芯片作為近幾年的熱門話題，一直縈繞在國內工業企業的公開談話之中，其中參與“造芯”的企業更是不勝枚舉，覆蓋了半導體、家電、手機等眾多領域。隨著電動汽車行業的高速增長，其也開始加入到了這一陣營之中。
先是10月21日，長城汽車宣布與穩晟科技有限公司共同出資，設立芯動半導體科技有限公司，注冊資本5000萬元，其中長城汽車及其創始人魏建軍合計持股30％。據悉，新公司將專注于芯片設計、集成電路制造等業務。就在長城汽車宣布造芯的同時，大眾汽車集團斥資24億歐元牽手地平線（國產汽車芯片企業），再次震撼了業界。事實上，除了大眾、長城之外，包括上汽、東風、比亞迪甚至蔚小理等汽車品牌，都已經開始自研或者合作參與到這場“造芯”運動之中了。
車企“造芯潮”興起
對于車企熱衷于“造芯”，不同人有不同的看法。但回歸到產業層面來看，車企“造芯”的原因并不復雜。
從供需結構來說，芯片短缺是造成此次車企“造芯”潮的核心根源。早在2021年初，福特、豐田、戴姆勒等一眾汽車企業就因芯片不足，而被迫相繼減產或者停產部分車型。2022年以來，芯片短缺問題仍然高懸在車企頭頂，困擾著汽車行業，其波及面還進一步擴大到了全球范圍。
日前，據汽車行業數據預測公司AFS披露的一組數據顯示：截止8月份，由于芯片短缺問題，全球累計減產汽車產量或可達299萬輛，預計到年底這一數據將攀升至382萬輛。據AFS推斷，汽車行業可能要到2023年甚至更長時間才能從芯片短缺中恢復過來?？梢哉f，“缺芯”這場巨型風暴，讓汽車行業尤其是汽車制造企業，清晰地意識到芯片供應鏈安全的重要性，這促使不少國產車企加快了布局芯片行業的步伐。
從長期發展來看，隨著以智能化為代表的汽車下半場的來臨，推動軟硬件自主已經成為了構建車企核心競爭力的必然選擇。眾所周知，新能源汽車變革的上半場是電動化，而下半場是智能化，而智能化的核心在于汽車產品的內部邏輯的改變，即從傳統的汽車逐漸開始向消費電子方向轉變。
在此背景下，汽車芯片在其中的作用日益凸顯，不僅是基礎應用需要汽車芯片的支持，而且連同衡量汽車智能化水平的高性能計算也需要芯片的支持。這種情況下，車企進入芯片行業無疑是順理成章之事。
高性能算力成競逐焦點
目前來看，盡管汽車覆蓋的芯片林林總總、種類繁多，但中國車企最短缺的還是MCU（微控制單元，或者單片微型計算機）。畢竟，這個領域國產MCU控制芯片較為薄弱，絕大部分為外資所壟斷，因此對國內企業的影響也最為顯著。
據來自IHS提供的資料顯示，在汽車MCU供應中，瑞薩半導體占30％；全球前七大供應商包括瑞薩、恩智浦、英飛凌、賽普拉斯（已被英飛凌收購）、德州儀器、微芯、意法半導體，共占據98％的市場份額。
以一顆典型的NXP汽車MCU芯片FS32K144HAT0MLHT為例，其在去年4月最高價被喊到了585元。盡管這一價格較平常（28元）高了20多倍，但迫于無奈的車企還是不得不接受，甚至繞開一級供應商在市場找貨，只求買到就行。隨著汽車智能化的加速到來，MCU自身也越來越高端，高性能計算日益成為車企芯片競爭的核心發力點。
一方面，智能座艙作為從消費者出發構建的人機交互體系，其已經成為融匯語音與觸屏、情緒識別、手勢識別、人臉識別等多項功能于一體的數字化平臺，其功能實現必須要得到高性能芯片的支持。
隨著智能化加速，汽車將搭載更多功能，而大量執行元件需要MCU來控制——從防抱死制動系統、四輪驅動系統、電控自動變速器、主動懸架系統，到現在逐漸延伸到車身各類安全、網絡、娛樂控制系統等領域，這意味著高性能算力芯片將會變得越來越重要。IHSMarkit預計，2024年座艙NPU算力需求將是2021年的十倍，CPU算力需求是2021年的3．5倍。
從市場反饋來看，以智能座艙為代表的智能汽車體驗，越來越成為用戶選購汽車時考慮的重要因素，其作用已經超過了用戶傳統選車時考慮的空間、價格、安全等要素而躍居前列。這種情況下，車企與各路資本也愿意為此砸下巨資來改善智能座艙體驗，以提升智能汽車對用戶的吸引力，對改善性能有作用的芯片自然也在其中之列。
另一方面，自動駕駛已經成為了全球汽車產業的大方向，而高性能計算是實現自動駕駛的基礎和前提。目前國內智能汽車的發展階段，還處于L2等級高速滲透的階段，由于L2級自動駕駛所需數據量相對較少，計算能力大致僅需10TOPS，但隨著技術不斷升級，L3和L4級所需數據量將會激增，分別需要約20－30TOPS和200－500TOPS的算力支持，而要實現全面的自動駕駛，芯片算力還需要進一步放大。
同樣以MCU芯片為例，車載MCU一般分為低端控制功能的8位MCU、提供中端控制功能的16位MCU，以及提供高端控制功能的32位MCU。其中，32位車規MCU主要用于高端儀表盤、高端發動機、多媒體信息系統、安全系統等發動機和車身控制領域。隨著智能汽車對于計算能力需求的與日俱增，汽車電子電控功能將日趨復雜，疊加電子電氣架構集中化的趨勢，車載32位MCU占比有望進一步提高，數量也將從之前的70多個，增長到未來的300多個，算力能力將得到指數級倍增。
行業內卷加劇
隨著越來越多的車企涌入賽道，芯片領域的內卷進一步加劇。畢竟，除了車企之外，傳統智能手機時代的一些巨頭也在紛紛涌入這個賽道，試圖從中分一杯羹。據公開資料顯示，就在車企紛紛宣布入局芯片領域之時，英偉達、高通等也在先后宣布推出自己的汽車芯片產品。
9月20日，英偉達前腳剛宣布了2000TOPS算力的全新芯片——Thor，取代之前計劃推出的Atlan芯片。后腳老對手高通馬上就在自家汽車投資者大會上，宣布推出業內“首個”集成式汽車超算SOC，同樣實現2000TOPS的算力，雙方對陣的意圖十分明顯。但這個賽道參與的玩家，遠不止有高通、英特爾，傳統消費電子領域的三星、AMD也卷入了進來。
比如，AMD憑借銳龍系列處理器成功挑戰英特爾，并取代之前國產特斯拉Model 3和Model
Y所搭載的英特爾A3950處理器，成為首批國產特斯拉Model Y高性能版所搭載的芯片。與此同時，三星也在前不久公布了全新的汽車芯片，分別對應5G通信、電源管理以及控制車載娛樂系統的車載服務器。
而在AI芯片的競爭格局上，盡管Mobileye起步較早，市占率領先，但如今也面臨客戶流失的窘境；而高通、英偉達則分別在智能座艙、自動駕駛領域處于領先地位，英偉達自動駕駛產品的高算力產品也達到了業界領先水平；AMD搶走了英特爾手中的特斯拉訂單，三星則持續發力、補齊短板?？梢哉f，如今消費電子領域舉足輕重的“業內玩家”，都已經參與到了這場智能汽車的“造芯”大潮之中，這對于車企乃至整個行業都將產生深遠影響。
首先，積累更深的消費電子玩家入場，意味著車企入局“造芯”的門檻進一步提高。相比國內車企目前大多合作的還是初創型芯片企業來說，包括高通、英偉達、英特爾在內的消費電子巨頭則實力強勁，在半導體業界更是威名赫赫，研發實力強、技術積累足，它們的入場無疑會給國產“造芯”企業帶來無形的壓力，其一出手就推出高達2000TOPS算力的芯片產品，就將業界門檻一下子拉高了很多倍，即可說明此事。
其次，車企參與汽車芯片產業的競爭將更加立體化、生態化。因為整個行業的門檻提高，車企除了自研和投資并購之外，其參與芯片行業的競爭不再只是單純地借助研發力量，而是更多借助融資市場的力量（吸納融資）、消費市場的力量（利用中國最大汽車消費市場的優勢），加快產品迭代速度，通過更加立體化、生態化的方式來實現彎道超車。
從這個意義上來說，在越來越“卷”的環境之下，車企“造芯”也將不得不從各方面加快升級速度以應對行業化的內卷境況。
跟風“造芯”需謹慎
隨著“造芯”企業越來越多，選擇跟風“造芯”的車企所面臨的風險也越來越大。
首先，芯片是大周期、重研發的技術密集型行業，車企做“芯片自研”尤其是全棧自研難度很大。以車規級芯片為例，包括IP、人才在內的研發成本，要比消費級和工業級芯片高很多。同時，研發周期、認證周期長，需要足夠的資金儲備、足夠長的忍耐力和戰略堅定性。業內人士認為，“做芯片，固然需要錢，但也需要時間，5年、10年，但也可能什么都做不出來。”可見，芯片短缺的確是挑戰也是機遇，但入局之前應該充分估計芯片產業鏈的脆弱和風險。
其次，就是商業化的問題。車企做芯片如果沒有足夠的出貨量，是很難回收成本的，降低整車芯片的成本則更難。比如，一款車用SOC芯片若年出貨量達不到百萬以上，就很難支持其后續研發投入，而實際上車企做芯片很多都是首先實現自給自足，這意味著其客戶結構會比較單一，一般很難滿足芯片要求的巨大出貨量。這或許也是為什么無論是造車新勢力還是傳統車企，都選擇將芯片團隊單獨拆分出來的原因所在。
從這個角度上來說，車企“造芯”的行動固然值得肯定，但能否長期穩健發展則值得商榷。對于那些想要“造芯”的車企而言，參與“造芯”一定要有長期主義的心態，盲目跟風不值得提倡。
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