2021年12月17日，在中國RISC-V產業聯盟、芯原微電子和上海集成電路產業集群發展促進機構共同主辦的首屆“滴水湖中國RISC-V產業論壇”上，博流智能科技公司市場營銷副總裁劉占領，分享了其即將于明年第一季度發布的最新多模無線連接智能語音SoC產品——BL606P。該產品采用了RISC-V雙核架構，是一款瞄準了智慧家居場景的無線combo芯片。

　　據劉占領分享，當前正處于單品智能向全屋智能互聯的發展階段。但這一階段的智慧家居應用面臨著碎片化、無法互聯互通、人機交互激活率低、場景融合難以落地的痛點。真正解決這些問題，需要在硬件、軟件和生態三個維度上實現打通。

　　當前智能家居用戶經常會有這樣的體驗，當智能家居設備超過30個之后，吞吐量較小的設備就非常容易出現掉線的問題，因此網關的重要性變得尤為凸顯。

　　基于這些關于智慧家居痛點的思考，市場迫切需要一個可以實現全面連接的方案，才能夠更好地打造全屋智能和無縫的體驗。博流提供了用多模無線技術解決端側連接問題的技術思路，用AI邊緣技術解決端側設備與路由器的連接問題以及人機交互的多入口問題。

　　博流已經量產的Wi-Fi/BLE雙模芯片BL602和BLE/Zigbee雙模芯片BL702已經廣泛應用電工照明、家電等各種端側設備中，而本次論壇所發布的產品BL606P是博流智能第一款AI邊緣芯片，這三顆芯片可以組成智慧家居的AIoT芯片平臺，為客戶提供一站式解決方案。

　　據悉該產品的發射功率是同行兩倍，主要特征是：新連接和新交互。新連接是指該芯片集成Wi-Fi、BT雙模、Zigbee、Thread等多模無線協議，是業界第一款單天線四模無線協議高集成度的芯片；新交互是指該芯片除了集成多模無線協議外，還集成了音頻codec、DSP等AI語音處理相關硬件以及支持彩屏顯示，可以實現麥克風矩陣遠場語音交互。

　　據劉占領副總裁分享，新推出的BL606P將具備以下產品特性：

　　·多模態連接——單天線集成Wi-Fi/BT/Thread/Zigbee等無線協議，以及有線以太網協議；

　　·AI語音處理——集成320MHz RISC-V MCU和640MHz DSP，以及大容量memory；

　　·遠場語音交互——集成多通道高精度音頻ADC和DAC，支持多路語音麥克風陣列；

　　·屏幕顯示——支持4～7寸高速SPI屏。

　　該芯片的發布，也將會于前代產品組成產品套裝，方便開發者進行設計的遷移，加速產品開發。BL606P芯片采用雙RISC-V核架構，加上已經量產的基于RISC-V核的BL602和BL702芯片，用戶可以基于同一套RISC-V開發環境和工具，方便的進行IoT連接和AI邊緣產品品類的切換與組合。

　　關于博流智能科技

　　博流智能科技（南京）有限公司是一家致力于提供智慧家居從端到邊緣整體解決方案的芯片設計公司，產品主要分為IoT多模連接和AI智能音視頻兩大類。其中，IoT多模連接主要包括WiFi+BLE 5.0 Combo、BLE 5.0+Zigbee、以及WiFi+BLE+Zigbee三合一SoC芯片，智能音視頻產品是集成WiFi/BT/Zigbee連接技術、NPU技術及AI偵測技術于一體的SoC單芯片方案。博流智能的WiFi產品具有低功耗、聯網快、穿墻能力強等特點，隨著紅杉、華登、元禾等資本的加持，博流智能將加速新一代WiFi 6技術的布局，為客戶提供更加豐富的AIoT產品。