隨著10月收尾，大多數半導體大廠的新一季度財報已經出爐。通過對各細分領域“三巨頭”們的業績進行對比分析，我們可以窺得半導體產業發展的最新面貌。

　　臺積電成為7~9月全球半導體的“最大贏家”，不僅營收及利潤一騎絕塵，而且保持了高增長幅度。三星、英特爾、SK海力士、美光科技等存儲芯片及邏輯芯片制造大廠則業績受到消費市場衰頹的影響，最新業績并不盡如人意。

　　從最新季度業績表現來看，半導體產業各領域的頭部玩家的業績并不算差，甚至有些還是增長穩賺。例如，臺積電、三星、英特爾、高通的季度收入均超過100億美元；半導體設備三巨頭的最新季度營收都保持同比增長。

　　但多家大廠已經開始“賺了這頓愁下頓”，乃至紛紛發出預警：如今的半導體市場是“山雨欲來風滿樓”，下一季度將更加危機四伏。

　　01.

　　制造三巨頭：

　　大哥躺著進賬，三弟滿頭白霜

　　芯片制造三巨頭中，中國臺灣晶圓代工龍頭企業臺積電的業績可謂碾壓全場，風頭無二。

　　臺積電以202.3億美元季度營收位列第一，這也是其季度營收首次突破200億美元大關。三星電子只公布了半導體業務的營收和營業利潤，因此表格中沒有計入凈利潤數據。英特爾因為是IDM大廠，其代工業務只貢獻了很小比例的收入。這樣對比來看，這也是臺積電階段性證明了純晶圓代工模式的成功。

　　總的來說，臺積電的業績是發揮最穩、表現最猛的。得益于7nm和5nm訂單的穩定增收，臺積電Q3營收同比增長47.9%、環比增長14.8%；歸母凈利潤更是同比暴增79.6%至92.68億美元，較上一季度上漲18.5%；毛利率亦突破60%大關。

　　三星電子整體業績表現不盡如人意，半導體業務尚可，雖然遭受存儲市場惡化的重創，但晶圓代工業務取得了“創紀錄的成績”，營收和營業利潤都是“史上最高”。不過跟臺積電比起來，三星半導體晶圓代工業務的盈利能力仍然差一大截。

　　目前三星是業界首個采用GAA晶體管結構實現3nm節點芯片量產的公司。據韓國媒體報道，三星3nm的第一個客戶是中國比特幣礦機芯片設計商上海磐矽半導體有限公司（PanSemi），高通也在其客戶名單上。蘋果、英特爾、AMD則大概率優先考慮臺積電3nm。

　　臺積電、三星半導體業務都是同比增長，老牌美國芯片制造巨頭英特爾卻難續輝煌。其所有業務的收入和凈利潤加在一起，還不及臺積電單做代工業務賺得多。英特爾還被外媒曝出裁員計劃，銷售和營銷等部門可能會裁員20%，具體細節或將在11月1日披露。

　　英特爾目前制造方面的收入主要來自其內部業務，重啟沒多久的代工服務業務（IFS）也漸有起色——Q3收入已有1.71億美元，目前已在為35家客戶測試芯片。

　　三家芯片制造商都預告后續業績難免遭受經濟周期的影響，均預測客戶側需求調整、需求放緩、經濟不確定性將持續至2023年上半年，并都將2022財年的資本支出預期收窄，英特爾甚至計劃在接下來三年削減80~100億美元的成本。

　　02.

　　存儲三巨頭：

　　市場驟然陡寒，需求持續低迷

　　過去幾個月間，因全球宏觀經濟環境惡化，存儲行業市場環境越入寒冬，DRAM和NAND產品需求低迷，銷量和價格均下降，致使三大存儲芯片巨頭的業績承受重挫。

　　為了方便對比，我們統一將營收及凈利潤單位折算成美元。

　　相較被臺積電壓制多年的代工業務，存儲業務才是韓國“半導體頂梁柱”三星一直以來的主場。但近期存儲市場景氣度一路下行，客戶庫存調整規模超出市場預期，消費品需求持續放緩，三星的日子也不好過。

　　三星預計外部因素仍將部分影響2023年上半年的需求，服務器全年需求會逐漸改善，移動設備需求則可能保持疲軟，到下半年受提振，個人電腦（PC）需求可能在下半年出現大幅回升。

　　另一家韓國存儲芯片大廠SK海力士預計數據中心服務器對內存芯片的需求短期內會下降，中長期將繼續增長，決定將明年的投資同比減少逾50%，計劃逐步減產，供需平衡正?；?。

　　美國最大存儲芯片供應商美光科技觀察到一個極其激進的定價環境，認為2023年行業盈利能力仍將面臨挑戰，預計需求增長將更接近DRAM和NAND的長期增長率，其客戶庫存將在2023年初改善，致使需求從2023年第二季度開始反彈。

　　美光科技的財年計算方式有別于同行，截至9月1日的3個月為其2022財年Q4，其2022財年完整資本支出是120億美元。受需求減弱和客戶庫存調整影響，美光開始采取大幅削減資本支持、降低晶圓廠利用率等措施來應對，其2023財年資本支出約為80億美元，同比下降逾30%。

　　03.

　　設計五巨頭：

　　營收差距縮小，博通回升第二

　　全球五大無晶圓廠（Fabless）芯片設計巨頭在營收上向來咬得很緊，2~5名的排位也不時出現變動，并與第6名之間營收斷層。因此這里我們直接統計了芯片設計五巨頭的最新季度營收或營收預測情況，除了英偉達外，其余四家預計都將實現季度收入同比增長。

　　今年Q2全球芯片設計前五名分別是高通、英偉達、AMD、博通、聯發科，不過從Q3業績預告情況來看，博通的半導體業務營收將逆襲至第二。

　　目前僅美國老牌芯片設計巨頭博通、中國臺灣移動芯片大廠聯發科已發布最新季度財報，其余企業的最新業績表現將在11月陸續公布。不過此前高通、英偉達、AMD這幾家美國公司均已釋放新一季度的業績指引。

　　可以看出，除了博通沒太受到宏觀經濟環境的影響外，其余幾家芯片設計巨頭們均沒能從萎靡不振的消費電子市場中幸免于難。

　　7月27日，全球移動芯片龍頭高通在發布其2022財年Q4財報時預告下個季度主營業務的收入和利潤會遭智能手機需求拖累，Q4營收將為110~118億美元，低于分析師普遍預期的119億美元。高通預計今年智能手機整體銷量將下降5%，但鑒于芯片價格不斷上漲、銷售數量也在增加，高通今年手機芯片業務增幅仍有望接近50%。

　　盡管博通正將其業務版圖向軟件方向擴展，但截至最新季度，半導體解決方案仍是其收入的大頭，支撐起了博通強勁而穩健的業績表現。動蕩的消費、工業、汽車市場，對博通的收入影響都較為有限。受益于此，在多數半導體同行下調營收預期之際，博通截至7月底的2022財年Q3半導體解決方案收入同比增長32%至66億美元，占本季度博通總收入的78%；并預測Q4其半導體營收繼續保持強勁，同比增長25%。

　　全球GPU霸主英偉達雖然營收排名第二，但市值早就就傲視群雄，位居整個半導體行業第一。不過其Q3業績預告釋放的信號卻并不積極，英偉達預計三季度收入為59.0億美元左右，同比下降17%，遠不及分析師預期的69.2億美元。

　　受PC市場疲軟影響，全球第二大CPU、GPU供應商AMD在10月初預警Q3營收約為56億美元，同比增長29%，遠低于此前預期的67.1億美元。

　　聯發科于10月28日公布其最新財報，2022Q3營收達到1421.61億新臺幣，同比增長8.5%，略高于上季預期營收范圍的下緣；凈利潤為310.85億新臺幣，同比增長9.6%；毛利率為49.3%。

　　其中移動電話業務占其季度總收入的55%，營收同比增長主要因各產品線營收受惠規格提升。聯發科認為Q4將是其客戶庫存調整影響最大的季度，將是“業績底部”，全年收恐將低于原先預期，明年成長前景尚不明確，明年上半年有望看到更多補庫存需求。

　　04.

　　設備三巨頭：

　　同比穩增，中國區收入受沖擊

　　美國應用材料、荷蘭阿斯麥、美國泛林集團，預計將是最新季度全球半導體設備制造商的銷售額前三名。這些上游的核心巨頭們除了要應對下游市場需求變化之外，還需消化美國政府公布的針對中國地區出口限制的新規。

　　全球最大半導體設備制造商應用材料截至10月底的Q4財報將于11月17日公布。受供需失衡、美國半導體技術出口新規等影響，應用材料近期將其Q4預測營收下調至64億美元左右，之前的預測是約66.5億美元。據此前的市場統計數據，2021年應用材料的收入中，有大約1/3來自中國大陸市場。應用材料預計未來兩個季度它可能會因美國半導體技術出口新規而損失11億美元。

　　荷蘭光刻機霸主、EUV光刻機唯一供應商阿斯麥（ASML）Q3營收57.78億歐元（折合約57.54億美元），同比增長10.25%；凈利潤為17億歐元，同比下降2.24%；毛利率為51.8%。截至Q3末，阿斯麥的預定量達到創紀錄的89億歐元，遠高于2021財年Q3的62億歐元。

　　阿斯麥產品的最終用途大約有70%用于邏輯芯片，30%用于存儲芯片。目前中國臺灣及韓國市場大概為阿斯麥貢獻了7成的收入，中國大陸對其收入貢獻約為15%。這樣來看，阿斯麥收到美國半導體技術新規的影響相對有限。

　　美國泛林集團（Lam Research）在今年10月19日公布了其截至9月25日的2023財年Q1財報，當季其營收達51億美元，同比增長17.9%，超出市場預期；凈利潤為14.26億美元，高于去年11.8億美元。

　　受存儲市場轉冷、美國半導體技術出口新規等影響，泛林集團預計2023財年晶圓廠設備投資額將下降逾20%。由于中國大陸地區是其收入的最大貢獻來源，占泛林集團當季總營收的30%，泛林集團預測美國半導體技術出口新規可能會影響其20~25億美元的收入。泛林集團計劃后續通過大量遞延收入和訂單積壓來抵消來自存儲芯片業務及中國市場的收入損失。

　　我們也順帶提一下今年才掉出全球半導體設備TOP3的日本最大半導體設備商東京電子，它在涂布/顯影設備領域占據了近九成的市場份額。東京電子在公布今年8月8日2023財年Q1財報時，預測其截至9月底的2023財年Q2財報營收將達到4933億日元（折合約33億美元），其中6成收入來自邏輯芯片制造。

　　05.

　　結語：半導體巨頭正在

　　消化痛苦，擺脫危機

　　總體來看，在最近一個季度的半導體激烈競爭中，臺積電是明顯一騎絕塵的贏家，受存儲市場持續惡化影響的三星半導體也依然保持著較強的戰斗力，英特爾則急需從困境中擺脫。

　　由于頭部邏輯芯片制造商與存儲芯片巨頭們仍在大舉擴充先進制造產能，頂尖的半導體設備巨頭們的業績前景持續向好，但美國政府公布的半導體技術出口新規就像時時懸掛在他們頭頂的達摩克利斯劍，隨時可能對其業績發起沖擊。

　　展望未來，各大半導體巨頭的預測基本一致，認為宏觀經濟及市場需求的能見度很低，盡管很多客戶已經提前開始進行庫存調整，但多數客戶下單變得保守，消費市場供需失衡趨勢將持續惡化，直到明年下半年才會恢復，這可能會影響較依賴消費市場的半導體廠商的后續收入及盈利。

　　半導體大廠們已經在采取各種措施應對接踵而至的挑戰。奇跡不會一夜發生，我們需對芯片產業調整供需、恢復元氣的過程保持耐心。

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