2019年4月23日，華為成立了一家新公司，名為“哈勃科技投資有限公司”，華為投資控股有限公司是唯一股東，注冊資本為7個億。
哈勃以天文望遠鏡著稱，用于探索太空，而華為以哈勃為名，意思也很直白了。在成立5個月后，華為“哈勃望遠鏡”就已經開動了，并把目光瞄準了半導體產業鏈的上下游。據相關消息，哈勃投資近期共出手兩次，分別投資了山東天岳和杰華特微電子兩家公司。
這兩家公司均屬于半導體行業，其中山東天岳為第三代半導體材料碳化硅龍頭企業，杰華特微電子則主要從事電源管理芯片設計。一直以來，華為在半導體產業都以布局IC設計為主，在中美貿易戰大家在爭奪半導體話語權的大環境下，哈勃入股山東天岳、杰華特也意味著華為開始涉足半導體產業鏈的上下游。
被華為看中，這兩家企業有何名堂？
根據官網資料顯示，山東天岳2010年成立，核心產品是碳化硅材料，這是繼硅、砷化鎵半導體之后最新發展起來的第三代半導體材料。
山東天岳碳化硅產品主要有4H－導電型碳化硅襯底材料，其規格有2英寸、3英寸、4英寸以及6英寸，今后可以廣泛應用于大功率高頻電子器件、半導體發光二極管（LED），以及諸如5G通訊、物流網等微波通訊領域。此外，其獨立自主開發的6英寸N型碳化硅襯底，厚度為350±25微米，每平方厘米微管密度小于1個，目前產品正處在工藝固化階段。
2016年，山東天岳“寬禁帶功率半導體產業鏈項目”被國家發展改革委納入《國家集成電路“十三五”重大生產力布局》項目。
2017年，山東天岳獲批國家級研發新平臺——碳化硅半導體材料研發技術國家地方聯合工程研究中心。
今年2月27日，山東天岳碳化硅功率半導體芯片研發與產業化項目正式開工，該項目總投資6．5億元，主要將建設碳化硅功率芯片生產線和碳化硅電動汽車驅動模塊生產線各一條。
根據天眼查的數據，此次哈勃投資908萬元，獲得了山東天岳10％股份。碳化硅作為制造高溫、高頻、大功率半導體器件的理想襯底材料，綜合性能較硅材料可提升上千倍，被譽為固態光源、電力電子、微波射頻器件的“核芯”。碳化硅將在5G時代扮演十分重要的角色，可以說華為這次投資很有目的性。
再看杰華特微電子，根據官方資料顯示，杰華特成立于2013年3月，注冊資本為5500萬元，總部位于杭州，在張家港、深圳、廈門，以及美國、韓國等地設有分公司。
杰華特主要從事于功率管理芯片研究，為電力、通信、電動汽車等行業用戶提供系統的解決方案與產品服務。目前擁有電池管理、LED照明、DC／DC轉換器等產品，產品廣泛應用在手機、筆記本電腦等電子設備上。
據了解，杰華特的創始人周遜偉是一名海歸創業者，曾獲浙江省“千人計劃”榮譽，團隊核心人員來自美國德州儀器和美國芯源等公司，在業界有著“小矽力杰”的稱號。
根據天眼查的數據顯示，在哈勃投資之前，杰華特就已經完成了多輪融資，投資方包括華睿投資、鑫元基金、中電海康、中銀浙商產業基金、同創偉業、聚源資本。滿天芯還了解到，杰華特在哈勃進入之前，已經是華為的供應商了。
華為公開的投資史
根據投資界整理的數據，在哈勃科技成立之前，華為就有過不少的投資案例，而且其中大多數為并購。
從相關信息來看，投資主要集中在物聯網、芯片、云存儲等技術領域，也投了一些互聯網項目。
在這14筆投資中，最大的一筆是2011年5．3億美元收購了華賽。華賽為華為技術和賽門鐵克在香港成立的合資公司，主要方向為網絡安全與存儲產品的研發、銷售和服務。其次為2016年花費1．5億美元并購了云存儲數據公司Toga Networks。
在物聯網領域，華為投資了2620萬美元與博世和Xilinx共同入股了XMOS公司，XMOS成立于2005年，主要致力于物聯網領域的高性能芯片的設計和生產。隨后華為又以2500萬美元收購了另外一家英國的物聯網公司Neul。
而這些只是公開的一些數據，值得一提的是，從中可以看出，華為多年前就已經開始布局物聯網領域了。
這一次，不只是簡單的股權投資
有錢了就去投資，這在科技領域里十分常見，從百度、阿里、騰訊、到小米乃至美團等，投資的企業多不勝數。
而以狼性文化著稱的華為，在VC圈這一塊鮮有動作。在2017年，華為甚至簽發文件，明文規定不做應用、不碰數據、不做股權投資。在實際操作中，華為也一直按照《華為基本法》的規定行事，即永不進入信息服務業，永遠不進入主行業以外的行業。
不過這一次，華為不得不“打破”規則了。如今AI等各類技術在快速發展，影響著越來越多的領域。很多領域光靠自研很難做到“小快靈”，雖然華為在通信硬件領域成績斐然，但騰訊、阿里等巨頭通過投資并購，已經構建起從底層到應用層巨大的護城河，華為在投資方面還剛起步。
有分析師認為，華為這番動作應當是理清了思路，股權投資不是目的，在半導體芯片領域構建新的產業生態才是正解。目前華為還在美國“實體清單”的打壓之中，向半導體產業上下游投入更多資源也是必然的，行業中將會有更多“新星”被“哈勃”發現。