廈門云天半導體科技有限公司（以下簡稱：云天半導體）近日宣布獲得來自中電中金、金浦新潮基金、德聯資本、廈門創投、泰達科投、銀杏谷資本（曾參與云天半導體A輪融資）等在內的數億元B輪融資。據悉，2020年10月，云天半導體曾獲得過億元A輪融資，用于云天一期工廠產能擴產及二期工廠啟動資金。云天半導體稱本輪資金主要用于公司二期量產線建設。
云天半導體一期工廠位于廈門海滄區，建筑面積4500平米，具備8000片/月的4寸、6寸WLP產能，現已投入量產；二期24000平米廠房已在今年投入使用，當前公司已經具備從4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圓級封裝能力。
云天二期量產線主要定位是SAW/BAW三維封裝、IPD制造、TGV特色工藝、圓片級系統集成、新型扇出型封裝和中介層轉接板等量產服務。
云天半導體成立于2018年7月，主要致力于5G射頻器件封裝集成技術，當前，公司主營業務包含濾波器晶圓級三維封裝、高頻毫米波芯片集成、射頻模塊集成、IPD無源器件設計與制造、以及Bumping（芯片貼裝工藝）/WLCSP（晶圓級芯片尺寸封裝）/TGV（玻璃通孔）技術服務，為客戶提供從產品協同設計、工藝研發到批量生產的全流程研發解決方案以及服務。
創始人于大全曾經入選過中科院“百人計劃”，組織參加過多項國家科技重大專項任務。其帶領團隊研究出了多種先進封裝及系統集成技術，囊括了濾波器等射頻前端器件三維封裝、三維無源器件技術、玻璃通孔技術、扇出集成技術和AiP系統集成方案。云天半導體“低成本、高密度”TGV玻璃通孔技術及三維系統集成封裝技術領先國際。
銀杏谷資本等一眾機構投資者選擇投資云天半導體，或是看重5G時代和國產替代的大背景下，射頻前端市場存在巨大市場潛力以及云天半導體在該領域的技術優勢。
在此前對云天半導體的A輪投資中，銀杏谷資本半導體和硬科技負責人胡卓就曾表示，伴隨著5G和AI時代的到來，觸發了射頻前端海量的需求，國產替代的大背景下射頻前端市場存在巨大市場潛力。射頻前端作為手機通信功能的核心組件，直接影響著手機的信號收發，手機射頻前端價值已從4G的31美金上升到5G的46美金，增幅近50%，射頻前端BOM占比從7%提高到9%。
目前，射頻前端市場主要由Skyworks、Broadcom、Qorvo、Murata四大IDM壟斷，特別是前三均為美國公司，在當前背景下存在巨大的國產替代需求。行業背景紅利加上云天半導體擁有卓越的技術創新能力和穩定的核心研發團隊，讓云天半導體能在這一紅利期創造更大價值。
