未來幾年，全球半導體產業將迎來一個短暫的爆發，因為5G即將使用，物聯網也在逐步推進的過程中。2018年對于整個產業而言是非常特殊的一年，因為這一年發生了很多大事件，對整個產業影響深遠，如格芯放棄7nm工藝、很多大型行業并購等，筆者通過整理半導體領域的十大關鍵詞，對全年做了個總結，一起來回顧下。

1、中國芯

今年4月，工信部總工程師陳因在國新辦發布會上說，近年來在市場需求拉動下，我國集成電路產業快速發展，整體實力顯著增強。但在芯片設計、制造能力和人才隊伍等方面還存在差距，需加快發展。他表示，我國將堅持走開放合作道路，加快推動核心技術突破，加強國際間產業合作。隨后，多家芯片相關企業“表白”中國芯片，他們在投資者關系互動平臺上披露了公司在“中國芯”相關產業鏈的布局，一時間，中國芯三個字成為全民關注的焦點，也是2018年人們茶余飯后的談資。

2018年是中國芯片產業騰飛的一年，一方面，全球物聯網浪潮來襲，帶來了中國芯片企業的機遇，很多新勢力開始涌現，如百度、格力、富士康、平頭哥等“中國芯”代表成為行業矚目的焦點；另一方面，中國的芯片技術也在不斷取得突破，如小米生態鏈企業華米推出了全球首款可穿戴AI芯片，大疆推出的無人機領域“X7的CMOS芯片”，99%的核心零部件是國產的等，這些國內企業研發的芯片技術在全球引起了廣泛關注。

2、光子芯片

2018年2月，美國的研究機構發布了一篇關于光子芯片的研究論文，它們認為，光子芯片的傳輸數據的速度可以以光速來計算，相對傳統的處理器而言，這種芯片傳輸速度將是傳統CPU的50倍。除了速度快之外，這種芯片傳輸數據所消耗的能量很小。據悉，該芯片由7000萬個晶體管和850個光子元件組成兩個處理器內核，而且體積很小，光子芯片為整個半導體產業提供了一種新的設計思路。

光子芯片運用的是半導體發光技術，發光現象屬半導體中的直接發光，研究人員將磷化銦的發光屬性和硅的光路由能力整合到單一混合芯片中，當給磷化銦施加電壓的時候，光進入硅片的波導，產生持續的激光束，這種激光束可驅動其他的硅光子器件，這種基于硅片的激光技術可使光子學更廣泛地應用于計算機中，因為采用大規模硅基制造技術能夠大幅度降低成本。光子芯片產品將完全改變人們對現有的各種各樣“燈”的概念，這種全新意義的照明將逐步替代白熾燈和熒光燈。中國最新一代“光芯”在大連問世，它叫路美芯片，實現了中國高品位半導體發光芯片的規?；a零的突破。

3、AIOT芯片

物聯網時代還沒真正來臨，很多企業已經開始布局AIOT了，據不完全統計，2018年已經有五款左右的AIOT芯片面世，最受關注的莫屬于云知聲的這款了。5月，云知聲在北京發布全球首款面向物聯網技術的人工智能芯片“雨燕”，并落地云知聲第一代UniOne物聯網AI芯片解決方案，完成搭建“云端”產品架構及戰略閉環，而且它們擁有全自主知識產權，在業界引起了很大的關注。

AIOT并非是一個全新的概念，很多企業都已經將它定為公司未來的核心戰略，如小米、百度等企業，AIOT也叫“智慧互聯”，是未來的一大主流形態，芯片無疑是其中的關鍵一環，提前布局當然有利于未來去開拓市場。

4、7nm工藝

很多業內人表示，7nm將是半導體產業的一個關鍵節點，因為7nm后的工藝難度越來越大，而且性能提升有限。今年8月，全球半導體代工巨頭格芯宣布放棄7nm工藝研發，同時，英特爾也宣布延緩7nm工藝研發，目前能進行7nm工藝生產的只剩下臺積電和三星。

雖然很多人不看好7nm工藝的前景，但是很多的7nm芯片仍被研發出來，如華為的麒麟980芯片和嘉楠耘智的7nm ASIC芯片，2019年將有很多的7nm芯片面市，高通全球首款7nm PC 芯片驍龍8cx和展銳等7nm芯片都將實現量產。

5、5G芯片

2019年將是第一批5G手機上市的時期，今年5G芯片雖然未出現，但各大廠商已經在進行前期宣傳和加緊研發了。芯片廠商紛紛搶跑5G芯片，高通、英特爾、華為、聯發科等已經發布了3GPP標準的5G基帶芯片，預計搭載這些芯片的終端將在2019年面世，終端包括華為、OPPO、小米等品牌的5G手機等均在進行最后的技術沖刺。

5G芯片帶來的將是整個產業鏈的改變，包括器件、工藝、測試等，同時對于手機行業而言，將帶來速度和體驗的數倍提升，值得期待。

6、MLCC缺貨

2018年6月，央視曝光了一則消息，日本的MLCC產品普遍漲價30%以上，一時間中國廠商議論紛紛，MLCC缺貨成為人們常用的一個關鍵詞。全球主要的MLCC廠商基本在日本、美國和歐洲，日本的MLCC產品銷往全球，市場份額占一半以上。MLCC缺貨一方面說明全球半導體產業的需求增長，另一方面也源于材料漲價，能生產高質量MLCC產品的企業太少了，物以稀為貴，就是這個道理。

MLCC是片式多層陶瓷電容器，是由印好電極的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層，從而形成一個類似獨石的結構體，MLCC是手機、汽車、工業等領域不可或缺的器件

7、開源架構混戰

長時間來，人們都習慣了使用ARM的開源架構，沒把這個當回事，2018年，RISC-V和MIPS開源架構都在頻頻刷屏，是因為它們多次表示將免費，引起了人們的熱烈追捧。開源指令集很多，但免費的微乎其微。靈活、開放、低功耗的優勢使得RISC-V處理器非常適合嵌入式、移動等市場，未來很有可能威脅ARM處理器的地位，所以它也被ARM視為眼中釘。

MIPS處理器曾經比ARM還要火，比ARM更早支持64位，也是安卓系統支持的三大指令集之一，2012年Imagination Technologies斥資1億美元收購了MIPS公司，準備加強CPU業務，但沒堅持福偶家Imagination也把MIPS業務賣掉了，現在MIPS在Wave Computing公司手中，除了RISC-V，MIPS的架構也是不斷爆出免費的信息。近日，MIPS公司宣布，將MIPS指令集向全球客戶免費授權，這一次的目標又是對準RISC-V，專家認為，MIPS此舉，對RISC-V可謂是打擊很大，三大架構混戰的局面形成了。MIPS開源架構是一種采取精簡指令集（RISC）的處理器架構，1981年出現，由MIPS科技公司開發并授權，廣泛被使用在許多電子產品、網絡設備、個人娛樂裝置與商業裝置上，最早的MIPS架構是32位，最新的版本已經變成64位。

8、光刻機

光刻機是制造硅晶元的必備設備，在全球半導體產業鏈中扮演著最為重要的角色之一。在全球能制造光刻機的企業并不多，因此它們的風吹草動都能引起世界關注。12月，全球最出名的光刻機廠商荷蘭光刻機霸主ASML公司工廠發生突發一起事故，其元件供應商Prodrive工廠發生火災，ASML深受其害，因為它的光刻機設備預計將延遲發貨，這對那些趕交期的手機廠商來說無異于影響非常大。

除了ASML，中國的光刻機也是成為全球矚目的焦點，前不久，我國成功研制出的世界首臺分辨力最高紫外超分辨光刻裝備，據悉，這款光刻機22nm指標很厲害，它能做到用365nm的光源單次曝光做到22nm，打破了傳統的衍射極限，中國終于實現了光刻機技術的一大突破。

9、跨界

2018年是中國芯片百花齊放的一年，因為除了很多傳統做芯片的企業造芯，很多新勢力企業也開始造芯。如格力、小米、富士康等，它們原本不屬于新芯片企業，但是為了自己在未來的地位，紛紛加入中國芯大軍，也算是跨界的代表了。

今年，格力花10億成立芯片企業，平頭哥芯片企業成立，富士康和很多政府合作，設立半導體研究基金等，如云知聲、科大訊飛、百度等紛紛造芯，也算是跨界成風潮了。

10、行業并購

半導體技術自發明以來廣泛應用于各行各業，發展至今有兩百多年的歷史，期間誕生了很多全球領先的半導體公司，以英特爾、英偉達、高通、德州儀器、谷歌等為代表。近年來，上游企業間競爭加劇，行業并購頻頻出現，從去年博通擬收購高通的鬧劇開始，似乎行業染上了一種“并購”的“通病”，2018年即將過去，半導體行業亦發生了很多影響力甚大的并購案例。

很多最大的半導體并購案開始出現，如日本半導體史上最大并購案瑞薩并購IDT，中國半導體的最大并購案，聞泰科技擬339億“天價”收獲安世半導體……整個行業都在想互模仿，想互并購，為的就是在未來一決雌雄。

2018年對于全球半導體產業而言是非常不平淡的一年，產業內的并購案頻頻，中國半導體正在崛起，但同時也受到了發達國家的限制，尤其是在通用芯片和高精度半導體技術上。半導體產業是典型的那種弱肉強食行業，稍有不慎就容易被市場所淘汰，由于研發需要很長周期，想快速占領市場，企業并購是最快速的辦法，畢竟博通就是靠并購不斷壯大的，“東施效顰”未為不可。