嵌入式技術無處不在——無論是在汽車、數據和通信系統、工業和消費電子產品還是航空航天領域。

　　作為嵌入式行業經濟發展和歐盟工業發展的晴雨表，embedded world（德國）國際嵌入式展，數十年始終致力于全面展示整個嵌入式行業。無論是電子系統安全、分布式智能、物聯網還是電子移動和能源效率，展會范圍覆蓋全產業鏈，并齊聚重量級的行業領軍企業帶來嵌入式領域的最新技術和服務，使embedded world成為全球嵌入式行業不可錯過的盛會。

　　受全球疫情影響，2021年（德國）國際嵌入式展及同期兩場大會最終確定將完全以線上數字化形式呈現。3月1-5日，來自全球的超過300家嵌入式企業將與所有觀眾匯聚線上平臺，展示最新的技術及產品的同時，借助科技手段，實現零距離的交互對話。

　　參展企業與產品

　　據官方統計，截止至2月中旬，來自全球共超過300家參展企業已確定將在embedded world 2021 DIGITAL上進行產品展示及在線上商務洽談。其中包含22家中國的嵌入式企業，中國及其他國際參展企業列舉如下：

　　22家參展中國企業

　　參展國際企業包括英特爾、亞德諾半導體（ADI）、貿澤電子與微軟等，以下為完整參展企業列表（排名不分先后）：

　　Exhibitor List

　　Arm Ltd

　　AAEON Technology Europe B.V.

　　ACTRON AG

　　AdaCore SAS

　　ADATA Technology Co., Ltd.

　　ADLINK Technology GmbH

　　admatec GmbH elektronische Systeme und Komponenten

　　OOO “LABS”

　　ADVANTECH Europe B.V.

　　Aetina Corporation

　　AFV Media Serv SRL

　　Agile Analog Ltd TKO Marketing Consultants

　　aicas GmbH

　　Akasa Asia Corp.

　　Allied Vision Technologies GmbH

　　Alternative Embedded Innovation AG

　　Altia Europe GmbH

　　Amphenol - BSI

　　Analog Devices GmbH

　　Andes Technology Corporation

　　ANHUI Geniatech INC., LTD

　　Apacer Technology B.V.

　　ARBOR Technology Corp.

　　Art of Technology AG

　　ASRock Industrial Computer Corporation

　　Auriga, Inc.

　　Amazon Web Services, Inc.

　　Axivion GmbH

　　b-plus GmbH

　　Basler AG

　　Beacon EmbeddedWorks

　　Beetlebox Limited

　　BentoNet GmbH

　　Beta LAYOUT GmbH

　　Sarl BG INGENIERIE

　　Biwin Storage Technology CO., LTD

　　QNX Software Systems GmbH 7360 QNX Software Systems GmBH BlackBerry

　　Bluetooth SIG, Inc.

　　Both Harvest Technology Co., Ltd.

　　C&T Solution Inc.

　　Candera GmbH

　　Canonical Group Ltd

　　Cavli Wireless Inc

　　Cervoz Technology Co., Ltd.

　　CETECOM GmbH

　　ChipCraft Sp. z o.o.

　　Christ Electronic Systems GmbH

　　Cincoze Co., Ltd.

　　CodeClinic LLC

　　Collabora Ltd.

　　Compal Electronics, Inc.

　　Conclusive Engineering Sp. z o.o.

　　congatec GmbH

　　Connect Tech Inc.

　　CoreIoT Technologies Ltd.

　　Crank Software

　　Critical Section GmbH

　　Crystal Group

　　CTC Advanced GmbH

　　CTX Thermal Solutions GmbH

　　DAB-Embedded BVBA Electronic design house

　　Data I/O GmbH

　　Datakey

　　DAVE s.r.l.

　　DELTA COMPONENTS GmbH

　　Deutschmann Automation GmbH & Co.KG

　　DH electronics GmbH

　　DMB Technics Deutschland GmbH

　　DSP Systeme GmbH

　　dSPACE GmbH

　　e-GITS GmbH

　　e-peas SA

　　EAGLE INNOVATION Co. Ltd.

　　EBV Elektronik GmbH & Co. KG

　　eesy-ic GmbH

　　Elatec GmbH

　　ELECTRONIC ASSEMBLY GmbH

　　Electronic Specifier Ltd

　　EMCOMO Solutions AG

　　EDT-EUROPE ApS Emerging Display Technologies Corp

　　emlix GmbH

　　emotas embedded communication GmbH

　　emtrion GmbH

　　esd electronics gmbh

　　eSOL Co., Ltd.

　　Eurocircuits GmbH

　　Eurofins Product Service GmbH

　　Eurotech S.p.A.

　　EverFocus Electronics Corporation

　　F&S Elektronik Systeme GmbH

　　Farnell GmbH

　　Fast Sense Studio

　　Fibocom Wireless Inc.

　　Foundries.io Limited

　　Fractus Antennas SL

　　froglogic GmbH

　　Garz & Fricke GmbH

　　General Touch Co., Ltd.

　　GigaDevice Semiconductor Inc.

　　Ginzinger electronic systems GmbH

　　G?PEL electronic GmbH

　　Green Hills Software

　　SAS GreenWaves Technologies

　　HAGIWARA Solutions Co., Ltd.

　　Hailo

　　HAINZL Industriesysteme GmbH

　　Haltian Oy

　　HARTING Deutschland GmbH & Co. KG

　　Hartmann Electronic GmbH

　　HDL Design House

　　Hi-Lo System Research Co. Ltd.

　　Hilscher Gesellschaft für Systemautomation mbH

　　Hitex GmbH

　　IAR Systems AB

　　IBASE Technology Inc.

　　IBV - Echtzeit- und Embedded GmbH & Co. KG

　　IC'Alps

　　iesy GmbH

　　Imperas Software Ltd.

　　Infineon Technologies

　　infoteam Software AG

　　Innodisk Corporation

　　InoNet Computer GmbH

　　IOOS BE

　　ISCUE GmbH & Co. KG

　　Ito Europe GmbH

　　Jinan USR IOT Technology Limited

　　Jungo Connectivity Ltd

　　KARO electronics GmbH

　　Keith & Koep GmbH

　　KEY TECHNOLOGY （CHINA） LIMITED LIMITED

　　Kimoto LTD

　　KIOXIA Europe GmbH

　　Kontron Europe GmbH

　　Kudan Inc.

　　L-Tek d.o.o.

　　Lattice Semiconductor

　　Lauterbach GmbH

　　LDRA Limited

　　LEGIC Identsystems AG

　　Lemberg Solutions LLC

　　Lenovo OEM Solutions

　　Liancheng Touch-China Electronics Co.,Ltd.

　　Litemax Electronics Inc.

　　Logic Technology B.V.

　　Lorit Consultancy GmbH

　　Luchengtech Co., Ltd.

　　LUMINEQ Displays

　　macio GmbH

　　The MathWorks GmbH

　　Maxim Integrated

　　Memfault

　　mentec GmbH

　　Merraky Engineering Solutions Private Limited

　　Micro Crystal AG

　　Micron Technology, Inc.

　　Microsoft

　　Mikroelektronika d.o.o.

　　Mildex Optical Inc.

　　MiTAC Digital Technology Corporation

　　Mouser Electronics, Inc.

　　MSI （Micro-Star International）

　　MVTec Software GmbH

　　near-shoring.com c/o DC Services GmbH

　　Neoway Technology Co., Ltd

　　Netac Technology Co., Ltd

　　NewTec GmbH System-Entwicklung und Beratung

　　Nodka Automation Technology Co.,Ltd

　　Nordic Semiconductor

　　nVent - Schroff GmbH

　　NXP Semiconductors B.V.

　　On Semiconductor Limited

　　Open Source Automation Development Lab （OSADL） eG

　　OpenHW Group

　　OpenSystems Media Embedded Computing Design

　　Parasoft Deutschland GmbH

　　PHOENIX CONTACT GmbH & Co.KG

　　Phytec Messtechnik GmbH

　　PLANET Technology Corporation

　　PLS GmbH

　　PolyIC GmbH & Co. KG

　　Portwell

　　Powertip Technology Corporation

　　PQShield Ltd

　　Premo Germany GmbH

　　PricewaterhouseCoopers GmbH

　　Pro-Data International Corp.

　　Proant AB

　　Proculus Technologies Limited

　　PROFIBUS Nutzerorganisation e.V. PROFIBUS & PROFINET International （PI）

　　ProvenRun

　　PSA Certified

　　QA Systems GmbH

　　Qbic Technology Co., Ltd.

　　Qoitech AB

　　Qorvo

　　Quectel Wireless Solution Co.,Ltd.

　　Real-Time Innovations （RTI）

　　Renata SA

　　Renesas Electronics Europe GmbH

　　ReSys d.o.o.

　　RISC-V International

　　Robert Bosch GmbH

　　Roche Diagnostics Automation Solutions GmbH

　　RockTouch Enterprise Co., Ltd

　　ROHM Semiconductor GmbH

　　Roundsolutions GmbH & Co. KG

　　RRC power solutions GmbH

　　RTSoft GmbH Software for Intelligent Things

　　Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH

　　Samtec Europe GmbH

　　Schlei?heimer Soft- und Hardwareentwicklung GmbH

　　SD Card Association

　　SECO S.p.A.

　　SEGGER Microcontroller GmbH

　　Semtech Corporation

　　Shenzhen Geshem Technology Co., Ltd

　　Shenzhen Huntkey Electric Co., Ltd.

　　Shenzhen JHC Technology Development Co., Ltd.

　　Shenzhen KingSpec Electronics Technology Co., Ltd.

　　Sibros

　　Siemens EDA part of Siemens Digital Industries Software

　　Siemens Embedded

　　Siemens Industry Software GmbH

　　Silicon Motion, Inc.

　　Silicon Radar GmbH

　　Sofia Europa

　　SOFICS BVBA

　　Solectrix GmbH

　　SparkLAN Communications Inc.

　　SparxSystems Software GmbH

　　SSV Software Systems GmbH

　　STMicroelectronics International NV

　　Swindon Silicon Systems Ltd.

　　Swissbit AG

　　SYS TEC electronic AG

　　Systerel SAS

　　tacterion GmbH

　　Taoglas Ltd

　　TASKING Germany GmbH

　　TDK Corporation

　　TeamViewer Germany GmbH

　　TenAsys Europe GmbH

　　Texas Instruments Deutschland GmbH

　　Texim Europe GmbH

　　The Qt Company Oy

　　Third pin

　　Thundercomm Technology Co., Ltd.

　　Tianma Microelectronics Co., Ltd.

　　TOPPAN PRINTING CO., LTD.

　　Toradex AG

　　TQ-Systems GmbH

　　Trande UG

　　Trenz Electronic GmbH

　　Truphone Ltd

　　TrustInSoft SAS

　　T?V Informationstechnik GmbH T?V NORD GROUP

　　Tul Corporation

　　Tuxera Oy

　　u-blox AG

　　U-Experten UX Gruppe GmbH und Co. KG

　　UD INFO Corp.

　　Ujet Engineering GmbH

　　UL GmbH

　　Ultratronik Vertriebs GmbH

　　Unisystem Sp.z o.o.

　　VARTA Microbattery GmbH

　　Vector Informatik GmbH

　　Versinetic

　　Vision Components GmbH

　　Wanshih Electronic Co., Ltd.

　　WEKA FACHMEDIEN GmbH

　　WinSystems Inc.

　　WIZnet Co., Ltd.

　　Yaskawa Europe GmbH

　　Z-Com, Inc.

　　Zentel EMEA e.K.

　　Zephyr Project c/o The Linux Foundation

　　Zhejiang JC Antenna Co.,LTD

　　ZKTeco Deutschland GmbH

　　此次參展企業將展示產品的涵蓋嵌入式全產業鏈，包含：

　　展會亮點早知道

　　此次展會還有哪些其他亮點值得關注？

　　01

　　兩大國際一流大會，聚焦行業前沿話題

　　同期將舉辦全球嵌入式領域兩大尖端會議--embedded world Conference國際嵌入式大會及electronic display Conference電子顯示屏大會，5天共超過200場主題演講，聚焦技術發展的前沿話題。

　　02

　　頂級專家小組，在線分享嵌入式發展和創新

　　展會期間，由全球嵌入式行業的頂級專家們將在線就5大熱點話題展開深入討論。觀眾有機會參與專家小組的探討，了解行業發展及技術創新。

　　嵌入式人工智能（3月1日）

　　中小項目的痛點—安全性及保密性（3月2日）

　　嵌入式視覺—創造客戶價值的成功要素（時間待定）

　　多元化團隊如何推動創新（3月4日）

　　嵌入式人工智能（時間待定）

　　物聯網中的嵌入式連接（時間待定）

　　03

　　首度關注中國市場，國內外專家共同探討《中國及其在全球半導體價值鏈中的角色》

　　兩大會議重點關注

　　同期兩大會議分別將關注哪些熱點話題？

　　軟件與系統工程，物聯網，自動駕駛系統，最新顯示技術和應用……

　　德國奧芬堡大學的Axel Sikora教授作為國際嵌入式大會的主席，介紹此次國際嵌入式大會時說到：“嵌入式系統是一門跨學科的技術，涉及眾多領域。因此，在2021年國際嵌入式大會（embedded world Conference）上將討論的主題非常廣泛，涵蓋：物聯網、硬件、軟件和系統工程、安全與保障、片上系統設計、嵌入式視覺、人機交互、有線和無線數據傳輸或自動駕駛系統等”。此次大會議題除了每天固定包含歷年來的熱門話題--“軟件與系統工程以外”，也將探討“物聯網”相關的趨勢話題、以及特定應用芯片、嵌入式視覺及人機界面的開發等諸多專業主題。另外，議題中涵蓋的“自動駕駛系統”，充分體現了嵌入式系統技術正越來越多地從研究和原型階段轉向實際應用階段。

　　2021年電子顯示屏大會將再次強調顯示屏作為嵌入式系統主要創新組件的重要性。此次會議的亮點將包括關于顯示市場、最新顯示技術和應用的各種主題演講，以及大量關于汽車顯示屏的會議。此外，會上將演示包括：micro-LEDs、OLED、觸摸屏、基于手勢的控制和觸覺界面、顯示測量技術和顯示優化等最新產品及技術。來自德國普福爾茨海姆大學的Karlheinz Blankenbach教授，作為本次顯示屏大會的顧問委員會主席，特別指出：“電子顯示屏大會是歐洲最重要的顯示技術B2B平臺，作為針對行業專家的高端會議，展示了顯示行業的創新實力和活力?！?/p>

　　發現嵌入式行業最新技術及產品

　　來自全球300多家企業將帶來最新的產品和技術，觀眾可通過展商列表和產品列表瀏覽全部參展企業及產品信息（文字、圖片及視頻）。

　　與產品/技術專家在線交流

　　觀眾和參展企業可借助平臺配對系統，快速精準定位高匹配度目標，并通過在線交流工具（文字聊天及視頻會議）實現零距離即時商務洽談，建立長期聯系。

　　獲取行業前沿信息，加入熱點話題探討

　　觀眾可在同期會議板塊，找到并參與專家或參展企業發起的主題演講、圓桌討論、展商論壇等活動，獲得行業前沿信息，加入熱點話題討論。