為滿足5G高頻、高速通訊需求，電路板材料需要具備更優異的高頻特性與更低的訊號損失，且重量最好能更輕量化，成本亦不能太高。為滿足市場需求，3M推出新一代中空玻璃球材料。該材料具有重量輕、訊號損失低與低成本三大特色，是一種性能優異、低介電常數的高頻高速（HSHF）樹脂填料。
原本被廣泛用在消費產品跟包裝材料上的中空玻璃珠，因具有優異的高頻特性與低成本、輕量化特性，在5G設備所使用的PCB、CCL市場上大有斬獲。
3M中空玻璃球系列產品誕生至今已有半個多世紀，其優質特性被廣泛應用于消費產品、電子產品、包裝、運動用品等。但3M先進材料產品部總裁Brian Meyer表示，該公司從來沒有因為某款材料既有的應用方式而畫地自限，中空玻璃球的革新應用就是最佳實證。作為樹脂填料，新的中空玻璃球材料可以明顯提升高頻訊號傳輸速度，同時減少訊號傳輸時的損耗。這些特性正好與5G通訊的需求十分契合，故該材料已經被世界各地的5G銅箔基板（CCL）和印刷電路板制造商所采用。
3M全球玻璃微球實驗室經理Andrew D'Souza指出，目前3M中空玻璃球產品可適用于6GHz以下的訊號頻段，但3M的腳步會繼續向前邁進，希望讓中空玻璃球產品將朝毫米波頻段發展。
3M臺灣汽車暨電子事業群總經理尹國忠則表示，3M中空玻璃球除了傳統的減重、隔熱應用以外，近年來也開發出新產品往5G散熱應用發展。為因應加速臺灣5G基礎建設計畫，在臺灣我們也正與CCL製造商合作，并且成功開發出符合5G傳輸需求的散熱產品，期待用科技改善生活的精神，為5G發展與基礎建設帶來更大助益與更多可能性。
中空玻璃球的輕量化、低訊號損失與低成本特性，正好能解決5G應用普及所面臨的挑戰。為達成更好的網路覆蓋及降低訊號延遲，5G網路需使用大量微型基地臺。因此，即便是基地臺設備，對產品的尺寸、重量也有很高的要求，輕盈、小粒徑的填料，成為選擇微基站架設材料的新指標。3M中空玻璃球具有輕量化的特性，其體積與同重量的傳統固體礦物填料，相比可高出約20倍。就單位體積的成本而言，3M中空玻璃球在許多應用中降低成本、增加效能的能力不容小覷。其獨特輕量化的特質，協助銅箔基板設計人員打造出光滑、輕量化的5G銅箔基板，進而產出5G無線通訊使用的印刷電路板；另外5G相關的通訊產品，也將3M中空玻璃球納入于製程中，例如基站組件、天線罩，甚至手機外殼。
如何克服高頻通訊的訊號損失和干擾，始終是印刷電路板生產中的重要挑戰，且由于5G的訊號頻率更高，使得這一難題更加明顯。3M中空玻璃球作為樹脂填料，有利于工程師精淮掌握銅箔基板的導電特性，降低高頻率訊號下的傳輸損耗，并大幅提升通訊傳播的可靠性。在現有的材料中，3M中空玻璃球是具有最低介電常數的填料之一。
