2月28日消息，日前，國內半導體硅片制造龍頭滬硅產業公布了定增發行結果，大基金出資15億元參與定增，將成為滬硅產業第七大股東。
據公告內容顯示，滬硅產業本次向特定對象發行A股股票總數量2．4億股，發行價格為20．83元／股，實際募集資金總額為50億元，具體配售結果如下：
（圖源滬硅產業公告）
具體獲配情況看，本次發行對象最終確定為18家，其中，大基金二期認購數量最多，幾乎包攬了本次定增的三分之一，出資近15億元認購7200多萬股，新增股份完成登記后，大基金二期持股2．65％，位列公司第七大股東。
另外，臺州中硅股權投資合伙企業（有限合伙）獲配股數3908萬股，獲配約8．14億元，約占募集資金總額的16％；申萬宏源，諾安基金，國泰君安也參與其中，分別獲配約3．3億元、3．17億元、1．72億元。法國巴黎銀行（BNPParibas）、瑞士銀行（UBSAG）分別獲配售1．56億元、4800萬元。
據滬硅產業2021年11月發布的募資說明書介紹，滬硅產業此次定增募集到的資金中，15億用于集成電路制造用300mm高端硅片研發與先進制造項目、20億用于300mm（12英寸）高端硅基材料研發中試項目，其余資金用于補充流動性資金等。
（圖源滬硅產業公告）
其中，集成電路制造用300mm高端硅片研發與先進制造項目的實施主體為公司全資子公司上海新昇，項目總投資46億元，項目實施后，滬硅產業將新增30萬片／月可應用于先進制程的300mm半導體硅片產能。
300mm高端硅基材料研發中試項目建設的實施主體為滬硅產業控股子公司新傲科技，項目總投資21．44億，建設40萬片的300mm高端硅基材料（SOI）項目。
滬硅產業表示，通過本次募投項目的實施，公司將進一步提升可應用于先進制程的 300mm半導體硅片技術能力及生產規模、建立 300mm 高端硅基材料的供應能力，提高公司整體業務規模，增強公司的技術開發能力，提升產品核心競爭力，促進公司科技創新實力的持續提升。
據了解，滬硅產業主要從事半導體硅片的研發、生產和銷售，是中國大陸規模巨大的半導體硅片制造企業之一，是中國大陸率先實現300mm半導體硅片規?；N售的企業。硅產業集團自設立以來，堅持面向國家半導體行業的重大戰略需求，堅持全球化布局，堅持緊跟國際前沿技術，突破了多項半導體硅片制造領域的關鍵核心技術，打破了我國300mm半導體硅片國產化率幾乎為0％的局面，推進了我國半導體關鍵材料生產技術“自主可控”的進程。
硅片市場依舊被市場看好
為何大基金二期還要繼續加碼國產硅片產業？原因就在于目前全球半導體持續高景氣，半導體硅片供應緊張，隨著全球晶圓廠擴產，半導體硅片將持續處于“量價齊升”局面，投資硅片廠有望獲得良好回報。
據公開資料顯示，全球半導體硅片月使用量已經達到超預期的700萬片，12英寸大硅片供不應求。展望未來，到2025年，國內大硅片月需求量將達到200萬片。當前，全球前五大硅片廠占據了超過90％的市場份額。
另外，根據國際半導體產業協會SEMI發布的統計數據顯示，目前硅仍是全球半導體器件的重要原材料，全球90％以上的芯片和傳感器都是基于半導體硅片制成的，可以說是硅片支撐了半導體產業及電子產品市場的發展，長遠看來，今后半導體產業的基礎和發展，依舊離不開硅片。
近兩年來，由于疫情導致全球芯片制造產業產能嚴重短缺，市場需求出現供不應求的局面，致使各大晶圓代工廠及IDM產商紛紛新建工廠擴大產能。
據公開信息顯示，全球半導體制造商將于今年年底前啟動建置19座新的高產能晶圓廠，2022年將開工建設另外10座晶圓廠，總計29座晶圓廠，將給全球帶來260萬片芯片產能，芯片產能的擴增，無疑會帶動市場對于硅片的需求。
因此，國內頭部半導體硅片企業進軍大尺寸硅晶圓市場的同時也在加緊布局擴產計劃。
2021年3月13日，立昂微發布非公開發行股票預案擬募資52億，其中22．8億用于年產180萬片12英寸硅片。
2021年10月，中欣晶圓在浙江麗水進行其8／12英寸外延片項目投資，總投資額達40億元，預計在項目完工后，將達成年產120萬枚8英寸特殊規格、年產240萬枚12英寸外延片的生產線建設，預計今年11月開工，明年12月可實現投產，年產值可達50億元。
徐州鑫晶預計在今年上半年繼續擴大產能，在2023年其徐州基地60萬片／月產能可全部投產。預計將在2025年前后通過自建或者收購等方式達到150萬片／月產能。
因此，滬硅產業此次決定募資擴充硅片產能也不足為奇。
