射頻芯片賽道情況如何？射頻芯片前端市占比情況怎樣？射頻芯片廠商洗牌局面何時到來？
射頻器件是集成電路中模擬IC的重要組成，主要包括射頻收發主芯片、射頻前端和天線三部分。其中，射頻前端又包括濾波器（Filter）、功率放大器（PA）、射頻開關（Switch）、低噪聲放大器（LNA）、天線調諧器（Tuner）和雙/多工器（Du/Multiplexer）等細分品類。
圖 | 手機通信結構示意圖
圖源：唯捷創芯招股說明書
全球射頻賽道的現狀與走勢
近幾年，隨著5G、WiFi6/6E、GNSS、RFID的商業場景不斷落地，射頻芯片需求量不斷攀升。除了射頻收發芯片300億美元以上的規模外，射頻前端市場也不小。根據Gartner的預測，到2026年全球射頻前端市場規模將達到210億美元，2019年至2026年間的復合年增長率為8.3%。另根據Yole Development發布的數據顯示，2021年中國大陸地區射頻前端銷售額約為20億美元，而三年前，這一數字僅為3億美元，三年時間市場擴張了六倍。
面對產業升級以及長期看好的射頻市場，本土企業紛紛涌入射頻芯片賽道，在品質和價格戰下，截至2022年，本土的射頻前端市場格局和競爭格局已經初步形成，并出現了本土龍頭企業，已經上市A股。但從全球供給市場來看，當前美國和日本廠商占據全球射頻前端芯片的大部分市場。根據Yole Development發布的數據顯示，2021年Skyworks、村田、高通、Qorvo、博通五大廠商占據全球總市場的84%，市場占比分別為21%、17%、16%、15%和 15%。
圖 | 全球射頻前端市占比情況
信息源：Yole Development，制圖：與非研究院
在這種半壟斷的全球市場中，國產射頻廠商的突圍存在較大難度。不過好消息是，近幾年國產廠商不僅在5G和WiFi6/6E這類中高端賽道上開始嶄露頭角，并且整體市占情況也在改善。2021年，在除去五大巨頭后的16%的市場中，國產廠商拿到了10%左右的份額，實現了15%左右的增長率。
本土射頻器件賽道概況
根據與非研究院的統計，目前國內共有148家企業從事射頻器件的研發。按區域分布來看，前三分別是江蘇33家、上海30家和廣東26家，其后依次是北京10家、浙江9家、四川7家、福建6家、天津6家、湖北5家、臺灣4家、山東4家、重慶2家、安徽2家、湖南1家、遼寧1家、河北1家和陜西1家。相比前面統計的WiFi、BLE、NB-IoT和GNSS等通信細分賽道而言，整體企業數量較多且分布較廣。
圖 | 本土射頻器件研發企業地理分布一覽
來源：與非研究院
從時間的維度來看，這148家公司的成立時間跨度從1958年到2021年，老中新全分布，但在2010年、2014年、2016年、2018年出現了多個小高峰，結合蜂窩網絡和Wi-Fi網絡等產品的迭代時間，這些時間點正好是新一代技術和標準發出后的1-2年，技術開始走向成熟的階段。
此外，早期成立的大都是研究所性質的事業單位和國營企業，如中電55所、中電26所等，還有臺灣地區的全新、宏捷科技、穩懋等也均在上世紀九十年代左右成立，且大多為IDM，這表明臺灣地區的半導體材料、工藝以及生產能力起步相比大陸還是要早很多。時至今日，市場上的多數智能手機內的射頻組件都是由穩懋等臺系廠商代工的。
圖 | 本土射頻器件企業成立時間和對應省份一覽
來源：與非研究院
從企業規模的維度來看，這148家企業員工規模86%在500人以內，僅14%為超過500人規模。其中50人以內的占比為61%，說明國內大部分射頻器件研發企業均為小微企業類型，而這些小微企業都是采用的Fabless+Foundry+OAST的模式。相對應的，那些超過500人以上規模的企業采用的則大部分是IDM模式。
圖 | 本土射頻器件企業規模統計
來源：與非研究院
從資金的維度來看，這148家企業中57%的企業有融資歷史，43%的企業沒有融資記錄，無融資的情況占比與其他通信賽道相比相對較高。這些沒有融資的企業要么是個人資金持有為主，要么是被其他大型的芯片設計公司100%控股。在已有融資記錄的這些企業中，除了已經IPO上市的以外，處于A輪融資和B輪融資的企業占比較高，分別為13%和9%。
針對已經IPO上市、IPO申請受理、Pre-IPO和終止上市的企業情況，與非研究院進行了進一步的統計。
圖 | 本土射頻器件企業融資情況一覽
來源：與非研究院
其中，IPO上市企業有20家，按照總市值從高到低排列分別為：立訊精密、卓勝微、東山精密、艾為電子、順絡電子、唯捷創芯、信維通信、恒玄、賽微電子、長盈精密、國民技術、鋮昌科技、麥捷微、武漢凡谷、亞光科技、大富科技、春興精工、碩貝德、全新、鉅芯。
根據不同的上市板塊統計，其中深證主板有5家（立訊精密、東山精密、順絡電子、鋮昌科技、春興精工），深證中小板有1家（武漢凡谷），深證創業板有9家（卓勝微、信維通信、賽微電子、長盈精密、國民技術、麥捷微、亞光科技、大富科技、碩貝德），科創板有3家（艾為電子、唯捷創芯、恒玄），新三板有1家（鉅芯），臺灣證券有1家（全新）。
圖 | 本土射頻器件研發上市企業總市值一覽
來源：與非研究院
處于IPO申請并受理階段的企業有4家，包括昆騰微電、慧智微電、國博電子和好達電子；處于Pre-IPO階段的企業有1家，為飛驤科技。結合IPO受理和Pre-IPO階段的企業情況，這5家企業的上市目標板塊都是科創板，可見注冊制下的科創板有點獨得射頻等半導體研發企業青睞的趨勢。
值得一提的是，臺灣交易市場和本土有些不同，除了在臺灣證券上市以外，還可以在柜臺市場進行交易，由聯發科控股的達發（絡達與創發合并）就是這種興柜狀態，而宏捷科技和穩懋則是上柜狀態。
此外，賽格微、英諾迅和芯通科技則處于新三板終止掛牌狀態，也就是我們常說的退市。
另從上市時間的維度來看，50%的上市企業是在2010-2012年間上市的，以蘇州和廣深一帶的企業為主，且上市板塊均為深證主板和創業板。這和2010年深交所正式發布創業板指數，以及國內很多新興產業處于萌芽階段后的快速上升期有關。
從產品類別的維度來看，這148家企業中有29家企業擁有射頻收發芯片/模塊產品線，有40家企業擁有PA產品線，有25家企業擁有濾波器產品線，有26家企業擁有RFID/NFC產品線。
從細分品類來看，以射頻前端為例， Switch、LNA和PA已經被國內企業逐步攻克，尤其是Switch和LNA，已經成為射頻前端芯片中最為基礎的常規產品，國內擁有這個技術和產品的公司超過50家。
至于PA，本土的射頻芯片公司做出的2G PA/3G PA既便宜又好，4G的Phase 2 PA在經歷3年集中研發、2年技術迭代后已經趕上了國外的主流廠商，5G的Phase 5N PA在技術上也沒什么障礙。
但隨著支持頻段的增加（n77/78/79 PA頻率更高，帶寬更寬），Sub-6GHz UHB L-PAMiF對PA的設計難度大幅提升，同時要求更高的功率和集成度，為此需要增加集成LNA和濾波器，這在一定程度上加大了散熱的難度。不過，從2020年起，已經有5家國內的頭部射頻芯片公司實現了L-PAMiF的量產，分別為卓勝微、唯捷創芯、飛驤科技、至晟微和芯樸科技。
此外，在5G手機領域，sub-3GHz PA模組方案也經歷了Phase7到Pahse7L，甚至到Phase7LE的過程，PAMiD作為國產射頻前端必須要攻克的一座技術高峰，將進一步拉大國內射頻芯片廠家之間的技術差距。目前國內有PAMiD產品線的企業有2家，分別為廣州慧智微和上海獵芯。此外，唯捷創芯在其L-PAMiF模組大量出貨的基礎上，正在加緊研發Sub-3GHz PAMiD。
值得一提的是，另外一個更細分的PA賽道——基站PA，對于可靠性的要求比較高，在5年以前是被國外廠商壟斷的狀態，目前有少數公司有該產品線，但主要集中在小基站上，比如力同科技、芯百特和至晟微等。
事實上，在射頻芯片賽道上，濾波器才是國內射頻芯片最需要突破的領域，從事濾波器的研發和生產需要建立自己的生產線已經成為行業共識（IDM模式），這對資金的投入和制造經驗都是考驗。根據與非研究院的調查，目前國內廠商中擁有SAW濾波器產線的有8家，BAW濾波器產線的有4家，FBAR濾波器產線的有3家。
此外，在做BAW/FBAR濾波器時，國內廠商往往會遇到專利問題，繞開國外的專利將讓這些射頻芯片公司付出高昂的研發時間和費用。
寫在最后
從前面的調查數據和分析可知，目前國內的射頻芯片賽道處于一種高端待突破，中低端競爭白熱化的狀態。再加上當前國內手機市場的疲軟，本土射頻廠商去年囤積了很多庫存，今年都在全力銷庫存，這導致相關產品價格出現了大幅下調的狀況。據悉，有些公司甚至在以低于成本價20%-50%的價格在促銷產品，因此今年一定會加速射頻前端廠商的洗牌。有行業專家預測：短則3年，長則5年，如果不能上市或被并購，最后很多企業將面臨出局。
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