近日，運動控制和節能系統電源和傳感解決方案的全球領導廠商Allegro MicroSystems（以下簡稱Allegro）宣布推出名為“MC”的全新定制SOIC16W封裝，這標志著業界電流傳感技術在需要高隔離度和低功耗的功率密集型應用中的一個飛躍。這種全新封裝具有265?Ω的超低串聯電阻，比現有SOIC16W解決方案低2.5倍以上，同時提供Allegros最高認證的5kV隔離等級。

　　采用新封裝供貨的首批器件是Allegro電流傳感器IC ACS724和ACS725，兩款產品在速度和精度方面均可提供領先的性能。這些器件是DC/DC轉換器、太陽能逆變器、UPS系統、各種電動車輛（xEV）車載充電器（OBC）、電動汽車充電樁和電機控制等應用的最佳選擇。

　　新封裝具有更高的功率密度和更小的占位面積

　　伴隨著解決方案尺寸越來越小的趨勢，工程師面臨著更多的散熱挑戰。全新MC封裝的銅引線框架厚度是標準SOIC封裝的兩倍，具有265?Ω的超低串聯電阻，從而能夠實現Allegro IC封裝更高的電流密度，進而提高客戶應用中的功率密度。同時，SOIC16W較小的占位面積還允許使用更小的PCB。該全新封裝能夠根據工作溫度要求來感測高于80A的連續電流，從而減少了對外部冷卻組件的需求。

　　Allegro電流傳感器業務部總監Shaun Milano解釋說：“Allegro的目標是努力實現更可持續的發展未來，同時我們的創新也正在引領業界潮流。電動和混合動力汽車設計師正在努力減小系統的重量和體積，他們需要具備更高功率密度的解決方案，全新的MC封裝比以往解決方案更容易實現這些目標?！?/p>

　　Allegro優化的專利架構能夠提高隔離等級

　　Allegro專利的內部封裝架構是業界另一個首創，其5kV額定隔離電壓值使客戶能夠在高達1600VDC和1140VRMS的連續電壓下正常工作，完全滿足最苛刻的電動汽車應用和新的1500VDC太陽能標準要求。