2021年10月20-22日，由清科創業、投資界主辦的第21屆中國股權投資年度論壇在上海舉行。這是中國創投的年度盛會，現場集結了1000+行業頭部力量，共同探討「科技·預見·未來」這一主題，助力中國股權投資行業可持續、高質量發展。
會上，中芯聚源合伙人、總裁孫玉望以《中國半導體產業發展的新局面、新問題、新挑戰》為主題做了精彩的分享。
以下為中芯聚源合伙人、總裁孫玉望演講內容，經投資（ID:pedaily2012），中芯聚源（ID：cftcapital） 編輯整理
來源：投資界
大家好，今天我演講的題目是：《中國半導體產業發展的新局面、新問題、新挑戰》。大家可能都知道現在整個半導體炙手可熱，很多資本都往半導體行業里頭涌，到底有多熱，為什么熱，這個熱度的內涵是什么？我想通過這個題目，能跟大家做一個分享。
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全球半導體市場概覽
首先來看一下全球半導體的市場走勢，整個半導體行業總體來講，它是不斷的在增長，當然過程當中會有波動，有短周期，也有長周期，基本上是跟GDP的發展高度吻合的。2020年盡管受疫情的影響，但是全球半導體仍然實現了6.5%的增長，這是全球的宏觀情況。我們看看全球地區半導體市場的規模，可以看到中國應該是全球半導體最大的單一市場，在2020年的時候，銷售額占到了全球的35%，銷售額是達到了1500多億美元，這在中國也是一個巨大的市場。
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當前全球半導體發展的幾個熱點
一個是先進工藝，三納米及以下的先進工藝。臺積電和三星已經量產五納米的工藝，接下來量產是三納米。三納米之后，大家會想還有兩納米，一納米，一納米之下還有沒有？從理論上來講，最先進的工藝可以做到0.75納米，沿著摩爾定律這條路，我們還有相當長的時間可以走。
二是大家經常聽到的光刻機，現在全球最先進的光刻機就是ASML的EUV。EUV的出現對工藝性有決定性的作用，現在七納米以下的先進工藝要用EUV保證生產效率和成本。用了EUV后，摩爾定律可以再延續十年。
三是3D異構集成和Chiplet進一步提高集成度，已經越來越困難。所以在這種情況下，3D封裝被認為是后摩爾時代的一個重要的技術發展方向。3D封裝落到實處，目前最熱的方向就是Chiplet技術。
四是新型存儲技術，在過去三四年都比較熱，因為這些技術雖然不能夠很快替代傳統的主流的存儲器，但在一些特殊的應用場合可以發揮自己獨特的優勢，比如人工智能的存算一體、在顯示、驅動，或者其他的一些芯片里面，獲得良好的應用。
五是大家都知道的第三代半導體，以碳化硅和氮化鎵的半導體，特斯拉在汽車里面用到了碳化硅，使得碳化硅很快獲得了快速的推廣。氮化鎵主要用于快充，這兩個方向都會有很快速的發展。
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中國半導體行業現狀與發展
接下來，我們看一下中國集成電路產業的基本情況。全球2020年只成長了6.5%，但是中國遠遠不只這個數字。大家可以看到從2013年開始到2020年，這個成長曲線非常漂亮，都是穩定且高速成長。2020年我們同比增長是17%，相比全球的6.5%，總規模達到了8848億，正好是喜馬拉雅的高度。
我們國家一般把半導體產值分為三塊：一塊就是設計業，一塊是制造業，還有一塊是封裝業。設計業去年我們同比增長了23%，制造業是19%，封裝業是6.8%。其中，設計和制造這兩塊，去年獲得了高速的成長。
但是中國集成電路總體的規模在全球的占比仍然很小，按照總部所在地來統計各個國家和地區在全球半導體市場的份額，我們看到美國，占了全球55%的市場份額，這里頭又可以細分一下，一個是設計，還有一個是IDM，總部在美國的設計企業占到了64%，IDM占到了50%。我們國家設計占到了全球市場15%，但是IDM連1%都不到，所以綜合下來，只占全球5%。
中芯聚源的研究部門，根據中國半導體行業協會發布的一些數據，每年都在更新國內集成電路自給率數據。芯片設計業從2013年開始到去年，我們整個自給率都在穩定增長。自給率從2018年開始，成長曲線就變得很陡，這可能也是跟國際環境有一定關聯，導致國產替代這種機會的出現。2018年達到了34.5%，去年達到了38.7%。盡管芯片的自給率已經達到了38.7%，但是我們在全球半導體的比例也只有12.7%，國內這些芯片更多的還是中低端的小芯片，對通用的大芯片，像存儲器、CPU、FPGA等，其實我們的占有率不到1%。我們在一些專業市場，比如說電視芯片，CIS，這些消費電子領域里面，我們還是有一些做得挺不錯的。
我們再看一下半導體設備的自給率，半導體設備在全球也是一個巨大的市場，全球市場大概有712億美元。從去年開始，中國半導體設備市場已經變成全球第一大市場，然后是韓國。如果是按照泛半導體設備現在的自給率大概是12.5%。
再看看半導體材料，也是一個非常大的市場，全球市場規模是528億美元。我們國家材料的市場規模，有878億元，這也是一個非常大的市場。而且這個市場是在不斷的擴大，一個是晶圓制造的材料，還有封測的材料，這個市場都在穩定的增長。我們自給率也很漂亮，2014年開始統計到2020年，半導體材料的自給率在穩步的提升，到2020年的時達到了26%。
上面這些數據已經很能說明問題，半導體投資目前為什么這么火熱，其實大家也看到了半導體行業，不管從設計，從芯片、材料，還有設備，你從哪個角度去看，它的想象空間都非常巨大。但是在2014年以前，因為這個領域幾乎是無人問津的，因為投入大，周期長，回報低，沒有退出途徑，所以2014年以前，其實半導體行業非常冷，現在2014年之后到現在，應該說情況大不一樣了。
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中國半導體行業發展新局面
新局面體現在兩個方面：
一是發展動力逐漸強勁，2014年中國鼓勵和支持半導體發展的政策不斷加碼，國家倡導科技自立，集中資源，解決技術的問題。
今天中國半導體行業已經出現了資本積聚、人才積聚、市場積聚。這三個因素形成了一股非常強大的合力，讓中國半導體迎來了有史以來最好的一個發展期。在多種力量的推動中，中國半導體產業向深度和廣度在發展。
我列了幾條，一個是從過去的中低端國產替代，向高終端國產替代邁進，那個時候講得更多的是芯片。從過去聚焦芯片自主可控，到現在設備材料、EDA、核心的IP自主可控，乃至整條生產線的自主可控。還有就是在國產替代的大潮下面，國內半導體公司普遍獲得了高速成長，為什么半導體這么熱，二級市場這么熱，也跟企業的業績快速成長，也有很大的關系。
還有就是我們感觸特別深的，大量的公司如雨后春筍般的涌現，中國公司幾乎已經全面覆蓋了半導體產業鏈的各個細分市場。舉一些例子，比如說芯片，現在最復雜的CPU、GPU、DPU，還有最難導入的汽車電子芯片，每一個產品都有公司在做。最難做的晶圓制造前道設備、光刻機、離子注入機、高端量測設備、CMP、PECVD、PLD、ALD，之前只有大公司及研究所在做，現在很多創業公司在做。這些創業公司的團隊都很優秀，在這個行業里面做過，既熟悉技術，又熟悉市場。所以我們看了以后，感到非常有希望。材料方面，最難做的是光刻膠，還有核心的零部件，這也是卡脖子的重災區，高精度運動臺，光源，高性能閥門，密封件，高性能陶瓷。軟件方面，半導體里面的EDA，這一塊國內涌現了大量的創業公司，而且發展得都還不錯。
我們發展過程中有面臨著一些新問題和挑戰，過去一年多我們遇到的最大的問題和挑戰。
產能不足的問題，產能不足現在叫一片難求，主要是這幾個方面綜合造成的，一個是需求旺盛，這幾年像人工智能，尤其是物聯網，還有5G，衍生了非常多的應用，而且在一個單體的整機上面，集成芯片越來越多，所以需求旺盛；第二，國產替代加速，國內設計公司對產能需求爆增；第三，國際供應鏈因疫情停產，導致全球供應鏈不再穩定，很多人面臨著拿不到產能的問題；最后是恐慌性的備貨，越是缺產能，越想下大單，先備著再說。帶來的影響，就是大公司吃不飽，小公司忍饑挨餓，初創公司甚至拿不到code。結果是既有Fab主體擴產，新的fab主體涌現，有實力的芯片公司自建fab向IDM發展。
供應鏈安全問題，先進工藝節點的設備，材料供應受到限制，強化底線思維，努力解決技術問題，已經成為中國半導體產業鏈的一個共識。
高估值的問題，現在半導體行業的確是占盡了風口，比如說政策，國產替代，還有硬科技中的硬科技，這些要素全占了，所以成了風口。在這種風口下面，會出現高估值，高估值也要理性的看，我們覺得有些高估值是合理的，比如說可持續高成長的企業，門檻高的企業，還有投入大產出也大的這種企業。有一些高估值就很不合理，這些是需要辨識的。已經非常擁擠的賽道，有一些企業取得了一時的成功，但是這些企業可能理性分析一下。
野蠻生長與產業整合問題，一個是現在賽道越來越擁擠，尤其是芯片設計業，但是仍然有大量的創業公司在涌入。我們認為在國產替代這個大潮下面，這些創業企業取得一時一地的成功是合理的，但是在不遠的將來，競爭會更加激烈，只有在競爭當中勝出的企業，可能才是我們國家集成電路未來的希望。我們認為產業整合勢在必行，現在很多公司上市了，所以買家已經出現。另外市場競爭越來越激烈，賣方和買方的出現，會導致整個產業的整合。
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關于中芯聚源
下面我給大家展示一下中芯聚源。
中芯聚源于2014年設立，管理的基金規模超過了200億。
投資的項目數已經超過了160多家。我們抓住在半導體產業鏈的投資，投資階段是全覆蓋的，細分領域也是全覆蓋的。其中，大概VC占40%，PE占60%，投資的地域主要集中在長三角，大概占到了60%，接下來是廣東，也跟中國半導體分布有關。設計企業占到了50%，材料和設備各占10%多。得益于資本市場對半導體產業的支持，目前已投企業IPO的情況也不錯。
感謝這個時代，半導體迎來了一個非常好的發展機會。謝謝大家！
