據彭博社報道，知情人士稱，中國正計劃制定一套全面的新政策以發展本國半導體產業并應對特朗普政府的限制，還稱該項目的優先度等同于 “當年制造原子彈”。

根據知情人士透露表示，我國計劃把大力支持發展第三代半導體產業，寫入正在制定中的“十四五”規劃，計劃在2021－2025年期間，舉全國之力，在教育、科研、開發、融資、應用等等各個方面，以期實現產業獨立自主，不再受制于人。

其中還提到，要大力支持發展第三代半導體產業，相對于傳統的硅材料，第三代半導體以氮化鎵、碳化硅、硒化鋅等寬帶半導體原料為主，更適合制造耐高溫、耐高壓、耐大電流的高頻大功率器件。

發展半導體產業已成為重中之重

或許是由于國內在過去對半導體產業的輕視，導致在這種技術上吃了不少虧，也被甩開了很遠。眾所周知，半導體是計算機，通信，電子產品等核心組成部分，半導體產業基本上就是現代IT產業的基礎，半導體產業發展和國家科技水平線息息相關。

半導體產業的核心是集成電路（電集成，光集成，光電集成），集成電路的發展是以半導體物理，半導體器件，半導體制造工業的發展為基礎。

但是中國的整個產業水平還遠遠落后于世界先進水平，整個產業也幾乎完全依賴進口。據中國海關數據統計顯示，2015年以來我國集成電路進口數量和進口額呈逐年上升趨勢。2019年我國芯片的進口額為3050億美元，較2018年進口額少了72億美元，同比下降2．3％；2019年累計出口芯片金額為1016．5億美元，同比增長20．1％；貿易逆差達到2033．60億美元。

圖片來源：OFweek維科網

中國半導體行業協會副理事長、清華大學微電子所所長魏少軍在南京舉辦的世界半導體大會上表示，中國2020年芯片進口預計將連續第三年保持在3000億美元以上。

這意味著國內半導體市場還具有非常廣闊的空間，而根據國務院發布的相關數據顯示，中國芯片自給率2019年僅為30％左右。

在國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》強調，集成電路產業和軟件產業是信息產業的核心，是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量，其中重點強調，中國芯片自給率要在2025年達到70％，成為無數人關注的焦點。

所以中國半導體產業發展是非常有必要的，中國的崛起也必將大力發展半導體產業，以保證中國的電子信息產業的穩定發展。

愈挫愈勇，國內半導體產業如何“乘風破浪”

在全球經濟發展一體化的情況下，科技大國之間的博弈極易對科技領域發展起到重大影響。

從最早的中興禁令事件，到華為等國內科技企業被列入“實體清單”，再到中芯國際向荷蘭ASML購買7nm EUV光刻機設備卻遲遲難以交付。種種跡象表明，美國三番五次打著“國家安全”的口號實施制裁，其目的就是為了進一步的限制中國在芯片跟半導體領域里的發展，防止美國方面的半導體制造跟技術落入到中國手里。

近日，更有消息傳出，美國正考慮出臺新規則全面限制半導體制造設備輸向中國。這里面涵蓋有半導體的基礎制造設備，還有測試，實驗的軟件工具，包括硬件等技術的出口做出新的限制。

這一系列舉措也引發了美國半導體行業協會（SIA）的反對，SIA主席兼首席執行官John Neuffer表示，“我們仍在評估該規則，但是對商用芯片銷售加以廣泛限制將給美國半導體行業帶來嚴重破壞。”John Neuffer認為，SIA對美國政府突然改變限制方式而感到驚訝和擔憂。在此之前，美國政府采用的方式旨在實現所謂的美國國家安全目標的同時，盡量減少對美國公司的傷害。

代表了美國將近95％的半導體產業的SIA都發聲了，這意味著美國政府一直以來的種種行徑，不僅沒有讓美國半導體產業回暖，反而會遭受嚴重破壞。而根據全球電子設計和制造供應鏈的行業協會（SEMI）統計，美國近段時間實行的種種“錯誤”措施，已經導致了該國相關企業損失了1700萬美元（約合人民幣1．17億元）。

雖然一直受到來自美國的打壓，但中國是愈挫愈勇，對半導體產業發展的重要性已經看得一清二楚，也明白要想突破產業困局，首要任務就是支持和引導集成電路產業跟半導體產業的發展，加快攻破核心技術，徹底擺脫依賴國外的技術限制。

在支持國內半導體產業發展的進程中，政府扮演了重要的角色，尤其是在制造和封裝等重資產行業，政策紅利、賦稅優惠等文件的出臺，給國內半導體產業帶來了重要利好。

在8月4日國務院公開發布《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》（以下簡稱《若干政策》）中，就重點強調，集成電路產業和軟件產業是信息產業的核心，是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量。

《若干政策》提出，為進一步優化集成電路產業和軟件產業發展環境，深化產業國際合作，提升產業創新能力和發展質量，制定出臺財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八個方面政策措施。進一步創新體制機制，鼓勵集成電路產業和軟件產業發展，大力培育集成電路領域和軟件領域企業。加強集成電路和軟件專業建設，加快推進集成電路一級學科設置，支持產教融合發展。嚴格落實知識產權保護制度，加大集成電路和軟件知識產權侵權違法行為懲治力度。推動產業集聚發展，規范產業市場秩序，積極開展國際合作。

《若干政策》中還明確提到，凡在中國境內設立的集成電路企業和軟件企業，不分所有制性質，均可按規定享受相關政策。鼓勵和倡導集成電路產業和軟件產業全球合作，積極為各類市場主體在華投資興業營造市場化、法治化、國際化的營商環境。

國產半導體未來可期

數據來源：中國半導體行業協會

根據中國半導體行業協會數據顯示，我國集成電路產業銷售收入由2012年2，158．45億元攀升至2018年6，531．40億元，年復合增長率為 20．27％，預計到2021 年我國集成電路市場銷售額將首次突破 1 萬億元，市場空間進一步增長。

從結構上來看，2012年左右，國內半導體產業重點以封裝測試為主，設計、制造業占比較小，其中設計占比 28．80％，制造占比23．22％，封測占比為 47．98％。

而近些年來可以看到，華為海思、紫光展銳等半導體設計企業，中芯國際、華潤微等半導體制造企業脫穎而出，為國內半導體產業結構帶來了更加良好的生態占比，“設計、制造、封測”產業逐漸形成“4－3－3”的產業結構。

國產化替代從來都不是一條好走的道路，但卻是目前唯一能走，也必須走的道路。舉盡全國之力奮勇發展國內半導體產業，這個過程或許十分漫長，哪怕10年，20年，30年，都有可能。但為了不再受制于人，不再被國外“卡脖子”，再多的磨難也值得。