如果你生活的附近沒有大型綜合超市，那么想吃一頓自制火鍋可能并不容易——你可能需要先到樓下的小賣鋪里買調料，然后去五百米外的肉鋪買肉，再到一千米遠的菜市場買菜……一圈折騰下來，既費時間又費體力；若是運氣不好遇上個脾氣糟糕的店家，或許被氣得連涮火鍋的心情都沒了。

　　殊不知，在看似“高大上”的集成電路（IC）領域，也會遇到類似“接地氣”的煩惱。原來，隨著CPLD/FPGA的規模越來越大，IC設計的復雜度以每年55%的速率遞增，為了減輕工程師的負擔，調用已經經過驗證的IP核是發展大勢。IP核的復用能夠避免重復勞動，大大縮短產品的上市時間。

　　但是如果一個IC公司需要調用十個IP核，可能就會在購買IP的過程中遭遇上述“火鍋窘境”——即買主需要到十家IC設計公司去分別購買IP，與十家賣主分別溝通，對接不同的需求，期間摩擦成本很高，失敗的概率很大。

　　如果IC領域也能存在一家像綜合商超那樣的“IP超市/購物中心”，讓有需求的客戶能在超市里一站式購齊所有的IP，避免中間的溝通成本和跑腿成本，那問題不就迎刃而解了嗎？打造這樣的創新式平臺，正是成都銳成芯微科技股份有限公司（ACTT）致力要做的事情。

　　這家專注于半導體設計(IP)和應用解決方案研發的公司于2011年在美麗的天府之國——成都成立，經過短短六年的發展，業已成為國內領先模擬電路和非易失性存儲器的完整方案供應商。公司正在以此為基礎，搭建貫通集成電路全產業鏈資源的生態平臺。

　　六年走到“國內領先”

　　銳成芯微是在2011年一個偶然的機會而成立，這個偶然讓芯微人一直致力于極低功耗設計和研發，通過大量的Silicon驗證和量產數據，在CMOS工藝上積累了豐富的極低功耗設計數據和經驗，通過幾年的不懈努力，在芯微人在40nm到180nm工藝平臺成功開發了包括極低功耗IoT模擬平臺、MCU應用模擬平臺、信息安全應用模擬平臺等。

　　2016年4月，是銳成芯微具有里程碑的一年，公司并購了位于加州硅谷的全球領先的MTP IP供應商Chip Memory Technology（CMT），獲得其全球領先的LogicFlashTM技術，LogicFlashTM技術被國際知名汽車電子商所采用，證明其性能的優越性，同時填補了國內嵌入式存儲器領域的空白，幫助了國內外多家頂級公司獲得了產品成功。

　　2017年9月，國內知名芯片設計公司采用了銳成芯微的全套超低功耗IoT模擬IP平臺，這一項目的成功，可使電池的使用壽命可以達到10年以上，有的甚至可以達到13年銳成芯微通過成功完成本項目，積累了NB-IoT平臺開發實戰經驗，未來將為全球更多的客戶提供極低功耗、高可靠性、全套客制化服務。

　　“深刻理解工藝，從細節優化”——這是銳成芯微從成立第一天開始就確立的“小目標”。6年的努力，銳成芯微帶著這個小目標，一步一步的走向“國內領先”。

　　超低功耗IP面向物聯網市場

　　從2015年開始，一直保持強勢增長的智能手機市場開始逐漸摸到了出貨量的天花板，作為智能手機的核心大腦，芯片市場也遭遇了同樣的瓶頸。但物聯網概念的興起卻讓半導體產業看到了一片廣闊的新藍海。

　　市場研究公司Gartner稱，2017年全球物聯網設備數量將達到84億——比2016年的64億增長31%，而全球人口數量為75億，也就是說2017年物聯網設備數量將首次超過全球人口。到了2020年，物聯網設備數量將達到204億。而物聯網上的感測、數據處理加密，以及傳輸，都需要運用到MCU產品。

　　市場研究公司IHS表示，針對聯網汽車、可穿戴電子設備、建筑物自動化以及其他有關物聯網應用的全球MCU市場預計將以11%的復合年增長率(CAGR)增長，從2014年的17億美元增加到2019年時達到28億美元的市場規模。全球物聯網市場持續快速增長,將很快成為半導體產業發展的主要推動力。

　　大多數物聯網設備和智能手機不同——分散于城市各處的井蓋、垃圾桶和水表以及地處偏遠地區的工業設備并不需要傳輸圖片、視頻等高帶寬的數據，也不需要無時無刻的實時傳輸數據，它們沒法像智能手機那樣天天充電，所以需要的是低功耗、低成本的解決方案。

　　而低成本、低功耗和高性能，一直以來都是銳成芯微的設計宗旨！

　　從公司剛剛成立那時，包括向建軍在內的創始人就經過了深思熟慮。他們知道，如果要單純去做高性能、高精度的IP，面臨的都是英特爾、高通這樣“大象級”的競爭對手，很容易就會被一腳踩死；但低功耗的領域卻是新興領域，大家在同一起跑線，專注于低功耗可以讓銳成芯微超過競爭對手，開辟出一片獨屬于自己的新天地。

　　而這一決定，也剛好和萬物互聯的大潮不謀而合。

　　要做到最佳的低功耗設計，是一個非常艱難的步驟：第一，工程師需要懂全方位的系統設計；第二，需要對電路的架構設計進行革新；第三，還要對工藝有很深的研究和了解。

　　雖然面臨重重障礙，但銳成芯微通過六年的踏實積累，不停的收集大量的工藝參數并在此基礎上不斷進行結構優化，其產品功耗越來越低，性能越來越好。今年10月，銳成芯微攜手中芯國際 推出基于55納米嵌入式閃存平臺的完整物聯網解決方案，此方案針對低功耗應用而開發，能夠滿足物聯網產品對低成本和超長電池壽命的需求。

　　“操千曲方曉音，觀千仞后識器”在銳成芯微辦公室顯眼處的這幅字，是扎根所有芯微人的文化，也是鼓勵所有芯微人繼續前進的座右銘。