1月5日，北京君正發布了對外投資產業基金的公告。

公告內容顯示，為了充分挖掘半導體產業的投資機會，拓展公司項目投資渠道，北京君正與珠海通沛股權投資管理合伙企業及合伙企業其他有限合伙人簽署了《杭州鋆昊臻芯股權投資合伙企業（有限合伙）有限合伙協議》。

（圖源北京君正公告）

據了解，珠海通沛股權投資管理的臻芯基金首期募集規模為 50，000 萬元，北京君正作為有限合伙人擬使用自有資金人民幣 2，000萬元認購臻芯基金的部分份額。

北京君正認為，本次投資有助于公司整合利用各方優勢發掘投資機會，通過與專業投資管理團隊的合作，在保障主營業務穩定發展的情況下，借助合伙企業的優勢及資源，拓展公司項目投資渠道，提升公司資本運作能力及效率，符合公司戰略發展方向。

北京君正三季度利潤增幅近200倍

北京君正成立于 2005 年，2011 年在深交所創業板上市。公司由國產微處理器的最早倡導者在業內著名風投資金的支持下發起，致力于在中國研制自主創新 CPU 技術和產品，目前已發展成為一家國內外領先的嵌入式 CPU 芯片及解決方案提供商。

如今的北京君正擁有全球領先的嵌入式 CPU 技術和低功耗技術。針對移動產品的特點，北京君正在嵌入式CPU上的成就主要是其自研的 MIPS32 兼容的微處理器技術 XBurst，在主頻、多媒體性能、面積和功耗均領先于工業界現有的 32 位 RISC 微處理器內核。

在2021年10月26日，根據北京君發布的最新財報內容顯示，北京君正今年第三季度總營收為14．57億元，同比增長66．85％；凈利潤為2．80億元，同比增幅達2459．80％（合并報表影響）；同時，當期歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤達到了2．76億元，同步增幅幾乎達到200倍。

（圖源北京君正公告）

北京君正如此優異的財報表現，與其各產品線市場需求旺盛以及將北京矽成納入合并范圍有關。

在將北京矽成納入合并報表之前，北京君正的營業收入平穩，其2020年第一季度營業收入5699萬元，在2020年5月31日開始將北京矽成納入合并報表之后，北京君正2020年第二季度營業收入增至2．98億元，第三、四季度營收分別為8．73億元、9．42億元?？梢钥闯?，北京君正很大一部分的營業收入來自于其存儲芯片DRAM產品。

收購ISSI，布局車規級芯片領域

北京君正于2020 年5月通過收購北京矽成，完成了對美國 ISSI 及其下屬子品牌 Lumissil 的并購。成功打造了其處理器＋存儲器芯片的整合優勢，并成為國內稀缺的汽車存儲芯片領軍企業，自此正式入局車規級芯片領域。

ISSI是美國半導體芯片廠商，總部位于加州Milpitas，主要產品是模擬芯片、高性能低功耗SRAM芯片及低密度DRAM芯片，是全球第七大DRAM公司，其DRAM 產品線，年營收約18 億，主要營收業務方向還是要在當前的汽車、通信、工業、醫療等行業，通用汽車、西門子、松下、華為、都是其主要客戶。

ISSI 在汽車電子領域已經營了20多年，汽車領域存儲產品在溫度、壽命、材料、質量等方面均具有一定優勢。隨著新能源汽車行業的逐漸新起，相較于傳統燃油車，新能源汽車對于芯片的需求更為強勁，存儲芯片在汽車行業的需求也隨之擴大，ISSI在汽車行業總營收占比高達53％。

目前，國內的新能源汽車產業仍快速增長新階段，據 Canalys 預測，截止到2021年11月，中國新能源汽車年產銷量達到300萬輛，同比累計增長超過160％，新能源汽車滲透率超過10％，年復合增長率超過110％。預計2022年中國新能源汽車年銷量有望達到500萬輛。

因此，北京君正除了收購ISSI外，還將繼續加碼車規級芯片領域。在2021年4月，北京君正發布公告稱擬定向募資總額不超過 14．07 億元，主要投向“智能視頻芯片＋汽車芯片＋智能物聯芯片”，繼續布局汽車芯片領域，驅動公司長期發展。

增資晶圓代工廠，確保芯片產能充足

在2021年9月的機構調研活動中，北京君正認為今后的半導體芯片需求仍然較為旺盛，智能視頻芯片、部分存儲芯片、模擬芯片等供應鏈仍舊比較緊張。因此，北京君正在和DRAM晶圓廠的合作協議包括了在數量保障方面的相關約定，即使在供應緊張的情況下，北京君正仍舊能保證有足夠的DRAM產能。

此外，面對芯片代工市場供不應求的情況，北京君正也有所準備，通過增資芯片代工廠商，加強與上游供應鏈深度綁定，以此來保證充足的產能。

2021年7月，北京君正增資晶圓代工廠榮芯半導體，計劃斥資1億元投資認購榮芯半導體注冊資本400萬元占股1％。

據了解，榮芯半導體是“缺芯潮”下誕生的新一家芯片代工企業。

榮芯半導體成立于2021年 4 月，完成了 90 億元人民幣的首期募資，股東包括元禾璞華、民和資本、馮源資本、美團、紅杉資本等。

榮芯 CEO 陳軍指出，公司按照市場化方式逐步布局半導體制造，從晶圓級封裝啟動，最終目標實現12寸晶圓自主可控的制造能力。為更多的國內半導體設計公司提供精準服務，做好國內頭部晶圓制造企業的替補，進一步壯大中國半導體的整體實力。

如今，榮芯半導體已經在2021年 8 月參與知名爛尾樓德淮半導體的資產拍賣，成功以 16．66 億元成功購得德淮的資產。

通過收購德淮半導體的現成廠房，榮芯半導體的新產能將節省一年的工期。同時，榮芯半導體的定位是成熟芯片工藝，符合國內半導體市場需求，因此，榮芯半導體一旦實現投產，產能將會遭到瘋搶。而北京君正早早增資榮芯半導體，想必也是為了提前預定好產能。

結語

如今，北京君正的主要業務嵌入式 CPU 芯片和DARM存儲芯片已成為其主要收入來源，在產能方面，通過提前布局，其主要產品也足以滿足市場需求，再加上半導體產業仍處于仍高景氣度狀態，市場需求強勁，將為北京君正帶來更多的發展機遇。