2021年，原本應該要是AMD大爆發的一年。

　　靠著領先英特爾一代的臺積電制程，AMD將持續對英特爾步步進逼，伯恩斯坦證券樂觀預估，今年AMD在CPU的市占，將從2020年的10%，更進一步激增到13%，可望因此躍居臺積前三大客戶。

　　然而，一小片不起眼的載板（substrate），卻讓AMD執行長蘇姿豐重重跌了一跤。

　　「AMD拿不到載板，Lisa Su（蘇姿豐）在公司內震怒，」一名資深科技分析師透露。

　　富邦投顧3月份報告指出，ABF載板供貨吃緊，正影響AMD全系列交貨。

　　反觀過去一直處于挨打局面的英特爾，卻是老謀深算。「英特爾深知其制程落后，為避免PC和伺服器領域市占流失到AMD，早已鎖定今年載板產能，」富邦投顧指出。

　　在晶圓制作完成后，會把晶圓裁切成一小片一小片，封裝在IC載板上，因此可說是更小、更精密的PCB印刷電路板。封在載板后，再進一步組裝在更大片的PCB上，當PCB上組裝完一些主動元件（芯片）與被動元件（電容、電阻、電感）后，就成了可以裝在電腦、手機或者其他電子產品中。因此，千萬不要小看一小片載板，載板一缺貨，芯片廠就頭大了。

　　制程只需2到3周，卻要排隊24周

　　一名專交貨給筆電、手機品牌廠的觸控板零件廠主管告訴《天下》，時間回到2020年8月，疫情期間筆電需求高漲，當時載板供給所需時間已經長達半年。

　　「制程雖然只需要2到3周，但排隊的waiting list很長，一等要24周，」這名主管大吐苦水。

　　載板大塞車，主要載板大廠包括欣興、南亞電股價飆漲，像南亞電過去一季股價已漲了40%，更直接牽動AMD和英特爾的戰局。

　　「英特爾早就book（載板）了，」一名臺系筆電廠高層告訴《天下》，2年前14納米CPU供給短缺的英特爾，去年下半年到今年反而CPU供給相對充裕?！窤MD的CPU拿不到，我們就轉來用英特爾，」這名筆電廠高層坦言，英特爾對載板的「超前部署」，「短期可能讓AMD市占下滑?！?/p>

　　3月初摩根史丹利舉辦AMD線上科技、通訊會議中，大摩半導體分析師摩爾（Joseph Moore）追問AMD關于載板缺貨的問題。AMD技術長佩普馬斯特（Mark Papermaster）并未正面回答，僅說，「2021年需求仍高，我們仍在供給爬坡，即便大環境供給吃緊，我們對成長有信心?！?/p>

　　但事實上，臺灣科技供應鏈早就傳出英特爾是以「包廠」模式，出錢包下臺灣載板三雄之首──欣興電子擴廠的產能。

　　英特爾「包廠」，成為打擊AMD的完美武器

　　時間回到2019年，當時美中貿易戰打得如火如荼，掀起一波臺商回流買地設廠熱潮。令人記憶猶新的一筆指標性投資，位在桃園，欣興電子投資200億元的楊梅新廠。當時宣稱將蓋出兩岸最大的ABF載板產線。

　　向來低調的欣興董事長曾子章，在那年6月的股東會透露，「這座新廠，會和美國的CPU與GPU廠合作，」產能開出來的時間點，在2021年。

　　《天下》致電欣興，發言體系回應，楊梅廠確實是跟特定客戶合作，但不會針對特定客戶評論。

　　根據欣興2019年5月9號在公開資訊觀測站上的公告，里頭提及這座廠是高階IC覆晶載板廠，「希望經由技術與商業并進的方式，和世界級領導公司協同合作?！?/p>

　　沒想到英特爾2年前的部署，如今遇上載板缺貨，恰好成為打擊AMD的完美武器。

　　英特爾有欣興，「但現在AMD找不到人幫它，」一名熟悉AMD的臺灣IC設計廠高層透露。

　　這波載板大缺貨，是怎么發生的？

　　首先，要先理解載板廠過去的處境。

　　一名美系半導體封測服務廠高層回憶，今日股價、業績大旺的欣興、南亞、景碩的載板三雄，「都是苦熬多年?！?/p>

　　載板廠曾經度過一段黑暗期。過去英特爾、博通、英偉達（Nvidia）等處理器大廠都是透過封測廠向和載板廠采購，價格砍很兇。

　　以欣興為例，2020年營收878億，稅后凈利率達6.05%，但2015年營收646億，稅后凈利率只有0.05%左右，幾乎無利可圖。老三景碩更悲慘，2019年曾1年就虧掉2年獲利。

　　這么低獲利的狀態，載板廠即便知道因為AI、5G崛起連動載板的需求量變大是可預期的，但長期沒賺錢的狀態下，主動擴廠意愿不高。

　　第二，技術變難，良率很低。

　　無論是AI芯片，或者目前當紅小芯片組chiplet，都需要用到載板。然而載板面積愈大，良率愈低。例如一般6×6公分的載板，載板廠良率大概只有30～50%，等于產能打8折。

　　一名芯片廠高層算過，類似英特爾要用的載板，精密程度較一般PCB高，幾乎是到初階半導體制程等級，蓋一座廠少說百億等級。

　　「對一年約賺40多億的載板廠來說，要它自己投資200多億蓋廠，它不會愿意蓋，」這名晶片廠高層坦言。

　　因此過去幾年就出現，晶圓代工廠12吋廠不停蓋廠，但載板廠幾乎沒有新廠蓋出的奇特景象。

　　據了解，過去曾有廠商找上AMD談載板廠投資合作，然而相較口袋深的英特爾，2017年才從財務深淵爬出的AMD，并沒有太高意愿。

　　AMD持續走封測廠采購載板的模式，透過緊密合作的封測廠南通采購載板。沒想到疫情帶動筆電相關產品大漲，載板大缺貨始料未及。處理器大廠跳過封測廠，直接對載板廠采購，保住自己需要的產能。

　　「對載板廠來說，現在就是缺貨，誰殺價殺最兇的，誰就排后面，」一名美系封測廠高層指出。

　　臺積電跳下來自己做，半導體下一個戰場

　　眼看載板成為下一個戰場。技術難度變高，良率又低，需求又大的狀況下，連臺積電也準備跳下來自己做載板。據了解，第一條載板線就在即將完工的臺積電竹南廠內。

　　一名封測廠高層指出，臺積電需要的載板，體積更大，是10×10公分。一般載板18層，這種需要高達26層。這幾乎可說是把一般載板的PCB制程，提升到半導體制程的程度，難度極高。

　　這名高層觀察，臺積會投入，和最近載板缺貨沒太大關連，主要還是它要的高精密、大面積載板，目前業者力有未逮?！该娣e愈大，良率愈低，一年前載板廠測試良率，傳出是『零』，現在可能好一點。」

　　他形容，臺積電3納米、先進封裝都做得很好，等到最后要上載板，結果良率跟不上，等于前功盡棄。

　　顯然，未來就算載板缺貨缺口不再擴大，這一小片關鍵零件，已經成為半導體圈的下一個戰場。