本文來自方正證券研究所2021年11月16日發布的報告《中晶科技：研磨片，拋光片，功率器件完整布局》，欲了解具體內容，請閱讀報告原文，陳杭。

頁·研究框架·系列鏈接：CPU l 面板 l RF l CMOS l FPGA l 光刻機 l EDA封測 l OLED l LCD l 設備 l 材料 l IP l 功率 l SiCGaN l 第三代 l 汽車半導體 l 濾波器 l 模擬 l 射頻 基帶 l 大硅片 l PA l MOSFET l 光刻膠 l RISC－VIGBT l NOR l Mini－LED l 代工 l 偏光片 l ODM華為 l 特斯拉 l 小米 l 刻蝕機 l MLCC l 電源管理 高通 l 被動元器件 l CREE l 三星 l MCU l 臺積電DRAM l AIoT l MLCC l 儲能 l 鈉離子 l 電子氣體

立足傳統業務研磨片，產品品類橫向擴張。公司目前的主要產品為半導體硅材料，包括半導體硅片和半導體硅棒。其中，公司生產的半導體硅片以研磨片為主，主要用于各類功率半導體器件以及部分傳感器、光電子器件的制造。公司生產的半導體硅棒則有內供和外銷兩種渠道。公司目前產品系列齊全，規格涵蓋3－6英寸、N型／P型、0．0008Ω·cm～100Ω·cm阻值范圍的硅棒及研磨片、化腐片、拋光片等，最終應用領域包括消費電子、汽車電子、家用電器、通訊安防、新能源等。2021年上半年，公司研發投入同比增長42．05％。公司正在3－6英寸半導體硅棒和硅片的基礎之上，通過募投項目積極推進8英寸半導體硅片布局，通過設立合資公司加碼功率器件，不斷加強研發創新，鞏固公司核心競爭力。

深耕3－6英寸研磨片，盈利表現亮眼。3－6英寸研磨片是公司的傳統業務，也是公司發展的基石。目前3－6英寸硅片市場的主要特征是：在整體硅片市場中占比較小但較為穩定，近年來占比維持在10％；主要產能集中于中國大陸；國內生產企業眾多，格局分散。得益于公司多年來持續深耕，具備良好的技術與客戶積累，公司目前在該領域處于國內領先地位，且盈利能力可觀。2021年上半年，公司半導體硅片收入為1．4億元，占公司營收77．7％，毛利率達53．7％，同比增長7．8％。而公司所產硅片中，3－6英寸研磨片占主要地位，2020年上半年，研磨片占公司單晶硅片收入的79．48％。

募投推動拋光片布局，業績有望進一步提振。目前全球半導體硅片市場的主流產品規格為12英寸和8英寸硅片，根據SEMI的統計，2018年兩種尺寸硅片的合計市場份額占比約為90％（按出貨面積）。同時，我國半導體產業的快速發展對國內大尺寸硅片研發與量產的需求日益迫切。在此背景下，公司通過募投項目“高端分立器件和超大規模集成電路用單晶硅片項目”進行拋光片業務延伸，該項目預計總投資6．15億元，建設期30個月，達產期4年，完全達產后預計產生年營收7．1億元，年利潤總額1．8億元。項目達產后，產能預計新增4－6英寸研磨片600萬片／年、4－6英寸拋光片400萬片／年、8英寸拋光片60萬片／年。鑒于8英寸硅片的高需求，公司這一產品延伸布局有望進一步提振公司業績。

合資子公司助力功率器件布局，前景可期。公司于2021年7月28日發布公告，以自有資金出資設立合資公司江蘇皋鑫，公司持股51％，并擬于合資公司運營2年后收購其剩余少數股東權益，將其轉變為公司的全資子公司。江蘇皋鑫的設備及技術資產來自于南通皋鑫股份有限公司，日后的主營業務包括電子專用材料、半導體分立器件、電子元器件、集成電路芯片及產品等。南通皋鑫成立50余年來專業生產半導體整流器件，曾榮獲中華人民共和國國家質量獎，主要產品是塑封高頻高壓二極管，客戶包括日本佳能、東芝、松下，韓國三星、LG，中國廣東美的、廣東格蘭仕等。基于南通皋鑫深厚的技術與客戶積累，公司有望在功率器件領域大展宏圖。