近日，泛林集團發布了Syndion G系列產品的新成員——全新Syndion? GP。在本篇文章中，泛林集團客戶支持事業部Reliant系統產品副總裁Evan Patton將為大家講述該產品的開發背景。

　　Syndion GP

　　最近，智能手機、筆記本電腦、游戲機和其他我們喜歡用的設備所使用的邏輯芯片和存儲芯片可能正占據著諸多新聞頭條，還有其他一些半導體，雖然并非為大眾所熟知，但它們同樣無處不在。用于控制或轉換電力的功率器件就是個很好的例子。如今功率器件在我們日益數字化的世界中發揮著至關重要的作用，支持從移動設備、空調與電飯煲等家用電器到電動汽車和高鐵的一切，而且它們的應用還在迅速增長。

　　隨著這些應用的不斷拓展，它們的功能也必須改進，以支持更高電壓、更快開關和更高效率。對于芯片制造商而言，先進的功率器件正在加速實現更精確的制造工藝，如高深寬比刻蝕。

　　過去的功率器件通常在數十伏到幾百伏電壓之間運行；現在它們需要在更高電壓的環境中運行——高達甚至超過1000伏。

　　現在，這些功率器件需要在不犧牲外形因素的情況下提高功率容量并改進開關性能，這可以通過采用更高深寬比的溝槽來解決。為此，芯片制造商需要極其精確且均勻的深硅刻蝕工藝來創建這些對實現器件性能來說至關重要的溝槽。這些深溝槽的深寬比可以達到60:1甚至更高，并且要求出色的刻蝕均勻性和輪廓。我們不妨這樣來比較：世界上最高的建筑之一哈利法塔的深寬比約為9:1，這僅為未來特種技術深硅溝槽深寬比的1/6。

　　這些器件的精密制造并非易事。泛林集團在刻蝕領域處于領先地位，一直在為這一重要應用以及其他應用開發所需的設備。全新Syndion GP正是基于我們經生產驗證的、用于深硅刻蝕的200mm DSiE?和領先的300mm Syndion產品來開發的。

　　Syndion GP為功率器件和其他器件的一系列應用提供了200mm遷移至300mm橋接解決方案，包括深度、關鍵尺寸均勻性以及輪廓控制，讓芯片制造商能夠實現未來的器件需求。