| 他們能復制中國的軌跡嗎？
今年5月，據印度媒體報道稱，鴻海在印度建半導體廠已進入選址階段，該集團已經與印度多個邦政府討論獎勵措施的階段。無獨有偶，去年1月，越南峴港高科技園區授權硅谷供應商Hayward Quartz Technology建造總價值1.1億美元的半導體制造廠。
在全球圍繞著半導體制造展開競爭的背景下，印度、越南在歐美政府的扶持下，接連吸引半導體制造廠商去其本土建廠。乍一看，歐美等國這一步棋，著實妙手。讓外界認為歐美等半導體強國反其道而行之，不與強國聯手在技術上制衡中國，反而轉向印度、越南建廠用成本優勢來分散中國半導體在市場中的影響力，又能通過印度、越南為其提供成本較低的產品，棋高一招。其試圖挖中國半導體產業墻腳之心，世人皆知。他們的野心，需要我們重視。
印度、越南之所以被美國、歐洲等半導體廠商看好，是他們目前所擁有的基礎與二十年前的中國有著諸多相似之處。而中國半導體產業經過二十多年的發展已經初見成效，并在逐步推進國產化的進程，這使得一貫將中國大陸視為其半導體產品傾銷地的歐美老牌半導體國家產生了危機，他們需要扶持新的勢力來制約中國半導體產業的發展。印度、越南便是他們選擇制衡中國半導體產業發展的平衡點。
4月美印半導體產業機構簽署了深化相互關系的諒解備忘錄，其中一項計劃是在在印度設立半導體工廠計劃，吸引大量投資在印度設立半導體晶圓制造設施。隨后，印度政府便批準了將在未來六到八個月內批準 100 億美元的半導體印度計劃下的半導體投資。緊接著5月17日EETimes美國版報道稱，繼國際半導體財團ISMC最近聲明考慮將在印度西南部卡納塔克邦投資30億美元建立芯片代工廠之后，印度正在朝著建造其第一座芯片制造廠邁進。越南方面，自其在2009年啟動首個集成電路開發計劃后，他們已經有了一定的半導體基礎。加之其在地理位置上的優勢，也吸引了很多包括英特爾、Amkor等國外半導體廠商加大了未來幾年對越南的投資。
印度、越南緊鑼密鼓的半導體制造布局計劃接踵而至，但當我們細細品味這一步棋，我們發現這一步棋看似妙手，實則是俗了。
首先，印度、越南缺乏半導體制造高級工程師文化。雖然印度擁有大量的互聯網軟件人才，但互聯網與半導體產業存在著一定的差異，兩者之間并不完全互通。半導體制造所需的精細度更高、科技含量更高，需要的是跨多門學科的復合型人才。而在印度和越南，能夠承擔這種教育的是少數群體。因此，在半導體知識普及方面，他們的表現遜于中國。
但不可否認的是，雖然印度、越南本土缺少高級工程師文化，但他們卻不缺少半導體高級人才。以印度為例，美國半導體巨頭的管理層中經常會出現印裔面孔，他們在技術和管理方面都擁有深厚的經驗。而且，他們非常善于“抱團”，于是印裔成為了美國硅谷中一股不可小覷的勢力。這種情況與二十余年前的中國大陸很相似，當時中國大陸就出臺了很多政策，吸引海外高端華裔人才回國發展，為國內半導體產業的發展孕育了萌芽。因此，芯謀研究認為，印度后續是否能出臺相關政策，吸引這些高端人才回國，是印度發展本土半導體產業中至關重要的一把鑰匙。
其次，工程師的紀律性、責任感和吃苦耐勞的精神也是半導體制造發展的重要因素之一。雖然半導體產業發展需要高端人才，但也不能否認，這也是一項“搬磚”的工作。在半導體制造的過程當中，往往需要工程師24小時on call，在攻克關鍵技術難題上也需要工程師夜以繼日地沖刺。華人用吃苦耐勞的精神敲開了半導體世界的大門，而其他兩國是否能擁有中國對待半導體產業發展一樣的長情和熱忱，需要更多的時間去驗證。
第三、當地政府所具備的政策效率“軟實力”和其主導的基礎設施建設“硬拳頭”是本土半導體產業發展的又一重要因素。在政策效率軟實力方面，建立半導體制造工廠會牽扯到基礎設施建設、土地拆遷、興建廠房等，需要高效的政府工作才能更好地實施。在基礎設施建設硬拳頭方面，印度和越南在交通、水、電、氣等基礎設施建設上的欠缺，制約著其本地半導體制造產業的發展。芯謀研究在《半導體產業，困在電費里》一文中曾指出，臺積電消耗了臺灣近5%的電力，用電量超過了擁有近 270 萬人口的臺北市。而在今年當中，印度卻因煤炭短缺，導致該國要面臨近年來最嚴重的電力危機。不僅如此，半導體制造更需要高質量的電力供應，供電電壓如產生的較大波動會對所生產的芯片良率造成影響，更不要說，小小的斷電會給半導體制造帶來巨大的損失。
第四、印度、越南吸引半導體制造龍頭去其本土建廠也不現實。二十多年前，半導體制造產業已經經歷了大魚吃小魚的搏殺，并奠定了如今的半導體制造產業的競爭格局，這場競爭成為了寡頭之間的博弈。從當今的半導體競爭上看，各國都開始注重本土半導體制造能力的培育，會在一定程度上限制半導體廠商將制造能力安置在其他國家。另一方面，印度、越南等國對半導體制造產業的補貼力度遜于美國、韓國，半導體制造的老主體也沒有必要舍近求遠。
此外，新主體去新市場建廠項目能否成功落地是個未知數。以計劃去印度建廠的鴻海為例，此前鴻海承諾在大陸建廠，但最終這些項目都沒有了下文。因此，鴻海這次選擇去印度建廠能不能成功，這也是個未知數。
第五、中國大陸整體金融結構優于印度、越南。近兩年，美國等國外資本大量流入印度、越南等地，一旦美國收緊貨幣政策，就會造成這些資本外逃。印度、越南等地很難抵抗這種金融沖擊的影響，尤其是外資重點投入的半導體領域，會遭受很大的沖擊。
雖然半導體制造工廠難以落地印度、越南等國，但他們可以成為半導體封測產業的勝地。實際上，已經有半導體封測龍頭在越南進行布局——去年7月日月光控股旗下的環旭電子全資子公司已經在越南正式投產；封測龍頭Amkor也在去年宣布在越南北寧建設封測廠。與之相反的是，有些半導體封測巨頭在出售其在中國大陸的封測廠——去年，全球最大的芯片封測巨頭日月光，出售了其在中國大陸的4家子公司。
半導體制造與半導體封測不同，半導體封測所需要的技術含量相對低，對高級工程師的需求低于半導體制造，有充足的資金和政府方面的支持便可以在本土扎根。隨著中國大陸半導體產業逐漸受到重視，與此相關的人力成本正在增加，而半導體封測的利潤普遍較半導體制造業低，這也使得對成本較為敏感的半導體封測產業開始逐漸撤出中國大陸，反而轉向人力成本較低的其他地區，這也給印度、越南等過提供了機會。此外，半導體封測所需要的資金比半導體制造少很多，這對于想發展半導體產業的印度、越南來說也更容易一些。
前有美國、歐洲、新加坡等發達國家圍繞著半導體制造對中國圍追堵截，后又有印度、越南等新興半導體勢力對半導體封測虎視眈眈。半導體中國半導體產業在“雙重夾擊”之下，壓力變得越來越大。臨危思變，在這種情況下，我們又該做些什么？
首先，我們要認識到，印度、越南如今發展半導體產業所面臨的形勢與二十年前的中國不同。二十多年前的半導體產業則被硅谷視為是夕陽行業，鮮有人投資，中國抓住了當時的機會，所以才險些出現了美國的驕子Global Foundires差點成為Chengdu Foundries。而如今，半導體產業發展已經受到了全球的重視，尤其是半導體制造產業的發展已經被推上了風口浪尖，半導體競爭已然成為了寡頭游戲。印度、越南此時進入到半導體產業的競爭時機已晚，他們所充當的角色是寡頭手中的棋子。
第二，“棋子”雖小，但卻與棋局的走向息息相關，“半子”也有可能勝天，因此，也不能忽視“棋子”所發揮得作用。我們應該意識到，印度發展起來是時間問題，我們要怎么快速擺脫和他們在底層糾纏，做好國內半導體產業鏈的升級。一方面要重視半導體制造產業的發展，通過扶大扶強、集中力量，以點突破參與到國際競爭中去。另一方面，要積極發揮半導體封測環節的優勢，鞏固我們在封測環節的地位，并積極向先進封裝拓展，接軌新的國際競爭。
第三、除了提升本土實力外，也要充分利用中國大陸市場的發展潛力，吸引更多半導體產業鏈上下游的廠商投資中國大陸。堅持與國際半導體產業鏈接軌，深入與境外半導體龍頭的合作，讓國際半導體企業繼續投資中國大陸，也是國內半導體產業走向國際舞臺的重要途徑。繼續釋放有利的政策，讓更多的半導體企業扎根于中國半導體產業的發展。通過充分的市場競爭，發揮市場效應，也可以增強國內半導體產業的韌性。
或許有人會說現在中國成本高、美國威逼利誘、或許中國過度自主化，但我們認為，此刻來中國建廠才更是妙手。中國在政府效率、市場、設計公司多元化、基礎設施、資金、IPO等方面都優于現在的印度、越南。從整體上看，中國建廠的時間成本、試錯成本都更小，而且中國建廠更貼近客戶需求，也更有利于鞏固他們在半導體市場中的地位。
在全球半導體競爭的新棋局下，歐美顯然已經將中國擺到了執棋者的位置，成為了他們的對手。在這種形勢下，我們要認清棋局變幻，加深對本手的理解，才可能會出妙手。因此，在此新形勢與新挑戰下，我們建議國家發揮新型舉國體制優勢，出臺更大力度、更與時俱進的措施，引領我國集成電路產業增強抵御風險能力，積極應對新挑戰，實現跨越式發展。