2019年10月8日，全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布推出基于32位Arm Cortex －M內核的Renesas Advanced （RA）MCU產品家族。RA MCU提供優化性能、安全性、連接性、外設IP和易于使用的Flexible Software Package（靈活配置軟件包，FSP）的終極組合，以滿足下一代嵌入式解決方案的需求。為了支持這一全新的產品家族，瑞薩建立了一個全面的合作伙伴生態系統，為RA MCU提供了一系列軟件與硬件組件，做到開箱即用。
RA產品家族生態系統憑借安全性、可靠性、連接性和HMI等核心技術，將幫助客戶加速物聯網應用的開發。采用瑞薩RA MCU進行產品設計，工程師可以輕松開發用于工業自動化、樓宇自動化、計量、健康醫療與家電等應用的物聯網（IoT）端點和邊緣設備。RA產品家族通過了Arm平臺安全架構（PSA）第1級認證，產品線包括RA2系列（最高主頻60 MHz）、RA4系列（最高主頻100 MHz）、RA6系列（最高主頻200 MHz），和將于稍后發布的雙核RA8系列。
瑞薩電子物聯網與基礎設施事業部高級副總裁Roger Wendelken表示：“RA MCU在Arm v8－M TrustZone 技術的基礎上，將我們的安全加密引擎（SEC）IP與NIST CAVP認證相結合，為客戶帶來了無與倫比的物聯網安全性，同時還提供篡改檢測功能并增強了對側信道攻擊的抵抗力。貫穿RA產品家族的可擴展性和兼容性使客戶能夠構建一系列產品，還可通過我們的靈活配置軟件包（FSP），使用Amazon FreeRTOS、ThreadX或其它RTOS與中間件解決方案，實現快速開發。”
Arm汽車與物聯網業務高級副總裁兼總經理Dipti Vachani表示：“在當今快速創新的時代，開發人員需要在不對安全性和連接性等關鍵功能進行妥協的情況下加快產品上市時間。新的RA MCU產品家族已通過PSA認證，證明了這些產品建立在健全的安全原則之上，讓開發人員能夠改善高性能端點設備的保密性和安全性?！?/p>
目前推出的首批五個RA MCU產品群，由基于Arm Cortex－M4和Cortex－M23內核的32顆可擴展MCU組成。這些MCU具有32－176引腳，配備256 KB至2 MB代碼閃存，32 KB至640 KB SRAM，提供USB、CAN和以太網等連接性。得益于功能和引腳的兼容性，可輕松在RA家族中實現設計轉移。每個RA MCU產品群均提供出色的工作與待機功耗和各種增強功能，如瑞薩備受歡迎的HMI電容式觸摸按鍵技術。
RA產品家族的靈活配置軟件包（FSP）提供了一種開放式架構，允許客戶復用原有的代碼，并將其與瑞薩電子和合作伙伴的軟件示例結合起來，以加速如連接、安全等復雜功能的部署。FSP使用Amazon FreeRTOS，還將在2020年初為Cortex－M23和Cortex－M33 MCU上的ThreadX RTOS與中間件增加開箱即用的支持，給開發人員提供“設備到云端”的高端選項。開箱即用的功能也可以用其他任何RTOS或中間件輕松地替代或擴展。
RA產品家族的路線圖將在2020年推出更多MCU產品，具備更先進的技術、更獨特的功能，并伴隨不斷壯大的合作伙伴生態系統。路線圖中提供了符合PSA認證和兼容Trusted Firmware－M（TF－M）API的產品，包括Cortex－M33 MCU、低功耗Cortex－M23 MCU和BLE ／ IEEE 802．15．4無線物聯網產品。擁有TF－M ／ PSA認證的MCU將為客戶帶來信心和保證，可以快速部署安全的物聯網端點與邊緣設備，及適用于工業4．0的智能工廠設備。
RA產品家族加入瑞薩 傳承32位MCU的領導地位
RA產品家族進一步增強了瑞薩成熟且成功的32位MCU產品線，包括RX產品家族和Renesas Synergy Platform ── 致力提供獨特的差異化功能，為客戶提供價值。Renesas Synergy采用Arm Cortex－M核，其特色是MCU結合了商業級帶質保的軟件和開發工具。Renesas eXtreme（RX）產品家族采用私有的RX內核，提供業界領先的32位CoreMark ／ MHz性能以及最大的代碼閃存和SRAM容量。
第一波RA產品融合了基于硬件的安全功能，從簡單的AES加速，到MCU內部隔離的全集成加密子系統。Secure Crypto Engine（安全加密引擎）提供對稱與非對稱的加密／解密、哈希函數、真隨機數發生器（TRNG）和高級密鑰處理，包括密鑰生成和MCU相關的唯一性密鑰封裝。如用戶未遵循正確的訪問協議，訪問管理電路將關閉加密引擎內置專用RAM，能確保明文密鑰永遠不會暴露在任何CPU或外設總線上。RA產品家族的開發環境提供了片上調試、IDE、編譯器、支持工具、評估套件和開發板，以及設計文件、原理圖、PCB布線文件和BOM。