2020年即將過去，今年由于新冠疫情的影響，各種產業鏈都不約而同的正在重塑中，相比其他，信息技術不但沒有受到明顯影響，反而由于視頻會議，在家辦公等場景的興起，使全電子信息產業得到了飛速發展。今天我們就從技術、市場應用等角度梳理一下2020年的技術熱點，以及對于2021年的展望。

　　5G技術初試鋒芒

　　2020年作為5G重大發展年，并沒有被疫情所打敗，相反我們看到包括“新基建”等政策的實施，5G建設有了跨越式發展。2020年一月，工信部發布2020年5G四大發展方向。截至11月，2020年國內5G手機累計出貨量1.44億部，占比51.4%，這是5G手機首次在年度跨度上超越4G手機的歷史性時刻。而在基站基礎設施建設方面，根據工信部公布的信息，5G 獨立組網初步實現規模商用，網絡覆蓋全國地級以上城市及重點縣市；截至今年 10 月，我國已經累計開通超 70 萬座 5G 基站。

　　5G所需要的技術革新還在繼續發展，包括毫米波、大規模MIMO、超密度異構網絡、多技術載波聚合等技術還將有長期的發展空間。也正因此，5G的未來發展道路還很長遠，還有更多未知的技術和商業模式需要摸索。

　　在2021年ELEXCON電子展暨嵌入式系統展期間，5G技術與車聯網專區將展出多項全新的技術和商業模式，通過5G全產業鏈的形式。同期舉辦的5G全球大會中國站 2021（5G China），則會通過高端國際會議形式，匯集全球5G運營商和前沿廠商，為與會者提供最新的關于5G技術與市場的見解。

　　汽車電子躊躇滿志

　　由于疫情原因，汽車市場在上半的衰退，但汽車電子化、電氣化以及對新技術的需求不斷增加而帶來缺貨潮。包括ADAS、自動駕駛、車聯網、車內信息娛樂以及電動汽車的急劇進步，可以預見明年汽車市場至少是汽車電子產業，依然會是火熱的。

　　根據TrendForce預計，2020年全球車用芯片產值可達186.7億美元；2021年預計增長至210億美元，年成長為12.5%。其同時指出，目前多家重要的汽車電子公司正在通過整合或合作等方式，搶占下一代智能汽車浪潮的先機。如恩智浦（NXP）已與臺積電（TSMC）針對5nm車用處理器上進行合作；意法半導體（ST）與博世（BOSCH）合作開發車用微控制器；英飛凌（Infineon）在完成對塞普拉斯（Cypress）的收購后，塞普拉斯在車用NOR Flash與微控制器（MCU）強化了英飛凌在車用相關方案的完整度。

　　在2021年ELEXCON電子展暨嵌入式系統展期間，汽車電子技術專區、5G車聯網大會、第二屆中國共享（充）換電產業生態大會將圍繞自動駕駛、車聯網及電動汽車技術、充電樁、換電系統這些火熱的話題展開，從最底層技術實現開始，助力汽車產業智能化、電動化、電氣化的發展。

　　中國芯助力國產替代

　　中國半導體產業2020年產值預計突破6000億人民幣，盡管在全球半導體市場中的占比不斷增長，但在一些關鍵、核心、高附加值的產品中我們還處于薄弱環節。包括IP、EDA工具、設計、封測等全產業鏈上，我們依然要不斷向著更高階邁進，實現本土技術的突破。

　　在2021年ELEXCON電子展暨嵌入式系統展中國芯專館，有來自國內的IC設計、IP、EDA工具、封測等公司，展示基于我國自主知識產權的產品。

　　AIoT重燃嵌入式

　　針對人工智能重要的計算需求，更多的處理器都集成了AI功能。除了Arm、X86之外，RISC-V憑借其開源特性，迅速發展壯大。RISC-V 的技術社區已發展至 50 多個技術和特殊興趣小組，開發者人數超過 2300 人，同比增長 66% 。從嵌入式到企業的整個計算領域，基于 RISC-V 的 CPU 內核、SoC、開發板、軟件和工具等在市場上都呈現明顯的增長勢頭?；饡蓡T的數目增加了近一倍，目前已有 900 多個成員，包括 215 個來自全球各地的組織機構。

　　而針對無線技術，除了5G之外，其他類型的產品在2020年也取得了跨越式的進展，既包括WiFi-6、UWB這樣的市場新晉技術，也包括藍牙、ZigBee、Lora、NB-IoT等技術的演進，呈現了百花齊放的局面。

　　RISC-V專區、物聯網技術及解決方案專區是2021年ELEXCON電子展暨嵌入式系統展上嵌入式與AIoT技術專館主打的熱門專區，結合芯片、網絡傳輸與解決方案，讓開發者可以更快地完成從創意到創新產品的開發流程。IoT World China 2021、2021中國嵌入式技術大會ETCC 以及第十二屆MCU技術創新與應用大會，將分別從網絡服務、系統方案及芯片技術三個層面，聚焦嵌入式AI技術與AIoT應用、物聯網安全與MCU生態建設等重點話題，深度分析AIoT與嵌入式的發展機會。

　　先進制造封裝保供貨

　　今年全球的疫情致使多國封鎖及工廠停工，再加上對先進制程的需求增加，甚至相對落后工藝的需求同樣飽和，供應鏈發生了重大變化，缺貨之聲此起彼伏。這背后所包含的是制造與封裝在芯片產業鏈中的價值，盡管5nm產能仍然供不應求，但隨著摩爾定律的放緩，產業也正在從其他角度思考如何延續摩爾定律，提供更好的PPAP。Chiplet，Fan-Out，FOWLP，HBM、SiP等新技術的引入，讓摩爾定律有了更豐富的內涵。

　　在2021年ELEXCON電子展暨嵌入式系統展先進制造與IC封測專區以及2021中國系統級封裝大會上，各種關于先進制程和封裝的流行趨勢將會一一呈現，匯集OSAT、EMS、OEM、IDM、無晶圓半導體設計公司和硅晶圓代工廠以及原材料和設備的裝配和測試供應商。

　　TWS及可穿戴的紅藍海

　　自從蘋果開創出TWS（真無線耳機）這一市場之后，TWS憑借其方便、隨時隨用等特性迅速在市場普及。作為短短幾年間就從藍海轉變為紅海的市場，必須尋找更多的差異化方案，更長待機，更好的觸摸/敲擊控制，更好的音質，更高的集成度等將是如今TWS的差異化發展需求。

　　除了TWS之外，其他可穿戴市場也歷經了從腕帶，智能手表的激烈競爭階段，再到差異化需求階段。無線充電、超低功耗、生命體征監護、eSIM等技術的引入，讓可穿戴市場呈現出全新一輪爆發。

　　第十三屆中國國際醫療電子技術大會 （CMET2021）、TWS及可穿戴技術專區與論壇將同時呈現在2021年ELEXCON電子展暨嵌入式系統展上，和專家一起交流如何從紅海市場中脫穎而出。

　　電源助力綠色節能

　　任何電子設備都離不開電源，一半以上電子產品的損壞都是由電源所引發的，但是由于電源技術的復雜性，很多公司缺乏足夠的設計能力，所以高集成、模塊化、數字化成為了電源行業的主要發展趨勢。

　　隨著可持續綠色發展的概念深入人心，要求電源的轉換效率越來越高，在傳統硅器件無法滿足的領域，半導體技術開始有了革命性的發展。光伏的發電成本已接近傳統化石燃料成本，而電動汽車在未來十年內有望取代傳統燃油車，這使得包括碳化硅和氮化鎵在內的第三代寬禁帶半導體越來越受到市場青睞。

　　與此同時，包括射頻技術的發展，快充技術的廣泛普及，使得氮化鎵在各種新興市場中都可以發揮其價值。

　　2021年ELEXCON電子展暨嵌入式系統展將設置電源、功率器件與第三代半導體專區，當硅與第三代半導體同場競技時，可以最近距離的比較這兩類產品，為您的應用選擇最合適的方案。

　　溝通世界感知未來

　　傳感器作為感知真實世界，為數字世界傳遞數據的重要途徑之一，在如今扮演著極其重要的角色。從圖像到速度，從空氣質量到氣壓，從汽車到人體，從手機到工業，五花八門的傳感器技術構建了我們了解這個真實世界，并改造真實世界的基礎。

　　MEMS作為傳感器市場重要的微架構，迄今已從消費電子開始朝向汽車、智能工業等更廣闊的應用拓展。

　　MEMS與傳感器專區也是2021年ELEXCON電子展暨嵌入式系統展專門為傳感技術交流所設置的，將展示各類智能傳感器的產品及應用，共建更加智能的未來。