最近的汽車芯片缺貨，已經導致多家國內外車企停產，然而比亞迪似乎沒有缺貨問題，他們甚至表示，公司在新能源電池、芯片等方面有一整套產業鏈，不僅可以充分自給，還有余量外供。最新消息顯示，比亞迪半導體已接受中金公司IPO輔導，并于近日在深圳證監局完成了輔導備案。據悉，引入了紅杉、小米等知名機構作為戰投后，比亞迪半導體估值已超100億元，再加上此前傳與華為合作開發麒麟芯片……

　　從本田開始，最近的汽車芯片缺貨，已經導致多家國內外車企停產，如今奧迪、福特也加入了缺芯大隊。然而比亞迪似乎沒有缺貨問題，他們甚至表示，公司在新能源電池、芯片等方面有一整套產業鏈，不僅可以充分自給，還有余量外供。

　　不光是股價高歌猛進，比亞迪近日還動作頻頻：宣布啟用全新的品牌LOGO、成立電池研究新公司、宣布分拆比亞迪半導體上市。最新消息顯示，比亞迪半導體已接受中金公司IPO輔導，并于近日在深圳證監局完成了輔導備案。

　　這一消息公布，距離比亞迪正式公告擬籌劃比亞迪半導體分拆上市（12月30日），僅僅過去了20天。去年上半年，比亞迪半導體在完成重組后的69天內，超高速連續完成兩輪合計金額達到27億元的融資，在在長達半年的低調后，比亞迪半導體又完成了多輪融資，引入了紅杉、小米等知名機構作為戰投，投后估值已超100億元。

　　去年11月，在ASPENCORE舉辦的全球CEO峰會上，比亞迪半導體總經理陳剛談到了“半導體發展機遇”——是從比亞迪半導體的角度出發，談比亞迪半導體眼中的半導體行業；發言中也特別談到了如今比亞迪半導體在新能源汽車上的布局，及市場化的具體態度。詳細報道請點擊閱讀：《車載半導體的機遇，與比亞迪半導體的市場化布局》

　　比亞迪半導體有限公司總經理 陳剛

　　汽車芯片缺貨加速比亞迪半導體上市

　　分析認為，比亞迪半導體再次加速上市腳步的背后，整個半導體行業，尤其是汽車行業的缺貨潮是無法忽視的推動力之一。

　　根據眾多券商研報以及產業調研，此次用在汽車領域短缺的芯片主要為單價若干美金的小芯片，如8位功能MCU，汽車零部件中的ESP（電子穩定程序系統）、ECO（智能發動機控制系統）模塊就需要用到MCU。

　　而比亞迪方面從2007年開始進入MCU領域，目前擁有工業級通用MCU芯片、車規級8位、32位MCU芯片以及電池管理MCU芯片等系列產品，其中車規級MCU裝車量突破500萬顆。

　　除了MCU以外，車規級半導體中最大類別之一也是比亞迪半導體主營業務的功率半導體，同樣也正在面臨嚴重短缺，甚至比MCU來得更早、情況也更為嚴峻。

　　據國內媒體去年11月報道，2020年，客戶需求旺盛依舊，國內IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）市場供應緊缺的情況卻并未緩解，反而愈演愈烈。自年初起，國際IGBT大廠均受疫情影響，產能供應不足的問題持續存在，業內甚至一度傳出IGBT供貨周期延長至52周。

　　報道指出，隨著國外IGBT產品供應不足，交期一再拉長，國內客戶除了下全款訂單等待產品的同時，也正在逐步接受國產IGBT，培養二供，給國內IGBT廠商一個“試錯”機會。原本采用進口IGBT的廠商也因為供貨不足，逐漸導入斯達半導、比亞迪半導體等國產供應商。

　　資料顯示，比亞迪2005年就開始布局IGBT，2010年開始批量配套旗下新能源汽車。根據NE時代數據，2019年國內新能源汽車用IGBT中，比亞迪半導體市占率達18%，位列第二，僅次于全球龍頭英飛凌，是當前國內最大的車規級半導體廠商。

　　產品方面，其自主研發的IGBT已發展到第四代，其芯片綜合損耗較目前主流低20%，溫度循環壽命提升10倍以上，2018年公司宣布成功研發出SiC MOSFET，可提升整車性能10%，已配套裝車其搭載刀片電池的大熱車型“漢”。

　　與華為合作研發車規級麒麟芯片

　　然而最勁爆的的消息還是“比亞迪和華為已經開始合作開發麒麟芯片”。

　　值得注意的是，這款麒麟芯片的未來搭載終端并沒有透露，猜測很可能是車機設備。因為隨著新能源汽車的發展，對車機性能有著更高的要求。

　　事實上，早在去年6月份，就有消息稱比亞迪與華為已簽訂合作協議，準備打造車規級麒麟芯片，其首款產品為麒麟710A。后綴的“A”（Automotive），代表芯片都針對車載應用環境進行了特別的處理。

　　麒麟710A的前身是麒麟710，首發于 2018 年 7 月，當時是搭載在華為 nova 3i 手機上，這款芯片采用的是臺積電 12nm 工藝制造，也是麒麟家族的首款 12nm 產品，CPU、GPU、AI 性能較上代芯片都有不同程度的提升。

　　據悉，麒麟710A原本，也應該采用臺積電 12nm 工藝制造，但因為美方對華為的制裁，導致華為海思不得不向中芯國際轉單，所以采用的是中芯國際的14nm工藝，主頻由2.2GHz降至2.0GHz。

　　國產手機芯片上車，這對華為和比亞迪而言都是一次巨大的突破。雖然手機芯片的絕大部分技術都可以復制到車載智能座艙領域，但做車規級芯片的難度較手機芯片不知要高出多少。手機芯片依照消費級標準設計而來，其工作溫度范圍在0℃~60℃之間，而車載芯片則需要滿足-40℃～120℃的嚴苛環境溫度要求。

　　此外，手機與汽車不同的生命周期，導致芯片的供貨周期也大不相同。目前手機的芯片供貨周期一般是兩年，而汽車芯片起碼要保證10年不斷供。對于消費級芯片廠商而言，保持十年持續供貨是一項巨大挑戰，也對芯片下游的配件廠提出了更高要求，因為其保修周期要與芯片廠商同步。

　　目前車企有“系統過車規”、“芯片過車規”兩種衡量標準。與自動駕駛芯片相比，智能座艙芯片的設計比較靈活，大多是根據車企要求而打造，“上車”相對容易。因為即便芯片完全失靈，也不會威脅司乘生命安全。智能座艙芯片只需要滿足車規級認證，確保芯片能夠經受住車載環境的考驗；而自動駕駛芯片則需要同時滿足車規級認證與功能安全要求，保證即便芯片失效也能進行最低限度的工作。但若涉及數字儀表方面，智能座艙芯片則要達到更高的安全等級。對于基于CAN總線打造的數字儀表而言，獲取車輛關鍵參數的任務對其響應速度提出了更高要求。

　　如果比亞迪能夠實現該芯片的生產，那么麒麟710A將從設計、代工到封測等環節都可以實現自主可控。

　　資料顯示，比亞迪半導體成立于2004年10月15日，如今已成為國內自主可控的車規級IGBT頭部廠商。比亞迪希望依托比亞迪半導體在車規級半導體領域的積累及應用，逐步實現其他車規級核心半導體的國產替代。

　　針對比亞迪與華為車載芯片合作的消息，我們的姊妹媒體《國際電子商情》分別向比亞迪半導體業務媒體負責人和海思公關負責人做了求證。海思公關負責人回應稱：“我們不太清楚?！倍葋喌习雽w業務媒體負責人，只回應說：“該消息不屬實。”

　　驍龍、麒麟都想上車，怎么辦？

　　有趣的是，比亞迪曾在 2018 年初宣布選擇高通作為其芯片供應商，并計劃在 2019 年將驍龍 820A 處理器引入其電動車型的座艙。

　　根據當時的說法，驍龍 820A 除了集成信息娛樂系統、電子儀表盤定位導航、輔助駕駛等功能，還能幫助比亞迪改善汽車總體性能，延長電池續航和行駛里程。

　　現在，華為麒麟 710A 進入到比亞迪的供應體系，而這款芯片的應用與高通驍龍 820A 又非常接近，華為的目標很明顯，就是對標高通驍龍820A芯片。

　　驍龍 820A 是在 2016 年的 CES 上發布的，比麒麟 710 芯片要早兩年，與麒麟 710A 相比更是老前輩。目前，高通驍龍820A芯片憑借較強的基帶性能，已經搭載在領克05、中期改款的奧迪A4L、小鵬P7、小鵬G3新版本、奇瑞路虎發現運動版等諸多車型上。

　　對于這些國內造車新勢力和自主車企的合資品牌而言，較弱的品牌影響力與知名度成為其發展之路上的極大阻礙。而在汽車新四化浪潮下，智能化往往被其視為“彎道超車”老牌王者的有效途徑。因此，性能更優秀的芯片成為他們的首選。

　　近兩年，智能座艙芯片市場一直被高通占去大半。但從現在開始，情況似乎要發生改變。

　　“麒麟芯片與比亞迪合作”的消息就是對外釋放的信號——華為欲通過“麒麟芯片+鴻蒙系統”的搭配，將幾乎被“高通驍龍芯片+安卓系統”壟斷的市場撕開一個口子。

　　雖然麒麟 710A 和驍龍 820A 在硬件堆料和制造工藝上相差不大，但在車規級進程以及生態建設方面還存在著差距。

　　首先，麒麟 710A 是否已經滿足車規級要求仍是個未知數。如上文提到的，消費領域和車載領域對于芯片的工作溫度、穩定性、耐久性等要求差異很大，而且車型的開發、匹配流程也非常長，所以消費級芯片的“上車”流程會非常慢。

　　驍龍 820A 就吃過這個虧，它在 2016 年的 CES 上亮相后，雖然宣稱專門為了車規級而設計，并且早期就與奧迪、大眾先后達成合作，但遲遲都沒有落地。以奧迪為例，直到今年 4 月，奧迪 A4L 上才真正實現 820A 的量產搭載。

　　對于華為麒麟 710A 來說，如果在過去的一年多時間里，這款芯片已經通過了車規級認證，接下來就是促成其在比亞迪車型上的量產即可。但如果目前仍處在車規級認證階段，真正要量產上車還有很長的一段路要走，而這就意味著這款產品在與驍龍 820A 的競爭中損失了一部分時間窗口，因為后者已經是一款很成熟的車載智能座艙芯片。

　　融資及股權情況

　　自2020年以來，比亞迪的股價持續攀升，2020年全年漲幅高達308%，今年年初以來累計漲幅也超過14%，A+H股最新市值逼近6000億元，接近上汽集團、長城汽車兩家車企市值之和。

　　伴隨著市值的膨脹，比亞迪在資本運作方面，開啟了大動作。2020年最后一天，比亞迪正式宣布，籌劃比亞迪半導體分拆上市。資料顯示，在此之前，比亞迪半導體已完成多輪融資，引入了不少知名投資機構。

　　2020年4月15日，比亞迪公告稱，公司通過下屬子公司之間的股權轉讓和業務劃轉，完成了對全資子公司深圳比亞迪微電子有限公司的內部重組，并正式更名為比亞迪半導體。

　　在更名42天后，比亞迪半導體就引入了紅杉資本中國基金、中金資本、國投創新等知名投資機構，完成A輪19億元融資。

　　2個月后，比亞迪再次引入戰投：2020年6月，比亞迪半導體獲得A+輪融資，金額達8億元，投資方包括SK集團、小米等機構。引入兩輪戰略投資者后，比亞迪半導體的投后估值已達102億元。

　　比亞迪半導體部分股東持股情況

　　機構分析比亞迪半導體分拆上市的意義

　　近年來，為推動半導體產業發展，盡快解決產業薄弱環節一批核心技術“卡脖子”問題，國家密集出臺相關鼓勵和支持政策。同時，受益于5G通訊技術推動人工智能、汽車電子等創新應用的發展，半導體市場規模持續擴大。

　　比亞迪半導體的分拆上市，受到市場的廣泛關注。光大證券楊耀先團隊認為，比亞迪半導體分拆上市有以下三點意義：

　　經營層面：比亞迪半導體核心產品為新能源汽車功率半導體，目前以供應比亞迪新能源車為主。通過法人化、引入戰略投資者以及上市，在保持公司控制權的基礎上，強化比亞迪半導體獨立經營，為品牌中性化和拓展體外銷售奠定基礎。

　　財務層面：半導體行業具有前期投入金額大、產能建設周期長等特點，需要企業在研發上持續投入。當前公司在動力電池、新能源汽車等領域已持續保持較高投入，公司財務費用和負債率相對承壓。通過股權融資能緩解公司研發投入和財務融資壓力，同時借助外部資本提升半導體業務的投入力度，加速市場份額擴張。

　　估值層面：隨著新能源汽車時代來臨以及國家對“卡脖子”核心技術自主化的重視，公司半導體業務的價值愈發凸顯。通過分拆上市，半導體業務的價值將在資本市場中進行重估，其市場價值得以被充分挖掘，進而有望帶動公司整體市值向上。