9月27日，以“自主創新，共謀發展”為主題的2019中國半導體材料產業發展峰會在宜興開幕。本次峰會由中國電子材料行業協會半導體材料分會、宜興市人民政府共同主辦。中國半導體行業協會副理事長于燮康在峰會上作了《中國半導體產業現狀及對材料的需求》的主旨報告。

　　2019年1-6月中國集成電路產業銷售額為3048.2億元，同比增長11.8%，增速比一季度略有增長。于燮康分析中國集成電路產業現狀是指出，中國集成電路市場在全球份額中的比重持續上升，2000年7%，預計2020年46%。移動手機已占40%,平板電腦和液晶電視均占35%,筆記本電腦占25%,中國電子制造大國的地位已被國際廣泛認可。

　　中國已成為全球最大的功率半導體器件市場，中國半導體分立器件收入占全球比重上升趨勢明顯。2018年中國半導體分立器件銷售收入為2670億元，同比增長9.5%，占全國半導體產業總值的29.0%，占全球分立器件銷售額的52.9%。2018年中國半導體分立器件產品產量完成7450億只，同比增長2.3%。通信和汽車電子等高端市場的快速發展，帶動了分立器件產品結構的升級。于燮康分析中國分立器件產業現狀認為，全球分立器件主要以8英寸生產設備為主；并沒有隨著集成電路追求極致的成本要求，向12英寸甚至更大的產線擴充。分立器件領域拼的不是單純的成本把控，而是要求企業通過現有的客戶資源合理配置產品結構，以及創新性研發出更適合客戶的高端產品類型。

　　于燮康在報告中著重分析了半導體產業對材料的需求情況。伴隨著中國集成電路產業持續發展，專用材料的需求量不斷攀升。2018年，中國集成電路材料市場規模達到793.95億元，同比增長11.6%。

　　于燮康分析，目前國內12英寸晶圓幾乎全部靠進口，國內的12英寸硅片月生產量約5萬片。為了彌補半導體硅晶圓的供應缺口，降低進口仰賴程度，我國正積極邁向8英寸與12英寸硅片生產，多項重大投資正在啟動中，大都鎖定12英寸硅晶圓，當然8英寸項目也不少。

　　于燮康分析，國產硅片供應商主要是集中在供應8英寸及以下硅片，無法滿足主流需求。國內大硅片牢牢掌控在海外廠家手中，這對國內半導體產業國產化而言始終是一大隱患。因此，推動半導體產業發展，上游材料端必須與之配套加快國產化進程。2016年《中國集成電路產業“十三五”發展規劃建議》中提出，在材料領域，力爭到2020年關鍵材料產業化技術水平達到40-28nm工藝要求，實現產業化，部分專業領域推進到20-14nm，培育2-3家材料企業成為全球知名品牌。

　　中國大陸多個12英寸大硅片項目開工建設，將引發人才搶奪大戰。全球12英寸大硅片人才本就缺乏，如何做好人才引智工作將是考驗各個項目成敗的關鍵。

　　對此，于燮康強調指出，一是材料嚴重依賴進口,關鍵國產材料要有突破，不能被國外卡住脖子。要增強市場競爭力，半導體生產材料不是集成電路的配套產業，而是集成電路產業發展的決定性因素。二是目前關鍵半導體材料主要被日本和美國兩大巨頭所壟斷，國產材料面臨巨大挑戰。如何攻克材料研發的關鍵技術難點，推向量產產業化，并根據半導體材料的應用特點、研發的難易程度及早的進行戰略布局。應從基礎做起，要加強對研發機構的支持力度，并重點扶植幾個不同類型的半導體材料制造商。三是設立產業鏈聯盟，提供優惠政策，鼓勵跨產業鏈的協同攻關; 半導體生產單位、研究所、高校等實現產學研相互扶持和促進，盡快地突破半導體材料產業的壁壘。