2022年新春伊始，中國芯片企業arget="_blank">華夏芯（北京）通用處理器技術有限公司（以下簡稱“華夏芯”）旗下的元禾（廣州）半導體科技有限公司（以下簡稱“元禾半導體”），聯合入股該公司的上市企業皇庭國際，宣布進軍AR、VR核心芯片產業，致力于實現AR、VR應用場景的落地。
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業內人士指出，華夏芯攜手元禾半導體進軍AR、VR芯片產業，將成為眾多企業加速向“元宇宙”賽道邁進的風向標，也是AR、VR行業支持芯片國產替代和構建產業生態的標志性事件。
李科奕先生是華夏芯的掌門人和元禾半導體的創始人，既是一位志存高遠、敢為人先的企業家，也是一位芯片領域胸懷報國夢想、堅持科技創新的技術型專家。為此，記者專程采訪了華夏芯董事長李科奕先生，聆聽了他的心聲。
華夏芯打造“中國芯”，核心技術奠定市場領先優勢
華夏芯的團隊成員包括一批全球著名半導體企業的頂尖專家和知名高科技企業的資深管理人員。中外互補的國際化組合、前沿的科技理念和深厚的研發經驗，是華夏芯邁向新一代芯片技術制高點的信心保證。作為中國高端國產芯片中堅持自主創新的標桿性企業之一，華夏芯在異構計算芯片領域形成了強大的競爭優勢，擁有多項國際領先的先進技術。
據李科奕先生介紹，華夏芯于2014年成立于北京，并在北京、上海、南京和美國等地設有研發中心和銷售中心。華夏芯是國內最早從事異構計算研究的芯片企業，在研發團隊的持續努力下，創造性地設計了一套面向中央處理器、數字信號處理器、神經網絡處理器和圖形處理器等異構計算平臺的統一指令集、微架構和工具鏈，擁有完全自主知識產權的CPU、DSP和NPU等IP核，已申請130多項國內外技術專利，形成了相對完整的知識產權體系。
華夏芯選擇從底層處理器IP核發力，從事芯片設計領域的原始創新，致力于打造新一代異構先進計算的中國引擎，為下游企業提供國產高端芯片的處理器lP核和定制化芯片設計方案。目前華夏芯人工智能芯片和解決方案正在機器視覺、智能物聯網、智能制造等多個應用領域形成應用。讓“中國芯”贏得世界尊重，讓“華夏芯”閃亮于世界芯片業的品牌之林，始終是李科奕和他的團隊追求的至高目標！
元宇宙來襲，國產芯片全速推進
近年來，“元宇宙”這一全新概念引爆全球科創圈，成為全球創新競爭的新高地，并將締造無限大的產業空間。元宇宙本質上是對現實世界的虛擬化、數字化過程，它在另一種時間空間維度上建立了更廣的社交方式。人們可以使用虛擬現實頭戴設備（VR）、增強現實（AR）眼鏡或其他設備在虛擬社區內工作和娛樂。
如果說移動互聯網的發展基礎是人與人的連接，那么元宇宙則是人與空間的連接，而AR、VR的消費屬性使其成為元宇宙大門最重要的鑰匙之一，也是元宇宙沉浸式體驗的必要條件和元宇宙普及的先導產品。
隨著元宇宙在科技圈和創投圈的大火，置于聚光燈下的AR、VR核心芯片倍受矚目。目前，AR、VR的核心芯片主要還是國外廠商占據絕對的領先地位，但是隨著AR、VR市場的進一步成熟，中國的芯片公司還有機會嗎？
據李科奕先生介紹，元宇宙發展的關鍵取決于用戶體驗，而背后的芯片則成為支撐其性能的核心要素。目前元宇宙各種產品中采用的存儲、通訊、傳感器芯片等都是市場上成熟的產品。相對而言，AR、VR眼鏡面臨的挑戰頗多，諸如顯示芯片的顯示效果不佳，還有缺乏關鍵的光學模組整體設計，導致產品體積過大、配戴感不適，無法滿足大視場角體驗、便攜配戴和長時間使用的需求。另外，AR、VR產品需要仰賴極其復雜、跨多種計算平臺的算力支撐，其核心芯片的高技術門檻決定了不會有多少芯片公司能跨入該市場進行競爭。
目前，在AR、VR市場上，最主要的核心光學顯示和計算芯片供貨商是索尼和高通，二者占據了各自領域80％以上的市場，相關芯片在2021年已經出貨達到千萬數量級。
在這種情況下，中國的芯片公司需要采取新的技術路徑，實現顯示與計算的融合發展，并且根據客戶的需求，進行定制化設計，才有機會進入主流市場。
元禾半導體橫空出世，肩負擔當AR、VR探路先鋒的重任
中國芯片業屢遭別國“卡脖子”，已成為眾多國人內心之隱痛。如何打破國外企業的市場壟斷，實現國產替代，將是國內芯片企業尋求產業突圍的重中之重。
華夏芯長期堅持芯片核心領域的自主創新和國產替代，在AR、VR領域形成了獨特的優勢。首先，華夏芯控股的元禾半導體研發團隊在顯示技術上已取得原創性突破，如獨立RGB發光、更高光源亮度、更低的功耗、更高的對比度、更低的成本等，能帶給終端消費者更優的近眼產品體驗，將成為未來AR、VR光學顯示領域的前沿主流技術。其次，華夏芯長期從事全自主知識產權的芯片架構的設計，使得CPU、DSP、GPU和AI相互之間實現高效的協同計算，并且讓AR、VR軟件開發門檻大幅降低，有利于AR、VR生態的建立。此外，元禾半導體是國際上極少數將顯示和計算融合設計的芯片公司，使得計算與顯示芯片之間產生大幅改善性能、降低成本的協同效益。
秉承“引領型創新”的產業理念，借助技術和應用層面的跨平臺整合，元禾半導體未來的主要業務為AR、VR等應用領域的核心芯片的設計、研發和銷售。業務模式是將設計應用于AR光學引擎芯片委外流片加工后，銷售給生產AR、VR的眼鏡公司。其主營產品之一是透明近眼顯示半導體器件，以自主研發的芯片設計和CMOS工藝實現“芯＋屏”一體化；產品之二是新型AR、VR核心計算引擎芯片。
元禾半導體的第一代顯示芯片已經流片，樣片核心指標獲得了潛在客戶的高度認可，針對客戶的測試結果和反饋建議，正在準備第二次流片，預計性能指標更優，將達到業內領先的水準。
AR、VR技術被視為元宇宙的入口，將深刻變革人們的工作、購物、交互和娛樂體驗，應用場景廣泛，整體市場規模將迎來指數級上升。因此，由華夏芯控股的元禾半導體公司，其蘊藏的巨量商業價值和未來可期的發展前景被普遍看好。依托華夏芯在研發、技術及人才等要素上的賦能，將使元禾半導體在推動AR、VR產品從研發步入量產，從概念走向應用中占得先機，從而以規?；膽抿寗蛹夹g產品迭代升級和產業生態的持續完善。
李科奕表示，半導體芯片時代已經來臨，中國的半導體產業將成為全球最大的產業。元禾半導體抓住市場機遇順勢而為，努力練好內功，切實解決用戶的痛點需求，力爭在AR、VR芯片產品應用領城，讓更多世界頭部AR、VR企業用上“中國元禾”的關鍵核心芯片。
