9月初，半導體市場傳來消息，FC－BGA（倒裝芯片－芯片級封裝）基板的市場缺口正在逐步縮小，只存在小范圍的缺貨，漲價態勢或將停止。要知道ABF載板是FC－BGA制造中最重要的材料，也一直是制約FC－BGA產能的根源，這也意味著ABF載板不缺了？
ABF載板的作用
ABF載板，又被稱為味之素基板，被日本味之素公司壟斷，是FC－BGA封裝的標配材料。ABF載板作為芯片封裝中連接芯片與電路板的中間材料，其核心作用就是與芯片進行更高密度的高速互聯通信，然后通過載板上的更多線路與大型PCB板進行互聯，起著承上啟下的作用，進而保護電路完整、減少漏失、固定線路位置、有利于芯片更好的散熱以保護芯片，甚至可埋入無源、有源器件以實現一定系統功能。
ABF載板作為IC載板的一種，主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能運算IC。隨著5G時代的到來，網絡芯片制造商也開始大規模將ABF載板材料用于路由器、基站等的制造，導致ABF載板的需求一路飆升。
連續三年，ABF載板嚴重短缺
2020年下半年是芯片市場進入下一次最高點的開始，云技術、AI 新應用落地，5G 基站建設，異質異構集成與 chiplet 技術發展增大芯片封裝面積，無一不提升 ABF 載板用量。英特爾、AMD、英偉達等芯片大廠當仁不讓，成了ABF載板的使用大戶，伴隨著2021年芯片市場的高光時刻，英特爾、AMD、英偉達都一度站出來發布警告，稱ABF載板已陷入嚴重的供不應求。
數據中心正增長強勢，原材料卻不夠用了？
英特爾立刻將其ABF載板合作伙伴關系擴展至Ibiden、Unimicron、AT＆S和Semco；英偉達也開始尋求更多的供應，甚至表示愿意向ABF載板生產商提供更高的價格；AMD則是轉向日本供應商，以期獲得更多的ABF載板產能，同時還專門投資韓國和中國臺灣的新供應商，新建更多的載板產能。另一家半導體巨頭博通也表示由于缺乏ABF載板，其主要路由器芯片的交貨時間將從63周延長至70周。
隨著ABF載板的嚴重緊缺，第一次價格戰爆發。
價格戰首次爆發－漲價
彼時起，IC載板就開始持續漲價。其中BT載板漲了約20％，而ABF載板的漲幅更是高達30％－50％。不少封測廠商甚至建議終端客戶將部分模組的制程從需要用到ABF載板的BGA制程，改成打線QFN制程，以避免實在排不上ABF載板產能而使出貨延宕的狀況。載板廠商也表示，現在各家載板廠確實已經沒有太多產能空間接洽任何高單價的“插隊”訂單，一切都以先前確保產能的客戶為主。
從ABF載板生產商利潤也可以看到，2020年至2021年中，在中國臺灣市場上市的南亞電路板就累計上漲了1219％，其他ABF載板主要生產商欣興電子、景碩科技和Ibiden等也都出現了飆升，當時甚至有業內人士猜測此波供不應求可能會持續緊張到2023年、2024年或者更久的時間。在本廠價格戰中，ABF載板廠商可以說是賺的盆滿缽滿。
產能還是不足怎么辦？這時涌現出大批封裝載板廠商進行大幅投資擴產。
自2022年起，擴產產能陸續開出
目前全球ABF載板主要有七大供貨商，他們在2021年的供貨比重分別是欣興21．6％、景碩7．2％、南電13．5％、Ibiden（挹斐電） 19．0％、Shinko（新光電工） 12．1％、AT＆S 16．0％、Semco 5．1％，其中前三位皆為中國臺灣廠商。在ABF供不應求之際，除了Semco ，剩余各家廠商皆加大了對ABF載板的資本投入，進行擴廠增產，并且其新增產能大幅釋放也主要集中在2022年。讓我們梳理一下，各廠商的產能釋放情況。
南電：2021－2023年分別在昆山廠、錦興廠、樹林廠有產能擴充，昆山廠ABF載板新產能已于第二季度開出，下半年會進行生產效率優化，錦興廠最快第四季度滿載生產，并力拼開出新產能。
欣興：有楊梅新廠、光新廠，山鶯廠重建部分也有載板產能，今年主要以去瓶頸為主，預計增加的10％載板產能會在下半年陸續開出，明年第二季度在楊梅廠有新產能小幅投產，滿載生產時程預計從2024年下半年提前至2023上半年。
景碩：今年ABF及BT都有擴產，預計今年ABF載板產能將提高30％，2022年下半年還會有楊梅廠新產能加入。
臻鼎：規劃秦皇島BT載板新產能2022年第三季投產，深圳ABF載板預計2023年開出新產能。
Ibiden：在日本投資進行ABF載板擴建，目標2022年創造21．3億美元產值。
Shinko：在千曲市建設新工廠，以擴大倒裝芯片封裝的生產能力，預計2022～2025年的產能將比以往增加50％。
AT＆S：去年3月決定全面擴大重慶的 ABF 載板生產面積，今年也將專注重慶三廠產能的釋放。
可以看到，更多的產能正在2022年釋放，缺貨擴產也是市場波動的首選方案。然而市場波動無常，如今的英特爾、AMD和英偉達紛紛表示數據中心需求疲軟，在庫存增加的壓力下，不得不下調對PC和游戲GPU的展望，失去服務器需求的強力支撐，ABF載板需求也迅速降溫。要知道PC可是占到了欣興ABF載板產能的50～60％，英偉達也將第四季度原給景碩的訂單削減了20～25％。
當下局面就是產能正在一點一點地開出，需求端卻崩了，市場不禁猜測ABF載板的產能缺口正在縮小。對此，中國臺灣的載板三雄也做出了回應，為ABF載板價格戰，打響了信號槍。
載板三雄確認，打響降價信號槍！
國內封裝載板龍頭企業深南電路在2022半年報中表示，報告期內，全球半導體下游市場增長出現分化。受此影響，封裝載板整體供求關系也回歸正常。
南電在近期舉辦的法說會上表示，由于消費電子需求減緩、新產能持續開出，造成降價搶單壓力，下半年載板市場價格競爭確實較為激烈。
景碩也表示，長期來看，ABF載板供不應求的缺口會逐漸縮小，BT載板整體產業是供過于求的狀況，但會隨季節性波動，若中國手機市場或消費電子需求回升，BT載板的供需狀況就會比較好轉。
伴隨著載板三雄的確認，新一輪的價格戰或一觸即發，對大陸企業影響幾何？
大陸企業的需與供
需
從需求端來看，目前中國臺灣是全球最大的ABF載板消費市場，2021年占有25％的市場份額，之后是韓國、美國和中國大陸，占有率分別占有20％、15％和15％。但是中國大陸作為目前5G建設領先者，同時也是全球服務器、PC、手機等終端的最重要市場之一，對ABF載板的需求正在迅速增長當中。比如：大陸封測龍頭長電科技、通富微電等均提出對FC－BGA基板寄予厚望，隨著其產能的落地和擴張，可以預見后續對ABF載板需求將大幅增加。
倘若ABF載板的供需回歸常態，疊加中國大陸與日俱增的高需求，或是利好更多一些。
供
在熱火朝天的ABF載板戰爭之中，大陸的參與并不多，目前中國大陸IC載板主要供應商也只有興森科技、深南電路、珠海越亞。為什么中國大陸企業在半導體生產中曾多次站在風口浪尖，卻唯獨在這個領域保持緘默？因為ABF的載板生產制造過程中存在諸多難點。
從資本投入來看，ABF載板由于SAP制程線寬線距接近物理極限，對于生產制造環境以及潔凈度要求極高，投資巨大。
從技術壁壘來看，IC載板芯板更薄、易變形，通孔孔徑與線寬、線距極小，對鍍銅均勻性要求非常苛刻，需要廠商攻克多項技術難點的同時，對產品可靠性、設備儀器、材料和生產管理提出了更高要求，而ABF載板作為其中的高端產品，制造難度更大。
要知道，只有導入的多層載板層數急劇增加到20層時，ABF載板的需求才會增加，比如高性能SoC，而這些SoC大多在7、5nm制程生產，由于這些需要ABF載板的高端芯片，并不在中國本土生產，所以無緣大陸代工廠的同時，也讓本土載板廠看不到來自需求的研發動力。
可見，在ABF的發展中，中國大陸占據諸多劣勢。
在缺貨的推動下，ABF載板本身的價值已被重新衡量，而中國作為5G基礎設施的建設者及相關設備生產國，其ABF載板需求規模相對較大，未來ABF的發展定是大勢所趨。本輪ABF載板價格回歸常態，或許正是中國大陸廠商們靜下心來在ABF載板領域加快腳步的好時候。
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