作為業界排名前三的Foundry廠，聯華電子（UMC）一直秉持著其自己的發展理念和策略，與此同時，UMC似乎被一種神秘色彩所包圍，使得我們想更多地了解它。近期，作為該公司共同總經理之一的簡山杰先生，來到了大陸，由于主要負責研發和運營，因此，他每年都會來大陸三、四次，考察一下UMC在大陸工廠的建設、規劃和運營情況。

前些天，UMC在上海舉辦了一場技術論壇，簡山杰接受了我們的采訪，暢談了UMC的市場布局和制程工藝的進展情況。

半導體市場的增長驅動力

簡山杰表示，我們預計未來幾年全球半導體市場將以5％?6％的復合年增長率增長。關鍵驅動因素將是像5G、AI、汽車電子、物聯網這樣的新興應用。鑒于全球半導體的預期發展趨勢，中國大陸肯定是半導體市場的最高增長領域，與全球市場相比，我們預計大陸地區增長超過全球2倍。

具體到聯電的業務增長點，簡山杰表示，來自物聯網、汽車電子、加密貨幣和5G的需求不斷上升，推動著我們的通信（RF Switch），AIoT（eNVM MCU）和計算器（加密貨幣）業務增長。我們還會看到由ADAS和信息娛樂應用帶動的汽車業務增長。

據悉，UMC在亞太地區的營收占其總營收的比重接近了50%，超過了北美地區業務（40%多一些），是該公司第一大收入來源地。這一方面是由于中國大陸半導體產業的快速發展及巨大市場容量，給了UMC賺錢的機會，另一方面，亞太地區對晶圓代工廠的特殊工藝需求也是全球最多的，這給了重點發展特色工藝的UMC更大的發揮空間。

大陸市場布局

聯華電子位于中國大陸的生產據點，包含量產中的蘇州和艦科技8吋晶圓廠，廈門12吋合資晶圓廠（聯芯），以及山東省的聯暻半導體，可為大陸客戶提供便利的一站式設計服務。

據悉，8N(和艦) 是第一座外資8吋晶圓廠，于2003年5月正式投產，總投資超過12億美元，最大月產量可達8萬片。

12X(聯芯)由聯華電子與廈門市人民政府及福建省電子信息集團合資成立，為臺灣在中國大陸投資成立的第一座12吋晶圓廠。其總投資金額預計達62億美元。設計月產能5萬片。自動工至機臺移入，僅用時一年，創下了集成電路產業最快建廠世界紀錄。

目前，晶圓代工市場上8吋的產能普遍吃緊，為應對這一狀況，UMC的蘇州和艦科技8吋晶圓廠在盡可能增加相應的生產設備。但由于該廠的產能已經滿載，月產8萬片，再加上市場上8吋生產設備供不應求，短時間內很難把和艦的產能大幅提升上去。

在大陸，從工藝和產能布局來看，就是以蘇州和艦的8吋和廈門聯芯的12吋為主，而且，和艦是UMC全球最大的8吋廠。在8吋方面，從0.35μm 到0.11μm，很多都屬于特殊工藝。而在12吋方面，無論是40nm，還是28nm，以及接下來的22nm，目前都是以邏輯制程工藝為主，同時也有不斷成熟的特殊工藝，如40nm的LCD Driver IC、OLED Driver IC等領域。因此，無論是蘇州和艦的8吋廠，還是廈門聯芯的12吋廠，特殊工藝都將會是今后發展的重點所在。而就廈門聯芯廠而言，其今后的重點發展會放在28nm和22nm上。

另外，山東的聯暻半導體更多聚焦于大陸地區的中小型客戶，這些客戶的普遍特點是人力、技術和財力資源有限，針對于此，聯暻專門成立了設計支持服務團隊，專門為這些中小客戶提供各種他們所需的設計和制造周邊服務，幫助客戶把他們的想法落實成產品。

重點發展特殊工藝

目前的晶圓代工市場，呈現出先進制程和特殊工藝兩條發展路線，第一條的代表廠商自然是臺積電和三星半導體，而其它代工廠則更看重后者的發展。對此，簡山杰表示，目前，先進工藝主要應用在消費類電子（主要是智能手機）的AP處理器上，其工藝應用面相對狹窄，而且，隨著市場的變化，手機市場疲軟，先進工藝所施展的空間正在逐漸變小，摩爾定律似乎也在失效，因此，先進制程越往后走越艱難。例如3D IC制程就是目前業界為解決以上問題的辦法。

UMC的策略無論是8吋，還是12吋廠，今后會聚焦在各種新的特殊工藝發展上，尤其是針對物聯網、5G和汽車電子這些在未來具有巨大市場和發展前景的應用領域，UMC的汽車電子業務，最近幾年的年增長率都超過了30%。包括RF、MEMS、LCD Driver IC、OLED Driver IC等領域，聯電都會有目標性的強化技術，并提升市占率。要想競爭，最好的武器就是把工藝做到最好。

據悉，聯電在LCD Driver IC領域的市占率已超過60~70%。

重中之重的28nm

談到目前市場上28nm產能有些過剩，使得各代工廠在這個節點上面臨的挑戰逐年增加這一問題，簡山杰表示，目前，我們的28nm poly產能是滿載的，而28nm HKMG還有些空余。過去，28nm HKMG主要用于手機的基帶和AP芯片制造，而隨著先進制程的逐步成熟，如14nm、10nm，以及最新的7nm工藝，手機處理器都在向這些制程上轉，這就導致28nm HKMG產能利用率下降。一種解決方法就是將更多中小客戶的需要引入到28nm HKMG上來，當然，這需要一定的時間積累。這方面，UMC目前有20多種產品在這條線上，而且量也在穩步增加。

目前，UMC的28nm HPC+工藝已經就緒，22nm在年底也會到位，這樣，新的客戶會不斷補充進來，提升產能利用率。

另外，在特殊工藝方面，LCD Driver IC、OLED Driver IC量很大，多數采用的是80nm、40nm工藝，在此基礎上，UMC準備將這些IC制造導入到28nm上來。還有在MCU的特殊工藝方面，UMC也在持續發展，總的來說，就是希望28nm產品線的內容更加多樣化，產能利用率更高。

秘密武器：22nm

當然，在加強特色工藝比重的同時，UMC并沒有放棄先進制程，該公司也投入了22nm ULP制程的開發，被稱為是UMC今年的“秘密武器”，該制程技術今年會導入客戶端。

針對這一“秘密武器”，UMC有短期和長期兩種策略。

短期來看，其在物聯網和通信方面的應用較多；長期而言，簡山杰表示，其發展路線，與28nm相比不會有太大的改變，特別是在特殊工藝導入方面，都是一脈相承的。

謹慎對待14nm

關于14nm FinFET制程，UMC在2017年初開始量產，目前，進展很順利。同時UMC還在開發第二套14nm平臺，年底會開發完畢。簡山杰表示，截止到現在，我們14nm的產能雖然不多，但其利用率還不錯。至于是否再繼續投資14nm制程的產能，簡山杰說：“要再觀察。”

RF-SOI

談到越來越火熱的RF-SOI工藝時，簡山杰表示，UMC在這方面并沒有跑的很快。目前，RF-SOI制造主要用于在90nm和65nm的12吋上，這也是市場的主流工藝。未來會逐步演進到40nm上。就RF-SOI的發展態勢而言，在未來兩年內，說不定它會是12吋應用發展最快的一個版塊。

RF-SOI以前都在IDM廠做，現在在聯電已經有成果，未來成長空間也大。簡山杰表示，在我們選定的幾個特定技術領域，一定要做到市場第一、二名。