近日，中興遠航 30S 5G 手機正式開售。這是繼電信天翼 1 號 2022、海信手機及平板之后，又一款采用展銳 5G 二代芯片的終端上市，標志著展銳 5G 二代芯片再次得到市場認可。

紫光展銳是全球面向公開市場的 3 家 5G 芯片供應商之一，也是中國大陸公開市場唯一一家。展銳 5G 二代芯片的成功，除了長期的技術積累和持續的研發投入外，也離不開創新的芯片設計模式。

近期，紫光展銳消費電子執行副總裁周晨，在第二屆中國集成電路設計創新大會暨 IC 應用博覽會(ICDIA)上從應用系統角度介紹了展銳的芯片設計發展新模式，他表示在通用細分的發展背景下，IC 設計公司將越來越面對原有模式的挑戰，一個符合技術特征和商業邏輯的工程設計發展新模式變得越發重要。紫光展銳正是成功實踐新的 IC 設計模式，推出 5G 系列產品平臺。

隨著對芯片訴求的增加，芯片應用從大規模通用走向通用細分。其中，通信類 SoC 芯片決定了電子設備的功能屬性，是電子產品的發動機。不同領域的應用系統對芯片的成本、可靠性、迭代、性能、集成度和功耗有不同的要求。例如，汽車電子最看重可靠性，而消費類產品最看重功耗。

手機 SoC 系統希望同時滿足的功耗、成本、迭代的要求，但在 IC 設計時，三者又互相排斥。因此，傳統思維主導下的單一產品設計模式，無法適應應用領域新要求，導致產品周期長、風險大、ROI 難以評估。此時，急需探尋一種適應手機 SoC 應用系統的芯片設計發展新模式。

近幾年受華為卡脖子事件影響，我國大力發展集成電路。集成電路是我國實現科技興國，發展尖端領域的重要組成部分。也是我國各行各業實現智能化，數字化的基礎。我國國民經濟“九五”計劃至“十四五”規劃，都在集中力量支持集成電路的發展。

國家政策的影響和國內自研芯片的迫切需求，我國集成電路進入了一個高速發展的“快車道”，各個行業的資本紛紛涉足，許多新的芯片公司接連成立，oppo，小米等龍頭企業緊跟華為腳步，也開始走自研芯片的道路。這也導致我國集成電路行業急需大量專業型人才，高薪挖人的情況也屢見不鮮。

自上而下，也逐漸影響到了一些大學生就業的選擇，甚至高中生志愿的填報。畢竟一個有廣闊發展前景的行業、一份入行就有著高薪的崗位、一份體面待遇優渥，而且很少加班的工作，對年輕人來說，是有著極大吸引力的。這也是很多大學生在畢業季考慮芯片設計崗位的原因。

一枚小小的芯片中，有著幾十億，上百億晶體管。它的復雜程度，難以用語言概述。對于它的設計，也不是單憑一人兩人就可以完成的。一般芯片設計分為多個流程，多個崗位，由許多人分工合力完成。所以入行的話，不需要全會，我們只要能夠勝任其中一個崗位就可以了。

芯片設計一般分為數字芯片和模擬芯片兩個方向。數字芯片分為前端設計、功能驗證、后端設計、DFT幾個崗位，模擬芯片分為模擬設計和模擬版圖兩個崗位。其中，前端設計崗位和模擬設計崗位入行門檻最高。

前端設計崗位和模擬設計崗位的入行起步，就必須是碩士，而且必須相關專業，如微電子，集成電路等電子類相關專業。功能驗證崗位入行也要求碩士，但沒有專業限制。

后端設計，DFT崗位相較于前端設計和模擬設計等崗位，門檻相對較低，本科即可。也不要求專業，學習難度也相對較低。

模擬版圖崗位學歷門檻最低，大專即可，同樣沒有專業限制。

華為卡脖子事件已經過去幾年了，現在風口感覺已經過去了，現在這個行業真的還缺人嗎?很多學生和想轉行的從業者，都有這樣的疑問和顧慮。

在這里告訴大家，芯片設計行業的人才稀缺情況依然存在，造成這種狀況的重要原因，就在于IC行業專業性要求太高了，國內只有極少大學能夠培養這方面專業人才，而且這個專業每年的選擇基數也并不大，這就造成了目前這種IC設計崗位人才供不應求的現狀。

根據《中國集成電路產業人才發展報告(2020-2021年版)》顯示，2020年，我國集成電路產業從業人員規模為54.1萬人，同比增長5.7%。從產業鏈各環節來看，設計業從業人員規模為19.96萬人，芯片制造行業為18.12萬人，封裝測試行業16.02萬人。分別比上年同期分別增長了10.18%、5.4%和0.9%。

預計到2023年前后，全行業人才需求規模將達到76.65萬人左右，其中設計業28.83萬人，制造業28.27萬人，封裝測試業19.55萬人，從業人員結構設計業和制造業“前中端重”、封裝測試業“后端輕”趨勢逐步形成?？傮w上看，我國集成電路人才依然存在較大缺口。

日前， 芯原股份 (50.350, -0.18, -0.36%)(SH688521，股價50.35元，總市值250.6億元)公告，芯原股份副總裁、核心技術人員范灝成于近日因個人原因，辭去所任公司副總裁、定制芯片業務事業部總經理職務，并已辦理完成離職手續，離職后范灝成不再擔任公司任何職務，其負責的工作交由公司副總裁汪志偉負責。范灝成離職不會對公司技術研發、核心競爭力和持續經營能力產生實質性影響，不會影響公司現有核心技術及研發項目的工作開展。

公告還透露，范灝成于2011年加入公司，歷任項目群管理總監、項目群管理副總裁，離職前任公司定制芯片業務事業部總經理職務，并為公司核心技術人員。范灝成主要負責定制芯片業務事業部運營管理工作。截至公告披露日，范灝成直接持有公司71.84萬股(按照最新收盤價算市值約3617萬元)，間接持有公司65.89萬股，合計占公司總股本的0.28%。據芯原股份2021年財報顯示，范灝成2021年從公司獲得的稅前報酬總額高達225.43萬元。

公告稱，范灝成在公司任職期間參與了公司的技術研發工作，負責公司設計服務相關合同項目的設計與實現、完成公司內部研發項目的開發等工作，截至公告披露日無參與的已授權專利。范灝成離職不影響公司專利權的完整性，不會對公司的技術研發和生產經營帶來實質性影響，不會影響公司持有的核心技術。截至本公告披露日，公司未發現范灝成離職后前往競爭對手工作的情形，不存在涉及職務發明的糾紛或潛在糾紛。

目前公司的技術研發和日常經營均正常進行，現有研發團隊及核心技術人員能夠支持公司未來核心技術的持續研發。公司認定楊海、張慧明為核心技術人員后，公司核心技術人員數量增加1人，變為5人。本次核心技術人員變動情況如下：

同時，芯原股份9月9日還公告，公司將自身服務范圍從硬件拓展至軟件，為客戶提供一站式系統平臺解決方案，增加客戶合作粘性并擴大公司業務發展空間?；诖?，公司進一步對原有一站式芯片定制業務相關組織架構進行調整，將原定制芯片業務事業部、設計IP事業部、系統平臺解決方案事業部進行整合，并設立芯片定制平臺事業部，負責開展公司一站式芯片定制業務，該部門由公司副總裁汪志偉負責。

基于公司日常業務發展及運營工作需要，公司設立業務運營部，將原運營部、采購部、市場部、銷售支持部項下中國區銷售及支持職能，以及公司其他業務運營相關職能進行了整合，新設業務運營部將由公司副總裁汪洋負責。

值得一提的是，據財聯社報道，芯原股份董事長兼總裁戴偉民在2022國際集成電路展覽會暨研討會上表示：“半導體市場增速放緩與新建的晶圓廠產能逐步釋放形成沖突，預計產能短缺在今年下半年開始緩解，明年下半年個別工藝節點可能過剩。調研結果顯示，約70%的業內人士認為2022年底至2023年中，半導體產品短缺將結束。”

芯原股份8月8日發布2022年半年報，報告顯示，公司今年上半年營業收入12.12億元，較去年同期增長38.87%;凈利潤1482.24萬元，同比扭虧為盈。

公開資料顯示，芯原股份是領先的半導體IP供應商，同時擁有先進的芯片定制技術、豐富的IP儲備，延伸至軟件和系統平臺的設計能力，以及長期服務各類客戶的經驗積累，成為系統廠商、互聯網公司和云服務提供商的芯片設計服務合作伙伴之一，服務的公司包括三星、谷歌、亞馬遜、百度、騰訊、阿里巴巴等國際領先企業。2021年，來自系統廠商、互聯網企業和云服務提供商的收入同比增幅為57.50%，占總收入比重提升至36.21%。2022年上半年，上述客戶群體收入同比增長51.03%，占比達41.43%。

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