近期有內部消息稱，聯發科、瑞昱等WIFI芯片供應商傳出會在2022年第一季再調升WiFi 6芯片價格，幅度約一成。

11月1日，據外媒報道，由于WiFi芯片供不應求，再加上WiFi 6市場表現良好的優勢，聯發科已在本季調升WiFi 6芯片報價約20％至30％，瑞昱在10月再度向客戶反映成本，漲10％至15％，今年來累計漲幅至少50％。

報道稱，博通（Broadcom）WiFi芯片目前交期已持續了 52 周以上，因此博通已調漲WiFi價格超過20％。在此背景下，下游終端廠商紛紛開啟了囤貨模式。聯發科也跟進在10月對WiFi芯片（主要是WiFi 6芯片）價格調漲了20％－30％。

業界人士表示，由于產能方面受到圖像傳感器（CIS）的信號處理器（ISP）強勁需求的排擠，28nm制程供不應求，就導致了WiFi芯片嚴重缺貨。

目前，聯發科對產品漲價傳聞尚未做出回應。

WiFi 6核心技術

如今WiFi芯片極度短缺，以至于出現供不應求，價格上漲的情況或與WiFi 6技術的飛速發展脫不開關系。

早在2019年9月16日，Wi－Fi聯盟宣布啟動Wi－Fi 6認證計劃，該計劃旨在使采用下一代802．11ax Wi－Fi無線通信技術的設備達到既定標準。

今年，WiFi 6技術已經得到了全面普及，市場上大多數發布的電子設備如手機，路由器等已經使用上了WiFi 6技術。

WiFi6主要使用了兩個核心技術：MU－MIMO和OFDMA，兩者的作用分別提高效率和網絡容量。Wi－Fi 6最高速率可達9．6Gbps。

（圖源pixabay）

MU－MIMO

MU－MIMO是指在無線通信系統里，一個基站同時服務于多個移動終端，基站之間充分利用天線的空域資源與多個用戶同時進行通信。

WiFi 5在下行用了MU－MIMO技術，WiFi 6 則延續了WiFi 5 所帶來的MU－MIMO （多用戶多輸入多輸出系統），但WiFi 6 支持完整版的MU－MIMO 技術，支持上下行，可以一次同時支撐8 個終端設備上行／下行傳輸更多數據，是WiFi 5 的兩倍。WiFi 6讓路由器利用多天線同時跟多個終端設備進行溝通，做到“一心多用”。比起過去只能單天線單設備同時通信的設計，MU－MIMO更能勝任提升網絡速率，連接更多設備的需求。

現在，每個家庭需要連接Wi－Fi的設備越來越多，在同一個Wi－Fi網絡內，在電視上看個高清電影很可能會讓正在看直播的手機卡頓。但是，WiFi 6的MU－MIMO技術就能夠很好地解決這一問題，WiFi 6能夠同時處理 8 臺終端設備的數據傳輸。

OFDMA

與WiFi 5采用OFDM（正交頻分復用技術）技術不同，WiFi6借用了蜂窩網絡采用的OFDMA，多個終端可同時并行傳輸，不必排隊等待、相互競爭，從而提升效率和降低時延。舉個例子，原來一個時間段只能有一個載波去傳輸一個數據包，采用OFDMA 后就相當于在一個時間段可以有多個載波同時傳輸多個數據包。

對于重度網游玩家來說，網絡延遲能影響一整局游戲的體驗，而WiFi 6 的 OFDMA 技術就可以極大程度的降低延遲。

使用了OFDMA技術后，游戲中的數據包將同其它設備的數據包同時發送、接收，無需等待路由器排隊處理，這也就意味著在相同的網絡環境中，游戲的數據包能夠一直被高效處理。

WiFi 6芯片已成為芯片供應商重要盈利點

（圖源pixabay）

目前，智能手機領域已經成為各大芯片供應商進入Wi－Fi 6市場的重要入口，各家芯片供應商開始往Wi－Fi 6方向開始發力，對于廠商來說，智能手機領域已經成為公司的一大重要盈利點。

在2021年，高通、博通和聯發科將成為全球前三大智能手機Wi－Fi芯片廠商，合計將占據43億美元的市場規模。

在Wi－Fi 6市場，高通的驍龍865一直為高通的Wi－Fi 6市場“打頭陣”。據了解，2020年有包括小米10 Pro、OPPO Find X2系列、VIVO X50 Pro、魅族17等幾十款手機使用驍龍865，覆蓋了2000到5000元的中低端市場以及高端市場。

一直以來，博通依賴與蘋果之間的合作，成功在Wi－Fi 6市場占據了一席之地，iPhone 13就采用了博通的WiFi芯片。此外，博通最早發布的BCM4375芯片已經應用在三星S20系列手機上。更為重要的是，博通在高端Wi－Fi芯片領域保持領先地位，2020年博通發布了全球首款Wi－Fi 6E芯片組BCM4389，采用16nm工藝，帶寬提升5倍、數據傳輸率達到2．4Gbps，面向智能手機移動平臺打造差異化技術優勢。

而聯發科近兩年也在不斷的推出新品，天璣1000系列是聯發科基于高端市場打造的產品。據了解，天璣1000于2019年推出，采用7nm工藝，在性能上直接對標驍龍865、麒麟990。2020年，聯發科再推出天璣1000＋，在今年的10月1日，聯發科又宣布推出 Filogic 830／630 兩款無線 SoC 芯片，很明顯，聯發科想想扳回一城。

對于現在的芯片供應商來說，WiFi 6芯片領域已經是兵家必爭之地，誰在WiFi 6芯片技術方面有所突破，領先對手，將能夠一舉奪得對手的市場份額，在競爭激烈的Wi－Fi 賽道，芯片供應商都在尋找發展新的發展切入點，維持與手機廠商的穩定關系的同時，不斷擴大各自在智能手機領域的優勢。

然而，各大芯片供應商的WiFi 6芯片研發道路卻因為疫情的原因而受阻。

產能分配不足，WiFi芯片供不應求

WiFi芯片短缺，主要還是卡在半導體芯片成熟制程產能不足，導致WiFi芯片供給速度遠不及市場所需。以全球網通晶片龍頭企業博通來看，目前交期長達52周以上，為此已調漲價格兩成以上，加上晶圓代工價格也在頻頻上調。因此，聯發科和瑞昱今年已經多次漲價。

不僅如此，國內的部分WIFI芯片公司也受到產能方面的影響，導致三季度業績不達預期。樂鑫科技（688018．SH）和全志科技（300458．SZ）三季度營收環比二季度出現下滑，兩家公司均表示，造成三季度營收下滑的主要原因主要是產能方面跟不上。

根據近期得到的消息來看，各大晶圓廠新增產能可以正式落地的時間普遍落在2023年，趕不上迎接明年WiFi 6滲透率顯著成長的趨勢。在缺料狀況下，博通表示優先以供貨蘋果為主，這一舉措，更是讓WiFi 6芯片供應吃緊，更要緊的是，目前全球主要的晶圓代工廠表示明年首季將要繼續上調芯片代工報價，聯發科和瑞昱也傳出消息稱，由于成本上升，產能嚴重不足，將在2022年第一季再調升WiFi 6芯片價格，幅度落在約一成。

結語

如今，晶圓代工廠擴產計劃還需要時間，即使成功擴產，產能方面也會優先于尖端芯片和車載芯片方向，給WiFi芯片剩下的產能不知道能有多少，因此，WiFi芯片短缺，持續漲價的情況可能還要持續一段時間了。