韓籍專家、北京外國語大學客座教授禹辰勛(woo jin-hoon)8月29日在《中國日報》刊文指出，美國欲拉攏日本、韓國和中國臺灣地區組建“芯片四方聯盟”，從而確立自身在全球半導體供應鏈中的主導地位，此舉很可能會破壞全球產業鏈和供應鏈。

文章分析指出，美國的所作所為非但不能有效解決全球芯片短缺問題，反而可能擾亂全球產業鏈和供應鏈。

美國依賴進口來滿足芯片需求，正是由于該國在新冠疫情暴發前不斷增加進口才導致了全球芯片短缺。如今，美國欲通過組建“芯片四方聯盟”來緩解國內芯片短缺問題。自去年以來，美國國務院一直試圖將芯片合作機制升級為與盟國、伙伴國的政府、企業間的聯盟，從而支撐本國芯片產業，重新確立對供應鏈的控制，并孤立中國。今年8月9日，美國總統拜登簽署了《2022芯片與科學法案》(以下簡稱“芯片法案”)，其中包括投資520億美元促進芯片制造、加強研發，從而創造更多就業機會、確保芯片供應、與中國競爭。芯片制造商若將生產線轉移到美國就可以獲得補貼和稅收優惠，附加條件是10年不得在中國增加投資。此舉在短期內對美國有利，但長期看來貽害無窮。

一旦美國商務部發布具體規定，英特爾、三星和臺積電等頂級芯片制造商將無法升級在中國大陸的生產線。這就意味著，盡管它們已經進行了大量投資和布局，最終卻只能生產低端產品，從而蒙受巨大損失。美國國會無視英特爾和該國半導體工業協會的呼聲，通過了“芯片法案”。

不過，日本、韓國和中國臺灣地區以及它們的芯片制造商可能會繼續就具體條款與美國政府進行談判，以維護自身長期利益。美國政府枉費心機“芯片四方聯盟”的頂級芯片制造商都在大陸擁有生產線，其中包括美光科技、英特爾、三星、韓國sk海力士、臺積電、聯華電子等。韓聯社援引大韓商工會議所的報告稱，在過去20年里，韓國對華芯片出口從2000年占總出口比重3.2%增至2021年的39.7%，增長了約12.4倍。全球半導體產業鏈和供應鏈基于比較優勢原則運作。

通過公平競爭和國際分工，芯片制造商建立了合理的資源配置機制。政府過度干預、技術壟斷和信息不對稱等因素會阻礙公平、均衡競爭，并影響市場運行，給政府、企業和消費者帶來巨大損失。事實上，將中國排除在全球芯片產業鏈之外并非易事。若美國對中國實施制裁并堵塞其投資渠道，受重創的不僅有中國半導體企業，還有在華運營的國際信息通信技術巨頭。比如，蘋果在中國有許多制造商，其供應鏈中至少有30家企業在上海有工廠。

此外，中國的工廠從其他國家和地區進口半導體，并將其組裝成成品出口到世界多地。美國對中國實施制裁，勢必會擾亂芯片產業鏈和供應鏈。

基于此，美國想要拉攏的經濟體以及其他經濟體應該采取措施維護現有的產業鏈和供應鏈，以確保繼續賺取可觀利潤、實現可持續發展。韓國、日本和中國臺灣地區可以借助區域全面經濟伙伴關系協定(rcep)等自貿協定與合作機制來維護東亞的產業鏈與供應鏈。一個需求強勁的市場是技術創新的強大推動者，也是生產和增長的驅動力。

據統計數據顯示今年上半年中國生產的芯片已增長至1700億顆，平均每天的產量僅10億片，中國芯片的快速增產能力讓海外業界都為之驚呼，在當下全球芯片供給過剩的情況下，中國大舉增產芯片已讓海外芯片企業憂慮。

從2014年中國成立集成電路產業基金以來，中國芯片產業就進入了高速增長階段，短短數年間就增加了數千家，涉及到芯片的諸多行業，不斷滿足國內諸多行業對芯片的需求。

近幾年中國逐漸認識到芯片制造已成為短板，因此大幅增加芯片生產能力，2021年中國采購的光刻機就占光刻機生產大廠ASML的三分之一，并已成為ASML的第一大客戶，甚至還大舉從日本采購二手光刻機，導致日本的二手光刻機價格暴漲兩倍。

在中國各方的努力下，芯片制造這個短板正被補上，至2021年中國占全球芯片產能的比例已提升至15%，與日本并列第三，而美國的芯片產能占比則下滑至12%而位居第五，可見中國在芯片生產能力方面的上漲速度。

隨著中國芯片設計和芯片制造能力的增強，國內芯片自給能力已得到有力的提升，今年前4個月中國進口的芯片數量減少了240億顆，而中國最大的芯片制造企業中芯國際正投資過千億進一步擴張產能，可望進一步提升芯片自給率，預計到2025年將實現七成的芯片自給率。

中國是全球最大的芯片采購國，2021年中國采購了超4000億美元芯片，占全球芯片市場份額超過六成，中國芯片自給率的提升，已讓海外芯片憂慮，擔憂芯片的銷售問題，恰在此時全球芯片從過去兩年的供給不足轉向供給過剩。

年初的時候知名蘋果分析師郭明錤表示手機產業鏈已出現供給過剩，當時ASML等海外芯片相關企業還嘴硬，認為芯片供給不足將至少延續3年，然而在手機芯片之后，汽車等行業的大幅衰退，進一步加劇了芯片供給過剩的問題。

近期美國模擬芯片龍頭傳出大舉拋售模擬芯片，部分模擬芯片價格急跌近九成，讓業界認識到芯片供給過剩已不是分析人士的預測，而是正在發生的事情，在此時全球芯片最大買家--中國的芯片產能卻在持續加強，讓是讓海外芯片同行心驚。

這幾年不僅中國在大舉增加芯片制造能力，全球諸多經濟體由于憂慮芯片供應安全因此都在增強芯片制造能力，歐洲也已推出數百億美元計劃希望未來能占全球芯片產能近兩成，兩年多時間全球規劃的芯片生產項目達到86個，而其中的35個已經投產，中國的芯片產能大幅增加不過是其中之一，全球芯片產能增長恐怕已遠超市場需求，跌價芯片需求下滑，芯片供給過剩只怕會越演越烈。

該行總結了韓國半導體產業鏈發展歷史，發現韓國以大量的中小企業圍繞三星、海力士等大型晶圓制造企業構建了良好的上游設備、材料國產化的供應鏈生態。同時芯片設計領域的專精特新企業重視研發創新，人均專利數量較高，展現出較強的盈利能力。因此該行認為中小企業有助于激發創新能力，通過“專精”企業高效的研發轉化對核心環節“立新”，填補中國大陸半導體產業鏈中的空缺。

風險提示：行業周期和國際局勢波動風險、技術迭代和國產化進程不及預期風險、市場競爭加劇的風險、海外晶圓制造和上游領域制裁及中美貿易摩擦風險。

最近幾年，在我國半導體設備企業的努力下，半導體設備不斷通過各大晶圓廠的產線驗證，進入了商業化供貨階段。半導體設備國產替代的黃金浪潮已然開啟。半導體設備作為是半導體產業夢的基石，加速發展勢在必行。

半導體設備按照市場來分，大致可分為三個不同的細分市場：晶圓設備、組裝和封裝設備以及測試設備。其中晶圓設備占據大頭，2021 年，晶圓設備部分占半導體設備市場約 86% 的大部分份額，全球晶圓半導體設備市場可進一步分為邏輯、NAND、DRAM和其他四個部分;近幾年由于日月光、Amkor、長電科技、通富微電、華天科技在內的專業封測廠商在2.5D和3D先進封裝領域的大幅投資，導致對封裝和測試設備的需求有所提升。

根據SEMI的報告，如果從這三大分類的增長預期來看，其中，晶圓廠設備這一分類預計將在2022年增長15.4%，達到1010億美元的新行業紀錄，到2023年達到1043 億美元。半導體測試設備市場預計2022年將增長12.1%至88億美元，2023年受到高性能計算 (HPC) 應用程序的需求再增加0.4%。組裝和封裝設備預計將在2022年增長8.2%至78億美元，并在2023年小幅下降0.5%至77億美元。

我國在制造業中有著舉足輕重的位置，很多國家都愿意進口“中國制造”。在如今的電子產品時代，芯片成為不可或缺的零件，從前芯片市場供不應求，但近年來很多國家的芯片市場都供過于求，導致芯片囤積，最終只能降價銷售。

形成這種現象的原因，很大一部分來源于中國。因為中國的芯片滿足市場中各行各業的需求，我國芯片的技術和產能不斷發展，導致我國對芯片的需求慢慢得到解決。如今我國的芯片每日生產增加到10億，這對國外的芯片市場又有怎樣的影響呢?

我國成立集成電路產業基金是從2014年開始的，我國芯片產業也隨之發展起來，如今不過八個年頭，中國芯片就成為了世界舞臺中非常矚目的一道光，而我國芯片公司也有數千家，無論是國內外任何行業需要的芯片，大部分都能在中國芯片市場中解決。

芯片制造離不開光刻機，因為我國的芯片市場非常發達，所以也成為了生產光刻機企業的重要客戶。對作為光刻機生產巨頭asml公司來說，他們的大部分訂單都來源于中國。并且在2021年，該企業的所有光刻機都被我國訂光，我國沒有辦法，只好去日本訂購二手光刻機。由此可見，我國芯片的市場極大。

芯片制造的競爭表現在兩方面，一種是產量問題，一種是技術問題。因為芯片在世界中有著非常重要的位置，它的需求量非常大，如果想要自己國家的芯片在市場當中有影響，產量的多少是至關重要的。

像三星、臺積電等企業，芯片制造已經非常成熟。但它們的產能依舊沒有爐火純青，經常會面臨供不應求的局面，他們也在不斷地提高自己的芯片產能。

我國在意識到這一點之后，同樣在加大芯片產能的提升。據相關統計，在今年上半年我國產出的芯片已經達到了1700億顆，相比于2021年，我國芯片產能已經占全國芯片產能的15%，與日本共同成為世界第三，這樣一比，美國也只能排到第五。

如今我們國家的芯片生產能力已經達到了每天10億片，而我們國家是芯片需求大國，從前的芯片都需要大舉進口，如今有了這樣的產量增長，似乎在不久的將來就可以實現自給自足。這對于全球芯片過剩的局面是一把利器，海外的很多企業也要擔心自己的芯片該賣給誰的問題。

除了芯片生產能力之外，芯片還需要技術，臺積電作為全球最好的芯片企業，他們研制出的大部分是七納米及以下的成熟高端工藝芯片。而我們國家只可以研制出14納米的工藝芯片。

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