韋爾股份立足于半導體設計，利用在技術、品牌、銷售渠道、服務等方面的優勢，以移動通信、數碼產品為發展根基，積極拓展產品在安防、網通、智能家居、可穿戴設備、汽車等領域的應用。

韋爾股份是國內少數幾家同時具有半導體產品研發設計和強大分銷能力的企業之一，下游覆蓋移動通信、車載電子、安防、網絡通信、家用電器等應用領域，公司自研產品已進入小米、華為、三星等國內外知名手機品牌的供貨體系。

2017年韋爾股份營收情況

韋爾股份日前披露了2017年年度報告。報告期內，公司營業總收入24．06億元，較2016年同比增長11．35％；公司歸屬于上市公司股東的凈利潤為1．37億元，比2016年同期略降3．20％。

年報顯示，為進一步建立健全公司長效激勵機制，公司于2017年底實施了股權激勵計劃，若剔除限制性股票股權激勵攤銷費用影響，歸屬上市公司股東的凈利潤1．59億元，同比增長12．36％。

報告期內，電子元器件代理及銷售業務全年實現收入16．75億元，較2016年增長16．24％，創歷史新高。

在設計業務方面，2017年，韋爾股份半導體設計及銷售全年實現收入7．21億，同比增長1．43％。公司全年設計業務產品產銷量均有所增長，但受匯率影響，收入增幅較低，扣除匯率影響因素后，設計業務收入同比增長約10％。

根據集邦咨詢2017年12月發布的研究報告，韋爾股份位列中國IC設計企業第八。

2018年韋爾股份營收情況

上交所上市公司韋爾股份日前發布了2018年年報。報告顯示，報告期內，韋爾股份營業總收入 39．64 億元，較 2017 年增長 64．74％；公司歸屬于母公司股東的凈利潤為 1．39 億元，比 2017 年增加 1．2％。

2018 年上半年，順應區塊鏈、物聯網等領域市場需求的增長，同時受益于產能緊張帶來的漲價，公司半導體分銷業務前三季度銷售有明顯增長，毛利率同比增長較大。

2018年，韋爾股份半導體設計業務實現收入8．31億元，占公司2018年主營業務收入的20．99％，較上年增長15．19％。自設立以來不斷加大研發投入，半導體設計業務近年來持續穩定增長。 　　

2018年，公司半導體分銷業務實現收入31．28億元，占公司2018年主營業務收入的79．01％，較上年增長86．73％，公司通過清晰的產品和市場定位，構建了穩定、高效的營銷模式，形成差異化的競爭優勢，并不斷豐富代理的產品線類型，新客戶開發繼續取得突破。　

“曲線救國蛇吞象”

美國當地時間4月16日，美國外國投資委員會（CFIUS）就已經簽發通知函，正式審閱通過了韋爾股份收購北京豪威科技有限公司的交易材料，并確定上述交易不存在未解決的國家安全考慮因素。

隨著此次證監會有條件的通過韋爾股份收購豪威科技的方案，這也意味著韋爾股份終于成功將全球第三大圖像傳感器廠商北京豪威科技成功收入囊中。

韋爾股份通過“曲線救國”的方式，間接收購北京豪威，再加上韋爾股份此前購買資產預案公告，其斥資百億收購北京豪威的計劃達成，國內芯片領域的新巨頭呼之欲出。

北京豪威前身為美國豪威，后被私有化，該公司是全球CMOS圖像傳感器領軍企業。有數據統計，美國豪威在全球芯片測試領域處于靠前地位。從體量來看，僅北京豪威的資產總額就幾乎是韋爾股份的5倍，凈資產幾乎是其8倍。

韋爾股份之所以愿意斥百億巨資收購北京豪威，最大的原因是北京豪威是CIS（CMOS圖像傳感技術）領域稀缺標的，收購之后，有望打造成韋爾股份的業績新增點。

韋爾股份收購豪威科技，為了更好的擴充其產品線，提升公司的整體影響力。為了加強韋爾股份在國內外集成電路產業的布局，提升其在 IC 設計領域的核心競爭力，韋爾股份通過實施本次重大資產重組，進行有協同效應的企業并購。

圖像傳感器地位更上一層樓

北京豪威多行業布局，地位領先，各領域的市占率優異。其CMOS圖像傳感芯片廣泛應用于消費級和工業級應用，具體包括智能手機、筆記本、網絡攝像頭、安全監控、汽車和醫療成像系統等領域。

其手機CIS市占率第三，僅次于索尼、三星，受益于多攝趨勢，主要應用以輔助的功能性鏡頭為主。汽車CIS市占率第二，僅次于安森美，公司未來成長將會持續受益于手機多攝和汽車ADAS系統升級對于CIS傳感器數量上的爆發需求。安防CIS傳感器市占率全球第一，占比56％。

CMOS圖像傳感器是技術與資金密集型行業，具備較高的技術與人才壁壘、規模與資金壁壘以及客戶認證壁壘，要在行業中脫穎而出需要在技術、客戶等方面具備獨特優勢。

北京豪威之所以能在競爭激烈的CIS行業取得領先地位，背后得益于以下優勢，這些優勢是韋爾股份在未來能夠擁抱行業紅利實現長期成長的關鍵。

收購后未來全方位發展方向

中國芯片設計領域向來比較零散，核心技術與國外差距較大。而芯片研發是個絕對燒錢的活，是適合集團作戰模式的，這次產業整合，或許將成為國內芯片領域強力發展的一個優選方案。

未來韋爾股份將統籌安排各業務板塊的發展戰略，充分發揮各業務體系的協同效應，提升在半導體領域的業務規模和競爭力。

業務具體發展規劃：產品開發與技術創新計劃公司將緊跟半導體市場發展趨勢及客戶需求，進一步提升現有產品設計和研發能力。

通過自主研發、合作研發等方式，不斷研發新產品和新工藝，拓寬產品的終端應用，提升公司產品在移動通信、數碼電子、安防、汽車等領域的技術實力，積極穩妥涉足新的技術和產品領域。　

未來，韋爾股份將繼續專注于電子半導體的設計研發及分銷業務，利用在技術、品牌、銷售渠道、服務等方面的優勢，以移動通信、數碼產品為發展根基，積極拓展產品在安防、網通、智能家居、可穿戴設備、汽車等領域的應用，充分發揮業務協同效應，通過構建穩定、高效的營銷模式，形成差異化的競爭優勢。

結尾：

在國家大力扶持國內半導體產業的大背景下，未來勢必會形成民族品牌的進口替代趨勢。變局之下，韋爾股份通過并購方式，將行業前沿的公司收人麾下，同時加大研發方向投入，進一步保持并提升核心技術優勢。