由全球電子產業媒體集團AspenCore旗下《電子工程專輯》、《EDN電子技術設計》和《國際電子商情》共同舉辦的“2018年度中國IC設計獎”頒獎晚宴于上海龍之夢萬麗酒店隆重拉開帷幕。

　　廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）憑借其在2017年度優秀的市場表現一舉斬獲“五大中國最具潛力 IC 設計公司”獎。中國IC設計獎是中國半導體行業的最高獎項，此次評選是由AspenCore資深分析師團隊推薦，數千名IC設計從業人員通過實名投票產生的。在過去的一年里，高云半導體勵精圖治、積極開拓，在國產FPGA產業布局方面做出了諸多貢獻，其雄厚的研發實力、可靠的產品質量和優秀的技術服務獲得了IC行業人士的高度肯定和普遍認可。

　　“非常高興能夠獲此殊榮，高云半導體作為一家國產FPGA企業，自成立以來一直密切關注FPGA市場行情，緊跟市場趨勢，以研發、銷售具有創新性的貼合市場需求的產品為己任。此次獲獎，是業界對高云過去一年的肯定和認可，也代表了對高云未來發展寄予的期許和關注”，高云半導體市場副總裁兼中國區銷售總監黃俊先生表示，“2018年高云半導體將陸續推出GW1NS-2 SoC系列產品、GW1NZ低功耗系列產品、GW3AT高性能系列產品和RISC-V平臺化產品，這些產品將一如既往延續高云半導體架構優化、技術創新血統，憑借精準的市場定位切入各個細分市場。高云半導體將持續為客戶提供最優的解決方案，打造國產FPGA的民族品牌。”