與非網6月1日訊，日前，山東天岳先進科技股份有限公司（以下簡稱“天岳先進”）科創板IPO已獲上交所受理，公司擬募資20億元，投建于碳化硅半導體材料項目。

　　天岳先進成立于2010年，主營業務是寬禁帶半導體（第三代半導體）碳化硅襯底材料的研發、生產和銷售，產品可應用于微波電子、電力電子等領域。目前，公司主要產品包括半絕緣型和導電型碳化硅襯底。

　　行業周知，寬禁帶半導體器件已經在5G通訊、智能電網、電動汽車、軌道交通、新能源并網、開關電源等領域得到應用，并展現出良好的發展前景。根據Yole測算，僅碳化硅器件中的功率器件的市場規模即將從2019年的5.41億美金增長至2025年的25.62億美金，復合年增長率約30%。器件及應用市場的快速發展催生出碳化硅襯底材料的旺盛需求。

　　隨著市場開啟，全球碳化硅產能供給不足，為了保證碳化硅襯底供給，滿足尤其是汽車等工業客戶未來幾年增長需求，各大廠商紛紛開始擴產。天岳先進稱，報告期末，公司的產能利用率飽和，迫切需要擴大生產規模以滿足下游客戶的緊迫需求，以及進一步提高市場競爭地位。在產業鏈的景氣程度持續向好的背景下，碳化硅襯底產品廣闊的市場空間為本項目的順利實施創造了有利條件。

　　天岳先進稱，公司的愿景是專注半導體材料的研發與生產，成為國際先進的半導體材料公司，并致力于實現我國半導體材料的自主可控。

　　全球碳化硅半導體產業市場快速發展并已迎來爆發期，國際巨頭紛紛加大投 入實施擴產計劃。其中，碳化硅國際標桿企業美國科銳公司于2019年宣布投資10億美元擴產30倍，以滿足未來市場需求；此外，美國貳陸公司、日本羅姆公司等也陸續公布了相應擴產計劃。

　　為把握國內碳化硅產業的進一步自主化發展機遇，天岳先進本次募投項目將依托上海半導體人才的優勢，貫徹落實習近平總書記對臨港新片區建設的重要指示批示精神，在上海臨港新片區建設碳化硅襯底生產基地，滿足不斷擴大的碳化硅半導體襯底材料的需求。

　　此外，據公司財務數據顯示，2018-2020年，天岳先進實現營業收入為1.36億元、2.69億元、4.25億元，對應的凈利潤分別為-0.43億元、-2.01億元、-6.42億元。盡管其營收呈現逐年增長的態勢，但其凈利潤卻出現持續虧損，而且虧損幅度進一步擴大。

　　對于營收增長凈利潤卻下滑的現象，天岳先進稱主要系2019年和2020年實施股權激勵所致。由于碳化硅材料的持續研發需要大量投入，未來一段時間，公司將可能持續虧損。

　　截至2020年12月31日，天岳先進累計未彌補虧損為-15,758.09萬元。該公司計劃在碳化硅材料領域持續投入，或繼續進行股權激勵，可能導致未來一定期間無法盈利，公司累計未彌補虧損將持續為負，無法進行利潤分配，將對投資者的投資收益造成一定程度不利影響。

　　另外，天岳先進還面臨著客戶集中度較高的問題。2018-2020年，天岳先進前五大客戶的收入占營業收入的比例分別為80.15%、82.94%和89.45%，客戶集中度較高。其稱，公司半絕緣型產品主要用于新一代信息通信和微波射頻等領域，相關領域集中度相對較高，且對襯底的需求較大，由于公司前期產能有限，產品優先滿足現有客戶的需求，導致客戶集中度較高。

　　如果未來天岳先進新客戶拓展不及預期，同時無法持續獲得現有主要客戶的合格供應商認證并持續獲得訂單，或公司與該客戶合作關系被其他供應商替代，或如果未來公司主要客戶的經營、采購戰略發生較大變化，或由于公司產品質量等自身原因流失主要客戶，或目前主要客戶的經營情況和資信狀況發生重大不利變化，導致公司無法在主要客戶的供應商體系中持續保持優勢，無法繼續維持與主要客戶的合作關系，將對公司經營產生不利影響。