中星科金朋上海廠于 2017 年 9 月按計劃順利將整廠搬遷至江陰，同時，江陰新廠運營良好，第四季度營收環比增長近 50%，fcCSP 產量創歷史新高，單季度基本實現盈虧平衡。

至于原長電本部，通過進一步優化產品結構、技術改造降本增效、提高勞動生產率等方式來

提升盈利空間，2017 年營收和毛利均創歷史新高。營收比上年同期增長 15.66%，凈利潤比上年同期增長 46.05%。

來到長電先進，通過積極拓展市場，開發重點客戶，產銷量快速增長，營收利潤再創新高，保持了高速增長；營收比上年同期增長 46.73%，凈利潤比上年同期增長 76.78%。

從產品上劃分，芯片封測業務的營收為234億，較去年增加了25%，但毛利率比較低，只有11.33%；而芯片銷售為3.4億左右，較之去年有15%的增長，毛利率為35%。從以上數據可以看到，封測業務依然是長電的最主要收入來源，但是如果進一步提升其毛利率，是長電需要關注的一個重要問題。

從地區上看，長電的境內銷售為42.6億元，毛利率為34.88%，而境外銷售為194.9億元，不過毛利率只有6%。數據表明，海外銷售的毛利率比較低，這是受國際競爭者的影響，造成的結果，但是這方面的業務又比較大，因此如果通過提高技術水平和產品水平，去獲得國外客戶的認可，是長電這塊業務增長的關鍵；來到境內銷售方面，雖然毛利率比較高，但是由于銷售總額比較低，因此如何擴大提高國內市場的占有率，就成為了工作重點。

核心競爭力凸顯

據介紹，公司的主營業務為集成電路、分立器件的封裝與測試以及分立器件的芯片設計、制造；為海內外客戶提供涵蓋封裝設計、焊錫凸塊、針探、組裝、測試、配送等一整套半導體封裝測試解決方案。目前公司產品主要有 QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-out eWLB、POP、PiP 及傳統封裝 SOP、SOT、DIP、TO 等多個系列。產品主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、工業自動化控制、電源管理、汽車電子等電子整機和智能化領域。

經過了這些年的補強，2017 年，長電科技銷售收入在全球集成電路前 10 大委外封測廠排名第三。全球前二十大半導體公司 80%均已成為公司客戶。

在高端封裝技術（如 Fan-outeWLB、WLCSP、SiP、BUMP、PoP 等），長電科技也已與國際先進同行并行發展，在國內處于領先水平，并實現大規模生產。根據研究機構 Yole Développement 報告，在先進封裝晶圓份額方面，以全球市場份額排名：英特爾 12.4%、矽品 11.6%、長電科技 7.8%位列第三。

至于研發方面，長電在中國和新加坡有兩大研發中心，擁有“高密度集成電路封測國家工程實驗室”、“博士后科研工作站”、“國家級企業技術中心”等研發平臺；同時擁有經驗豐富的研發團隊。2017年度公司申請專利 226 件，其中已獲受理專利 193 件。截至本報告期末，公司已獲得專利 3504件，其中發明專利 2743 件（在美國獲得的專利為 1758 件），覆蓋中高端封測領域。

從產品上看，長電科技目前提供的封測服務涵蓋了高中低各種集成電路封測范圍，涉足各種半導體產品終端市場應用領域，并在新加坡、韓國、中國江陰、滁州、宿遷均設有分工明確、各具技術特色和競爭優勢的生產基地。

星科金朋江陰廠、長電科技本部與長電先進發揮各自優勢，已建立起從芯片凸塊到 FC 倒裝的強大的一站式服務能力。

最近幾年，全球集成電路封測企業并購重組頻繁，如臺灣日月光（ASE）和矽品（SPIL）合資成立控股公司，安靠（Amkor）并購 J-Device，長電科技并購星科金朋（STATS）等，而從近幾年市場份額排名來看，全球芯片封裝測試市場的競爭格局已經基本形成，行業龍頭企業占據了主要的市場份額，據拓璞研究院 統計，2017 年前三大企業市占率為 56%（日月光、矽品合并計算）。

但國內對集成電路產業的支持，還有工智能/5G 通訊/物聯網/汽車電子等等，為封測產業提供了新的發展機遇。

正如長電科技董事長王新潮先生在去年接受半導體行業觀察采訪時提到：2018年下半年，長電科技將迎來業績拐點。