近日，根據SEMI的年終半導體設備總量預測，預計2021 年原始設備制造商總銷售額將達到1030億美元，比 2020 年的行業紀錄（710億美元）猛增 44．7％。到 2022 年全球半導體設備市場將擴大到 1140 億美元。
SEMI 總裁兼首席執行官 Ajit Manocha 表示：“半導體制造設備總銷售額突破 1000 億美元大關反映了全球半導體行業為擴大產能以滿足強勁需求的一致和非凡的動力。我們預計，對數字基礎設施建設和多個終端市場的長期趨勢的持續投資將推動 2022 年的健康增長?！?/p>
半導體設備市場歷史規模
2019年SEMI發布的年中設備預測報告中指出，原始設備制造商的半導體制造設備全球銷售額，將從2018年的645億美元下降18．4％至527億美元。
在SEMICON West 2019上發布的這份預測報告顯示，2020年設備銷售將恢復增長，增長率11．6％至588億美元。
然而隨后COVID－19打臉SEMI和全球市場，2020年半導體制造設備全球銷售額增長至710億美元，此后一路飆升至2022年預計的1140億美元。
設備市場規模暴增的原因
一． 因COVID－19帶來的調整半導體供應鏈的設備需求
COVID－19對全世界的制造業沖擊巨大，造成世界范圍的不同時間段的停工停產，這使得半導體制造有了訂單延期和累積，隨著停產時間加長，逐漸放大。
而市場對于半導體的需求卻沒有消失，一旦恢復生產供應，市場運轉起來，延期累積的訂單要生產，市場上一段時間的需求也疊在一起沖向廠商，同時還有實時需求。
歷史需求和實時需求加在一塊遠遠超出了代工生產端能夠滿足的極限，供應商根本生產不過來。而只有供應商擴產才能解決訂單堵塞的問題，這就指向了擴充產線即增加設備，客觀上促進了半導體設備銷售。
二．為滿足新興產業帶來的半導體市場增長的設備需求
由于5G、電動車、物聯網等應用市場需求持續成長，而供給端晶圓代工新增產能有限，明年晶圓代工產能仍將供不應求，代工價格也將進一步揚升。
據世界半導體貿易統計組織（WSTS）預估，全球半導體產業2021年高度成長25．6％，2022年總產值有望突破6000 億美元，續創歷史新高，年增8．8％。
因應客戶強勁成長，晶圓代工廠皆積極展開擴產，以臺積電為例，預計今年、明年及后年3 年將大舉投資1，000 億美元擴產，其中不包含日本設廠經費。根據預計，臺積電將進一步調高未來3年資本支出金額。
臺積電還擴大海外投資布局，計劃擴增中國大陸南京廠28nm新產能，2022年下半年開始逐步開出，于2023 年中達到月產4 萬片規模。海外擴產部分，臺積電在美國亞利桑那州投資設立的5nm晶圓廠，預計2024 年量產；在日本熊本縣設立特殊技術晶圓廠，預計2024 年生產22nm及28nm制程。
聯電位于南科晶圓12A 廠的P5 廠區，預估明年第1 季將擴增1 萬片產能；P6 廠區預計2023 年導入量產，滿載產能將達2．75 萬片，投資金額約新臺幣1，000 億元（約合人民幣229．8億元）。
世界先進明年產能預計增加7％ 至9％，先前向面板廠友達收購的廠房，目前也積極布建無塵室及廠務設施，預計明年春天之前完成。
2021年處于嚴重缺芯階段，芯片短缺情況將會在2022年持續，芯片交貨期將拖延約10至20周，到2023年初情況才能得到緩解。在此種情況下，半導體總產值依舊將突破6000億美元，各大代工廠商紛紛擴產。
而根據前瞻產業研究院發布的報告顯示，2019年半導體市場規模只有4065億美元，2020年為4260億美元，新興產業僅經過2021年一年的發展，就帶來了2022年半導體總產值預計突破6000億美元的發展紅利。對半導體市場刺激作用明顯，從而在COVID－19的刺激基礎之上，再次促進半導體設備銷售。
三．半導體生產技術發展帶來的設備需求
（1）第三代半導體
半導體第三代一般指禁帶寬度大于2．2eV的半導體材料，也稱為寬禁帶半導體材料。半導體產業發展至今經歷了三個階段，第一代半導體材料以硅為代表；第二代半導體材料砷化鎵也已經廣泛應用；而以氮化鎵和碳化硅、氧化鋅、氧化鋁、金剛石等寬禁帶為代表的第三代半導體材料，相較前兩代產品性能優勢顯著。
由于第三代半導體具有高擊穿電場、高飽和電子速度、高熱導率、高電子密度、高遷移率等特點，因此在短波發光、激光、探測等光電子器件和高溫、高壓、高頻大功率的電子電力器件領域擁有廣闊應用前景。
正是憑借著性能的優勢和廣闊的應用場景，第三代半導體也被業內譽為固態光源、電力電子、微波射頻器件的“核芯”以及光電子和微電子等產業的“新發動機”。
第三代半導體因優異的性能被廣闊市場認可，從而對第三代半導體需求不斷上升，這催生了第三代半導體供應鏈發展，對應的供應商需擴充滿足第三代半導體需求的產線，從而促進半導體設備銷售。
（2）先進制程
據DigiTimes援引的行業消息人士稱，臺積電計劃在2022年第四季度開始商業生產基于其3nm工藝的芯片。
而與其同一水平的三星電子，也邁入3nm建設實施階段，預計2022年將實現量產。
進而臺積電向2nm進發，要在臺中的中科園區建座 100 公頃的工廠，總投資額高達 8000 億－1 萬億新臺幣 （約 289 億～361 億美元）。這一投資包括未來 2nm 制程的工廠，后續演進的 1nm 制程的廠區也會落在該園區。
業界預計，臺積電 2nm 工藝將在在 2024 年試生產，并在 2025 年量產，1nm 工藝將在此之后。另外，1nm 之后，臺積電將進入更新世代的“埃米”制程 （埃米是納米的十分之一）。
半導體供應商布局建設先進制程，和原有7nm，14nm等制程不沖突，原有產線繼續生產，供應商采用的是采購設備、新建產線的方式，而這促進了先進半導體設備的銷售。
四．逆全球化導致的資本催生半導體設備
逆全球化的技術封鎖和制裁，客觀促使想要發展先進半導體技術的國家和地區要走上獨立自主的道路。從而對半導體設備大量的研發投入、實驗，進而自主生產一部分設備建立半導體工廠，這部分是從前沒有的，是隨著發展多出來的。
尾聲
這里面既有因COVID－19打亂訂單而導致的訂單“堵塞”，又有5G等技術發展的客觀需求，還有代工制造市場競爭帶來的不斷追求先進制程、產量而產生的設備需求。
導致半導體設備在價格上、在需求量上都看漲。
這才有了逆經濟趨勢而增長的半導體設備市場的繁榮，進而規模擴大到史無前例的1140 億美元。
