臺灣南部科學工業園區的最北端，正轟轟隆隆趕工中的是臺積電最新的18廠，將成為世界第一條真正將EUV大規模投入實戰的產線。
在明年第一季量產5納米制程，領先英特爾、三星一年以上。
旁邊停滿汽車的空地，將在明年接續動工，預計在2023年，量產3納米制程。
也就是說，未來4、5年間，當今人類最高水準制造工藝的桂冠，很可能都由這塊位在嘉南平原、大小相當于2個大安森林公園的超級工地奪下。
這里是真正的臺灣之光，臺積電廠長簡正忠，在5月的2019臺積電技術論壇介紹18廠施工進度時，難掩興奮地說。
南科18廠，其實算是臺積電創辦人張忠謀的告別作，是他退休前最后一個親自主持動土的晶圓廠。
張忠謀當時意有所指地說，這個廠，代表臺積電深耕臺灣與擴大投資臺灣的第一個承諾。
這個承諾的兌現過程并不容易。因EUV用電驚人，臺積電甚至一度評估自蓋電廠。直到臺電出具供電保證，才打消念頭。
缺水也是個難題。政府為此興建的永康、安平2個再生水廠，將在2020、2021年陸續完工，合計可產出每日5.3萬噸的再生水，接近一座寶山水庫的供水量。
18廠是臺積電未來的投資重點，預計6年間將總計投資1.1萬億元，是行政院訂的臺商回流目標5千億的2倍有余。
這個臺灣科技業史上最大投資，初步效果，已經浮現在臺灣的總經數字。
據統計，今年第一季臺灣制造業固定資產增購(不含土地)達3262億元，年增29.8%，為過去8年以來最大增幅。
其中約有3分之2的貢獻來自電子零組件業，年增44.5%。主因半導體廠商因應制程升級，持續擴建廠房及增購生產設備所致，統計處制造業投資及運營概況調查報告寫著。
小芯片的另一波成長
再過一段時間，從桃園機場產地直送到亞馬遜數據中心的服務器，內部關鍵零組件臺灣制造的比重，有望大幅增加。
最近讓AMD演出大復活，因此爆紅的CEO蘇姿豐，5月底在主題演講時，展示該公司第一款由臺積電制造的服務器芯片Rome，效能竟然是英特爾同等級產品的2倍，引起現場一陣嘩然。
而亞馬遜已宣布，要在該公司云端數據中心采用Rome處理器，打破英特爾的壟斷地位。
為什么Rome這么厲害?
蘇姿豐在不久前表示，首先得感謝臺積電領先英特爾一個世代的7納米制程，但她認為，該款芯片首度導入、也是臺積電操刀的Chiplet3D封裝，可能更關鍵。
Chiplet是最近半導體業的熱門單字。
源頭來自曾主導無人車、網際網絡早期發展，被認為是神盾局原型的美國國防部高級研究計劃局(DARPA)。
DARPA近來提出震驚業界的電子復興計劃，要以Chiplet革新先進封裝技術，并成立標準聯盟——通用異質整合與IP重復使用策略，成員涵蓋美國國防、民用科技大廠，包括波音、洛克希德、英特爾、美光。
一位封裝大廠總經理表示，Chiplet的技術概念，其實與臺積電醞釀已久的秘密武器——異質整合很類似，意義上，都算是現有系統封裝的升級版。
目標是淘汰電路板，直接將電路板上所有不同材質的電子零件，包括處理器、存儲器、類比元件，甚至RF天線，全部用立體堆疊的方式封裝成一大顆芯片，就像是樂高積木一樣，聯發科副總經理暨智能車用事業部總經理徐敬全說。
他在臺積電技術論壇表示，聯發科已用Chiplet技術與臺積電合作，在今年量產一款數據中心用的高效能大型ASIC芯片。象征聯發科的成功轉型，走出手機領域。
一名封裝大廠總經理表示，Chiplet代表的先進封裝技術，被臺積電視為下個10年的成長關鍵。
他解釋，一旦臺積電走向垂直整合，整個供應鏈會重新洗牌。
島內一條龍服務器產線
廠商眼里最直接的證據，就是臺積電竟破天荒地自行興建封裝廠，跟下游伙伴日月光、矽品搶生意。
苗栗竹南科學園區的周邊特定區，一塊荒煙蔓草的14.3公頃土地，去年臺積電宣布將興建成先進封裝廠，并已進入環評。
根據臺積電的環評報告書，該廠預定2020年底完成第一期廠房，進入營運。
Chiplet此類先進封裝制程，會用到大量高價的先進封裝材料。讓最近因為5G出現的ABF載板缺貨潮，在未來幾年加速擴大。
這是近來臺灣大型載板廠，紛紛宣布大手筆擴廠的一大遠因。
例如，世界最大IC載板廠——欣興電子公告的4年200億，將用來蓋楊梅新廠。景碩科技則將在桃園與新竹既有廠區擴廠與擴增產線，投資逾165億元。
臺郡在高雄和發工業區的新廠，投資超過百億，將招募2500名員工。
有趣的是，臺郡的ABF導板新廠，與臺商回流的指標案例——鴻海服務器機構件的高雄新廠，設在同一個產業園區，現在都還在整地、興建階段。
這兩個原先毫不相關的投資，在貿易戰開打一年，卻激蕩出新意義。
被中美貿易戰、科技冷戰刺激，快速移回臺灣的高端服務器產線，與臺灣島內，因為臺積電打遍天下無敵手，而出現的臺灣史上最大規模半導體投資潮，有望在幾年之后，形成規模浩大的島內一條龍的服務器產線。