摩爾定律效應越來越弱，這在即將到來的3nm制程上體現得更加凸出。7nm還可以不依賴于EUV光刻機，但這在5nm時代已經不成立，EUV作用無可替代，而5nm又似乎是7nm向3nm過渡過程中得一個“緩沖”地帶，真正達到3nm的時代，由于工藝復雜度的大幅提升，以及相關材料、連接等配套技術的不成熟，使得3nm產業鏈上的各個環節都顯得力不從心，特別是芯片制造和封測環節，代表企業自然是臺積電和三星，前進道路較之7nm和5nm時代，難度陡增。
臺積電也“畏懼”3nm的高成本
臺積電3nm制程仍延用FinFET晶體管架構，其主要優勢在于可充分發揮EUV技術優異的光學能力，以及符合預期的良率表現，減少光罩缺陷及制程堆棧誤差，并降低整體成本。相較于三星3nm制程使用的GAA（Gate-All-Around）技術，臺積電依然處于優勢地位。
不過，要實現3nm制程量產，臺積電還需要克服一系列困難。
3nm制程面臨芯片設計復雜度以及晶圓代工成本飆升等問題，還有EUV光刻機采購成本創新高，產出吞吐量提升速度放緩，推升3nm晶圓代工報價恐達3萬美元。
近期，有消息傳出，蘋果可能考慮到成本關系，推遲手機芯片采用3nm制程，不過這一消息并未得到證實。實際上，為了改善成本，臺積電專門制定了EUV改善計劃，并改良EUV光刻機設計，以及導入先進封裝，以求更多客戶愿意采用3nm制程。
EUV設備耗電量是DUV的10倍。臺積電通過設備程序修正，將EUV光脈沖能量優化，并重新設計反射結構，有效提了3%反射率。臺積電還分析二氧化碳雷射系統放大器的運轉數據，采用變動頻率取代固定頻率的方式，提升了EUV設備5%的能源使用效率。這些工作主要就是針對3nm制程的。
另外，臺積電有望啟動EUV持續改善計劃（CIP），目的是增加芯片尺寸的同時，減少EUV光罩使用道數。以ASML今年推出的NXE：3600D為例，其價格高達1.4～1.5億美元，每小時可處理160片12英寸晶圓，4nm制程上，EUV光罩大約在14層之內，而3nm制程將達到25層，導致成本暴增。
通過CIP，有望將光罩降至20層，雖然芯片尺寸將略為增加，但是有助于降低生產成本與晶圓代工報價。
除了制造，3nm芯片封裝也是一大挑戰，屆時，3D封裝技術將全面導入量產，同時，隨著3nm制程技術和成本的增加，Chiplet堆疊和封裝技術也將大面積鋪開。這些都使得臺積電需要投入更多的資源和精力。
正是因為存在這樣的狀況和趨勢，需要更多的合作。近期，有臺灣地區媒體報道，臺積電已將2.5D封裝技術CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）業務的部分流程（On Substrate，簡稱oS）外包給了OSAT廠商，主要集中在小批量定制產品方面。而類似的合作模式預計將在未來的3D IC封裝中繼續存在。CoWoS技術先將芯片通過Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至硅晶圓，再把CoW芯片與基板連接（oS）。
臺積電擁有高度自動化的晶圓級封裝技術，而oS流程無法實現自動化的部分較多，需要更多人力，而日月光（ASE）、硅品、安靠（Amkor）等頂尖OSAT廠商在oS流程處理方面的經驗更多。
在封裝業務方面，臺積電最賺錢的是晶圓級SiP技術，如CoW和WoW，其次是FOWLP和InFO，而oS的利潤最低。由于Chiplet需求顯著增長，預計臺積電會將更多的低利潤封裝業務交給OSAT。
三星押寶新架構
與臺積電延續使用FinFET晶體管架構不同，三星的3nm制程將進入GAA時代，這也是芯片制造史上首次采用該架構，也算是一個里程碑了。GAA架構的優勢在于可以擴展驅動處理器和組件的能力，使其具有更高的性能和更低的功耗。
三星的先進制程時間表顯示，本來2021年就要投產3nm制程，但要全面轉移至最新技術難度相當高，2022年上半年才會推出3nm制程，臺積電3nm制程將在同年下半年推出。但具體量產時間和良率情況，還要等到出貨后才能見分曉。
三星強調，與5nm制程相比，其首顆3nm制程GAA技術芯片面積將縮小35%，性能提高 30% 或功耗降低 50%。三星也表示3nm制程良率正在逼近4nm，預計2022 年推出第一代 3nm 3GAE 技術，2023年推出新一代3nm 3GAP技術。
要想實現以上目標，三星還需要客服不少技術難題。有業內人士表示，目前，三星的3nm GAA工藝依然面臨著漏電等關鍵技術問題，性能和成本方面可能也存在一些問題，或許將依然不敵臺積電3nm FinFET工藝。
在封裝方面，三星也面臨著與臺積電類似的挑戰，那就是3nm封裝需要投入更多的資源和精力，也需要有合作伙伴提供支持。11月11日，三星宣布，已開發出混合基板立方體 （H-Cube） 技術，這是其最新的 2.5D 封裝解決方案，專門用于需要高性能和大面積的高性能計算、人工智能、數據中心和網絡芯片。而H-Cube技術和該公司與三星電機 （SEMCO） 和 Amkor Technology 聯合開發的。
隨著一個封裝中的芯片數量和尺寸的增加或需要高帶寬通信，大面積封裝變得越來越重要。對于包括中介層在內的Die的附著和連接，細間距基板是必不可少的，但隨著尺寸的增加，價格會顯著上漲。H-Cube技術采用混合基板與能夠進行精細凸塊連接的細間距基板和高密度互連 （HDI） 基板相結合，以實現大尺寸的 2.5D 封裝。
當集成六個或更多 HBM 時，大面積基板的制造難度迅速增加，導致效率下降。三星通過應用混合基板結構解決了這個問題，其中易于大面積實施的HDI基板重疊在高端細間距基板下。通過將連接芯片和基板的焊球間距比傳統焊球間距減少 35%，可以將細間距基板的尺寸最小化，同時在細間距基板下增加 HDI 基板。
AMD轉單傳聞
近些年，隨著AMD業務的風生水起，其對先進制程的需求量快速提升，在7nm和5nm方面，AMD已經成為臺積電的第二大客戶。不出意外的話，該公司的下一代Zen 5架構霄龍（EPYC）Turin 處理器，也將采用臺積電的3nm制程。
然而，自從三星宣布了3nm制程工藝計劃后，市場不斷傳出高通和AMD愿意采用，除了三星可以提供從設計到生產的全套服務配合外，其代工報價相對低廉絕對是讓高通和AMD心動的原因，這點在英偉達與三星在8nm工藝的合作上就有很好的體現。
雖然AMD一直將臺積電作為主要代工廠，但一直希望有第二家晶圓代工廠能有所分擔，特別是英特爾現在也選擇了臺積電進行代工。由于AMD不可能與進入晶圓代工市場的英特爾合作，三星也就成為唯一候選。據了解，AMD或許會選擇三星生產GPU和非主力平臺的CPU，不過仍要視乎三星3nm工藝的技術和良品率而定。
而且，最近幾年，AMD與三星一直在GPU技術方面保持著合作關系。2019年，三星與AMD宣布達成多年戰略合作關系，三星獲得AMD的GPU IP授權，允許三星在與AMD不發生競爭關系的領域使用其GPU IP，如說手機、平板電腦等。而三星得到的IP不會出現在PC平臺上。
在今年5月舉辦的 2021 Computex 臺北電腦展上，AMD公司CEO蘇姿豐宣布將把自家的 RDNA 2架構GPU帶到三星 Exynos SoC 上，代替原有的 Mali GPU。
7月，有消息認識爆料，三星即將推出代號為“Pamir（帕米爾）”的Exynos 2200處理器，基于4nm工藝制程打造，集成了AMD GPU。根據此前披露的信息，三星Exynos 2200將采用RDNA2圖形微架構，這是PlayStation 5、Xbox Series X和AMD Radeon RX顯卡中使用的技術。不過，由于架構和功耗的原因，三星Exynos與AMD GPU結合后的具體表現可能不會達到與游戲機和PC甚至筆記本電腦相同的水平，但它仍然可以使三星的Exynos在競爭中獲得優勢。按照慣例，三星Galaxy S22系列預計會率先商用Exynos 2200處理器。
因此，基于近些年良好的合作關系，以及3nm制程難度和風險水平的提升，AMD有一家芯片代工備選廠商，也是合理的。具體情況如何，就看明年3nm的量產情況了。
Chiplet有望在3nm時代爆發
近些年，Chiplet的出現，就是因為7nm、5nm先進制程的成本過高，使得多數廠商望而卻步，為了讓先進制程不斷普及，讓更多廠商受惠的同時，能較好地控制成本，采用將不同制程的多個Die封裝在一起的Chiplet技術受到了越來越多的關注。
不過，目前已經量產的最先進制程是5nm，此時的Chiplet技術還處于起步階段，實際采用的廠商和芯片相對較少。但隨著3nm量產時代的到來，基于以上提到的3nm制程難度的大幅提升，Chiplet有望迎來快速增長期。這一點在剛剛發布的ISSCC 2022入選論文就可見一斑。與前兩年處于試水階段的“冷清”狀況相比，今年的Chiplet論文爆發了，特別是今年兩大CPU廠基于Chiplet的旗艦產品：英特爾的Ponte Vecchio和AMD的3D-V Cache（Zen3）。特別值得關注的是，這兩款芯片都實現了真正意義上的3D封裝，從維度上超越了2.5D的CoWoS 和Fanout封裝技術（采用硅inerposer或者RDL外沿層技術實現多層平面互連）。通過3D堆疊，互連維度由線上升到面，從水平長距離到垂直短距離，從更高維度地去挑戰馮諾依瓶頸。在實測數據中，AMD 的3D芯片效率較傳統monolithic可以實現幾乎一代的工藝紅利。也讓Chiplet集成芯片成為了除了尺寸微縮外，一條完整的新路徑。
實現Chiplet的三項關鍵技術是多個Die的互聯總線、高速接口和3D封裝。在這方面，AMD是先行者，也是最大的受益者，該公司近幾年在服務器CPU市場上的提升速度較之以前大幅提升，成功的關鍵點就是Chiplet，特別是其相應的總線和封裝工藝，功不可沒。
在即將到來的3nm時代，Chiplet更加重要，也有望實現爆發式增長。AMD也在不斷發展Chiplet的相關技術，今年6月，AMD就介紹過其3D垂直緩存技術，基于臺積電SoIC技術。隨著硅通孔（TSV）的增加，未來AMD會專注于更復雜的3D堆疊技術，比如核心堆疊核心，IP堆疊IP，甚至宏塊可以3D堆疊。最終硅通孔的間距會變得非常緊密，以至于模塊拆分、折疊甚至電路拆分都將成為可能，這會徹底改變今天對處理器的認知。
英特爾同樣重視Chiplet的相關技術。11月中旬，英特爾首次對外展示了Meteor Lake測試芯片，讓業界第一次看到英特爾第14代酷睿系列處理器的模樣。
Meteor Lake采用了模塊化設計，至少會有三個不同的模塊，分別是計算模塊、SOC-LP模塊（負責I/O）和GPU模塊。這些模塊可以搭配不同制程節點的模塊進行堆疊，再使用EMIB技術互聯。通過Foveros封裝技術，可以將重新設計、測試、流片等過程統統省略，直接將不同IP、不同工藝的各種成熟方案封裝在一起。英特爾也會在Meteor Lake首次采用自家的Intel 4制程工藝（約等于目前市場上已量產的7nm）。
據悉，Meteor Lake的GPU模塊最低配置96個EU，最高可配置192個EU，相比Alder Lake和Raptor Lake有大幅度提升。同時，其Xe-LP架構也會由Gen 12.2改進為Gen 12.7。據報道，Meteor Lake的GPU模塊還將采用臺積電的3nm工藝制造，SOC-LP模塊則采用臺積電的4nm或5nm工藝制造，剩下的計算模塊才是英特爾的Intel 4制程。這是典型的Chiplet架構，3nm、4nm或5nm混合使用，兼顧性能和成本。