IC Insights報道，在過去的十年里，共有97家晶圓廠關閉或者改變了用途。
近十年來，隨著半導體收購活動的激增，以及越來越多的公司開始在20納米以下的工藝節點上生產IC，供應商正在淘汰效率低下的晶圓廠。
圖1顯示，自2009年以來，全球已經關閉了42家150毫米晶圓廠和24家200毫米晶圓廠。自2009年以來，關掉的300毫米晶圓廠僅在關停總量的10％。
奇夢達是2009年之后第一家關停300毫米晶圓廠的公司，它的關閉時間是2009年年初。
2018年，有三家150毫米晶圓廠關閉或者改變了用途，其中兩家屬于同一家公司－瑞薩。瑞薩關閉了一家位于日本高知縣、生產模擬器件、邏輯器件和一些較舊的微型元器件的晶圓廠。
瑞薩位于日本滋賀縣大津的第二家晶圓廠重新進行了改造，現在只生產光電器件。
第三家被關閉的晶圓廠是位于明尼蘇達州布盧明頓的極地半導體（現為Sanken），該晶圓廠之前生產模擬器件、分離半導體器件，并提供一些代工服務。
隨著新的晶圓廠和制造設備的成本不斷飆升，越來越多的IC公司轉型為晶圓廠－lite或者無晶圓廠商業模式，IC Insight預計，在未來幾年內還會有更多晶圓廠難逃被關閉的命運。
目前已經宣布要關閉或改變用途的晶圓廠還有四家，三星的300毫米內存工廠（13號產線）將于今年完成全面轉換，改造后的晶圓廠生產圖像傳感器。瑞薩計劃于2020年或2021年繼續關閉兩家150毫米晶圓廠，并繼續于2021年2月關閉位于加利福尼亞州米爾皮塔斯的150毫米晶圓廠。
自2009年以來，日本的半導體供應商總共關閉了36家晶圓廠，超過了世界上任何其他國家或地區。
在同一時期，北美關閉了31家晶圓廠，歐洲關閉了18家晶圓廠，整個亞太地區關閉了12家晶圓廠（圖2）。
短短十年之間，日本關閉了36個晶圓廠，很少建設新的晶圓廠，因此，日本現在僅占全球半導體資本支出的5％也就不足為奇了。