目前全球性能最強的實時RISC-V微控制器HPM6000系列，主頻高達 800MHz，創下超過9000 CoreMark?和4500 DMIPS性能的新記錄
高性能嵌入式解決方案領導廠商上海先楫半導體（HPMicro Semiconductor Co., LTD.）與32/64位RISC-V嵌入式處理器核心領導供貨商晶心科技（Andes Technology, TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099），今日共同發布目前全球性能最強的實時RISC-V微控制器HPM6000系列。該系列旗艦產品HPM6750采用雙Andes D45 RISC-V內核，配置創新總線架構、高效的L1緩存和本地存儲器，創下超過9000 CoreMark?和4500 DMIPS性能的新記錄，主頻高達 800MHz，為邊緣計算等應用提供強大的算力。
HPM6000 MCU全系列產品，包括多核的HPM6750、單核的HPM6450，及入門級的HPM6120版本，都具有雙精度浮點運算及強大的DSP擴展指令，內置2MB SRAM，以及豐富的多媒體功能、馬達控制模塊、通訊接口及安全加密。HPM6000系列具備高效能、低功耗、高安全的特點，可廣泛應用于智能工業、智能家電、金融終端支付系統、邊緣計算及物聯網等熱門應用。
AndesCore? D45是晶心科技RISC-V家族45系列成員之一，采用順序執行的8級雙發射超純量技術，具有優化的存儲流水線設計以及進階分支預測功能，同時支持符合IEEE754的單/雙精度浮點運算單元（FPU）及RISC-V P擴展指令（DSP/SIMD）。45系列內核也具有區域內存（local memory）支持的儲存子系統，以及可配置的指令及數據高速緩存，對支持海量存儲器的SoC例如HPM6000系列，可進一步提升其軟件效能。D45核心非常適合用于對響應時間和實時準確性有特別要求的嵌入式應用產品。
「上海先楫的HPM6000系列產品具備高速算力和實時控制功能，將提供全球高階MCU市場更靈活及高效的選擇。」晶心科總經理暨首席技術官蘇泓萌博士表示：「藉由晶心科技的D45并配合支持AndeStar? V5之Segger Embedded Studio?開發工具，客戶得以設計出更高效能、且程序代碼更精簡的軟件。上海先楫領先同業，推出內嵌高效能RISC-V核心之MCU安全解決方案，展示團隊的超高的效率及卓越的研發能力?！?/p>
「Andes D45是唯一達到先楫半導體超高速實時運算要求的RISC-V處理器內核，在某些測試環境下，性能甚至超過其他競爭者50%！而晶心在產品導入的實時技術支持，協助我們成功并快速地完成HPM6000系列的Tape out，雙方團隊完美地進行了一次緊密高效的合作?！瓜乳雽w首席執行官曾勁濤表示：「先楫半導體為開發者提供完備的生態系統，包括一個基于VS CODE框架的免費集成開發環境HPM Studio，以及PC端圖形接口的SoC資源分配工具。先楫半導體還將推出基于BSD許可的SDK，其中包含底層驅動程序，中間件和RTOS。所有官方軟件產品都將開源，并配以高性價比的評估報告，先楫半導體將會與RISC-V社群的伙伴合作，為打造更好的RISC-V軟件生態作出貢獻?！?/p>
關于先楫半導體 （HPMicro Semiconductor）
先楫半導體是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導體公司，成立于2020年6月，總部坐落在上海張江，在天津和武漢設有子公司。先楫半導體的產品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片，以及配套的開發工具和生態系統，先楫半導體具備成熟的研團隊，各研發關鍵職能（構架，模擬，SOC，數字，IP，DFT，后端等）均由資深工程師負責。公司現有研發隊伍絕大部分擁有碩士以上學歷，包括博士數名。2021年10月，先楫半導體成功完成近億元PRE-A輪融資，由中芯聚源領投，東方電子關聯基金和創徒投資跟投。先楫半導體將與世界知名晶圓廠、封裝測試廠及其它戰略合作伙伴一起，共同推進互聯網，工業自動化，消費電子等半導體領域的技術創新。更多關于先楫半導體的信息，請訪問www.hpmicro.com。
關于晶心科技 （Andes Technology）
晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科學園區，2017年于臺灣證交所上市（TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099）。晶心是RISC-V國際協會的創始首席會員，也是第一家采用RISC-V作為其第五代架構AndeStar?基礎的主流CPU供貨商。為滿足當今電子設備的苛刻要求，晶心提供可配置性高的32/64位高效CPU核心，包含DSP，FPU，Vector，超純量（Superscalar）及多核心系列，可應用于各式SoC與應用場景。晶心并提供功能齊全的整合開發環境和全面的軟/硬件解決方案，可幫助客戶在短時間內創新其SoC設計。在2020年，Andes-Embedded? SoC的年出貨量突破20億顆；而截至2021年第三季，嵌入AndesCore?的SoC累積總出貨量已達90億顆。
