半導體公司和半導體科研人員一直在尋求各種方式，來讓器件問題發生在實驗室中，而不是發生在現場。故障分析(FA)工程師用了無數個小時，試圖了解器件為什么會發生故障，在將來怎樣才能防止故障。這一點至關重要，因為許多器件用于關鍵事務型應用中，在這些應用中，正如阿波羅13號航天飛行首席飛控主任Gene Kranz所說，“故障絕不能成為選項”。但器件故障卻經常發生。
微電子故障分析是診斷器件發生的問題所使用的主要分析方法之一，不管問題出現在鑄造階段，還是出現在應用封裝使用時。半導體器件電氣故障可以是功能故障，也可以是參數故障。在器件不能實現預計功能時，這種故障視為功能故障。在器件不能達到可度量特點的電氣規范時，這種故障視為參數故障。泄漏電流是典型的參數故障，其可能與器件的功能無關。因此，即使器件功能正?；蚰軌驅崿F預計功能，其仍可能存在參數故障。
怎樣執行故障分析？
圖1: 吉時利為檢驗故障提供的I-V曲線示圖儀解決方案。
半導體器件故障分析技術有很多。快速簡單的驗證測試需要使用源測量單元(SMU)，可以以異常方式上升到I-V曲線，然后使用SMU無縫深入其行為，最大限度地減少進一步損壞(可能)已損壞的器件的風險。
在I-V曲線示圖之外，測試分成破壞性測試和非破壞性測試。工程師的目標是確定導致器件故障模式的故障機制。這些故障機制既可能來自IC中潛在的問題線路，也可能來自本地散熱，還可能來自電源或信號線之間的短路、氧化物或聯結擊穿、閉鎖等等。遺憾的是，破壞性測試通常在大部分分析工作中必不可少。開封、金屬線切割、橫截面等任務都屬于破壞性測試技術。如果過早地執行這些程序，那么會導致不可逆轉的損壞和毀壞式分析，而忽略了為此付出的資源代價。
非破壞性故障評測在歷史上一直是一種可視化流程，使用傳輸電子顯微鏡和X射線檢測系統之類的工具來完成。這些工具的價格非常高。比較經濟的另一種技術是鎖定熱成像技術(LiT)。LiT解決了客戶面臨的多個挑戰：
·不想破壞寶貴的被測器件(DUT)。
·需要一種簡便的方式，定期調試DUT中消耗的功率的幅度。
·更快地隔離封裝器件中的問題站點或熱點，降低成本，更快地找到所需信息。
圖2: 鎖定熱成像技術可以迅速識別封裝半導體器件中的熱點?；魻杺鞲衅麟娐?的幅度圖像(a)，相位圖像(b)，ε校正后0°圖像(c; b中指明區域的0°/-90°圖像)，從(c)中以數字方式去卷積的功耗(d)。
為什么采用鎖定熱成像技術?
鎖定熱成像技術是一種有源熱成像技術，用來分析微電子器件或比較常用的材料樣本，以檢測缺陷、損壞，或表征潛在的鑄造問題。LiT允許使用紅外熱成像攝像機，無接觸測量表面溫度。之所以叫“鎖定”，是因為攝像機的采集速率必須與電路激發同步。
LiT以脈沖式電信號的形式對被測器件應用定期熱激發，然后使用熱成像攝像機監測溫度變化。熱成像攝像機捕獲多個快速采集，使用后處理算法進行計算。對半導體封裝器件，故障分析工程師可以勘測封裝表面，迅速識別局部化熱點，提高封裝表面的分辨率和溫度分布。
泰克/吉時利為鎖定熱成像技術搭建有效的解決方案
典型的鎖定熱成像技術系統圖如圖3所示。
圖3: 典型的鎖定熱成像技術系統的方框圖。1
可以使用相應的可編程任意函數發生器、電壓脈沖源或電流源發生器，而不是硬件計數器和脈沖式電源，來滿足上面的應用。例如，電流脈沖器可以輸出脈寬非常小的高達10 A @ 10 V的電流脈沖。
許多故障分析工程師需要全內置儀器來應對挑戰，這種儀器要包括內置編程功能協調分析過程，并包括鎖定功能及熱成像攝像機。為此，泰克科技旗下公司吉時利開發了2601B-PULSE System SourceMeter? 10 μs脈沖器/SMU儀器。
圖4: 吉時利2601B-PULSE系統源表10 μs脈沖器/SMU儀器。
2601B-PULSE是一種高電流/高速脈沖器，擁有測量功能及傳統源測量單元的全部功能。這種新型脈沖器提供了領先的10 A @ 10 V電流脈沖輸出，最小脈寬10 μs，并擁有快速上升時間，如圖5所示。
圖5: 高保真10A、10ms脈沖，用于故障器件。
該儀器還有一種內置定時器功能，不再需要使用外部時間基準。內置定時器有一個自由運行的47位計數器及1 MHz時鐘輸入。定時器的分辨率為1 μs，準確度為±100 ppm。根據圖3中的示意圖，2601B-PULSE代替了脈沖式電源和硬件計數器。
通過使用2601B-PULSE脈沖器/SMU及支持LAN/以太網的紅外熱成像攝像機，您可以簡化鎖定熱成像技術配置，允許2601B-PULSE控制測試過程，同時使用PC運行熱量分析軟件，如圖6所示。
圖6: 采用Keithley 2601B-PULSE的鎖定熱成像技術系統實例。
鎖定熱成像技術只是迅速識別器件熱點，縮小故障位置范圍，進而調查確定故障根本原因的技術之一。Keithley 2601B-PULSE之類的儀器和支持LAN/以太網的紅外熱成像攝像機相結合，最大限度地減少了集成先進儀器進行測量的挑戰。鎖定熱成像技術減少了破壞性測試需求，幫助克服在封裝級進行故障分析時面臨的挑戰，加快獲得所需信息的速度，提高故障分析工程師的時間利用效率，節約機構成本。