近日,日本半導體供應商瑞薩的高管,向記者透露并談到公司的未來發展的總體規劃。據悉,雖然公司依然堅持芯片自主制造計劃,但先進工藝節點會選擇外包給臺積電等代工廠。
據公開資料顯示,該公司一直在積極向汽車芯片以外的領域多元化發展,四年內完成了三筆數十億美元的收購,而這些收購幫助瑞薩電子轉變為全球型的芯片制造商。
根據智慧芽數據顯示,截至最新,瑞薩及其關聯公司在126個國家/地區中,共有49358件專利申請,從專利類別上來看,瑞薩上述所有專利中,有99．75%的專利是發明專利,共計49236件;有0．18%的專利是實用新型專利,共89件;0．07%的專利是外觀設計專利,共計33件(詳見圖1)智慧芽專家表示,發明專利的數量多少一定程度上反映了該公司的研發實力。此外,值得注意的是,雖然瑞薩是一家日本企業,但是其技術目標市場國第一位是美國,其次是日本,再者是中國、韓國、德國捷克等國家/地區(詳見圖2)。
圖1:瑞薩公司專利類別
圖2:瑞薩公司專利目標市場國
(備注:智慧芽全球專利數據庫收錄數據包括126個國家/地區中已經公開的專利,一般來說,專利從申請到公開可查詢,需要4到18個月)
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