11月26日，美光結束了與中國臺灣聯華電子（以下簡稱“聯電”）歷經四年的訴訟。
美光方面公布稱“與聯華電子達成全球和解協議，雙方將各自撤回向對方提出的訴訟，同時聯電將向美光一次支付金額保密的和解金，雙方將共創商業合作機會?！?/p>
聯電是中國臺灣第一家晶圓制造商，專注于邏輯和特殊技術，聯電完整的制程技術及制造解決方案包括邏輯／ 射頻、嵌入式高壓解決方案、嵌入式閃存、RFSOI／BCD。
美光，是存儲領域的領軍企業。2017年12月，美光在美國提起訴訟，稱聯電侵害其DRAM的商業秘密。二者之間的矛盾起始于聯電與福建晉華的簽約合作，聯電接受晉華委托開發DRAM相關制程技術，開發成果雙方共有，整體技術完成后，轉移到晉華工廠進行量產。
隨后，中國臺灣臺中地檢署查出臺灣美光的兩名員工跳槽到聯電，涉嫌用美光的技術幫助聯電開發32nm DRAM，臺中地檢署以違反營業秘密法等罪名，起訴相關人員及聯電公司。美光則在美國加州提起民事訴訟，控告聯電侵害DRAM營業秘密。
之后聯電控告美光制造生產的存儲器、固態硬盤以及顯卡中的存儲芯片涉嫌侵害聯電在中國大陸的專利。由此，兩家半導體開始了拉鋸戰。
雖說這場專利紛爭已經過去，但這件事再次讓人們的目光對準了半導體的專利保護這一領域。對于半導體公司專利有多重要？專利保護如何影響了整個行業？
專利對半導體公司的重要性
隨著半導體產業的發展，半導體行業之間的競爭已經不再是通過壓低成本取勝的階段，取而代之的是以知識產權為主要競爭手段。透過一家公司的專利數量和專利類型的分布，可以看到這家公司的技術實力和核心競爭力。
以美光為例，2020年美光科技公司新獲得美國發明專利1521項，比上一年增長了21％，是獲得美國專利數量第19多的機構。按領域占比來講，美光科技公司專利研發的優勢領域是：信息存儲、半導體零配件、半導體組件與集成電路、半導體制造、計算機一般零部件。特別是在信息存儲領域，美光擁有844項專利，占同領域的12．1％?？梢?，美光科技公司的專利技術研發重點主要集中在信息存儲領域。
而同為存儲巨頭的三星電子，三星電子公司專利研發的優勢領域是：信息存儲、半導體零配件、半導體組件與集成電路、半導體制造、無線通信網絡。在這5個技術領域上，三星電子公司的專利份額相對較高。從專利數量上來看，三星電子在計算機接口領域獲得了數量最多的專利，為1012項。
對比兩家公司的專利數據可以發現，美光在信息存儲上更占優勢。信息存儲領域，主要包括磁存儲、光盤存儲、隨機存儲器，以及信息索引、數字存儲器的讀寫裝置；而三星在接口技術上大幅領先。而這種差異明顯的反應在兩家的產品上：美光DRAM穩定性較好，三星DRAM則具備優秀的超頻性能。
隨著各國對專利的重視，專利保護的體系逐漸完善，也因此專利可以成為一家公司的財產與武器。
大公司相愛相殺的專利戰
通過專利的授權，可以讓一家公司起死回生。在上世紀80年代，日本廠商大批進軍DRAM市場，將多家美國存儲公司擠出DRAM市場時，本就缺少資金的美光還要進行256K DRAM產品的研發。彼時，規模尚小的美光選擇將64K DRAM產品的技術授權給了三星。
這次授權既挽救了美光，更是成為三星進入DRAM市場的入場券。
通過專利的訴訟，實現交叉授權。在半導體領域，巨頭之間的專利訴訟其實也很常見。例如，蘋果與高通之間因5G調制解調器的芯片的專利費未達成一致，進行了長達兩年的專利訴訟戰，涉及40余項專利。而高通憑借專利的穩定性，在對壘中更有發言權。最終蘋果選擇支付專利費與高通握手言和，兩者還簽訂了長達六年的調制解調器芯片協議。宣布和解后，高通蘋果的股價都有上漲。
而格芯與臺積電之間也有過針對專利的摩擦。2019年格芯宣布放棄7nm制程后，起訴臺積電及相關設計廠商、終端品牌共20家公司，對臺積電 7nm、10nm、12nm、16nm、28nm制程技術等共16項專利提起訴訟。隨后臺積電對格芯40nm、28nm、22nm、14nm和12nm制程中使用的共計25項技術提出反訴。
而最終兩家晶圓廠實現和解，達成全球專利交互授權協議，涵蓋范圍就其現有及未來十年將申請的半導體技術專利，因此雙方可以使用彼此的專利技術直到2029年。這一和解或許是雙方的客戶最想看到的局面。而針對這起訴訟，外界認為這是格芯退出7nm制程后，專利剩余價值的應用，與出售廠房、設備類似。
高通和蘋果的糾紛，像是兩家公司的討價還價；臺積電與格芯的糾紛，則像是格芯的一次資產清算。但半導體領域也曾因為侵權開出過天價罰單，例如思科因被控抄襲網絡安全技術遭裁定支付19億美元。如果這樣的判決發生在小公司身上，不但無法支付罰金，可能也沒有時間與金錢陷入長久的訴訟戰。
我國半導體專利布局處于起步階段
專利的重要性已經無需贅言，隨著我國半導體產業的發展，國內半導體廠商也已經意識到專利的重要性。在部分領域國內廠商的專利數量也有了發展。
根據《中國集成電路產業知識產權年度報告》數據，中國集成電路專利2020年度公開數量維持四萬件以上，同比增長13．7％，而美國在CPU、計算機接口、基本電子電路、電氣元件和結構部件、半導體零配件、半導體組件與集成電路等六個領域的權利人就超過四萬，這反應了國內廠商在技術仍存在一定的差距。
從上圖數據中可以看出，中國集成電路領域的專利權分布上，國外廠商仍扮演著重要角色。從比例上來看，中國集成電路領域的專利83％是由中國權利人申請，17％為國外權利人申請。以DRAM市場的專利布局為例，國外巨頭如三星、SK海力士、美光不僅在國外的專利布局更早更完善，在國內的專利申請情況也仍領先于國內申請人。
通過DRAM國內專利申請趨勢圖可以觀察到，國內廠商在2002年后才開布局，同時比例大大低于國外廠商。當國外專利者掌握了核心技術后，國內創新主體只能選擇發展其他技術“繞遠”實現功能，或者在后續支付高昂專利費用。如果這種情況不改善，會導致后來者進入行業的壁壘越來越高，機會越來越少，也就不利于國產化的進程。
而國外廠商為了實現技術的優勢互補和強強聯合，多采用公司合作的方式進行阻變存儲器的研發。例如惠普的材料技術聯合海力士先進的半導體制造工藝，共同實現技術突破；索尼借助美光制造技術，共同研發推出16Gb（2GB）阻變存儲器芯片。
半導體行業在爭取技術的過程中，除了競爭也需要合作。我國半導體廠商想實現突圍，需要攜手共進。
