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由于集成電路產業鏈極其復雜，因而公眾對半導體產業鏈有很多認知誤區：
誤區一，有了光刻機就能制造芯片？ 因眾所周知的原因，我們擁有強大的芯片設計能力，但卻無法將其實現并量化。如果在以前，全球分工明確的環境下，這些都不是問題。但在當前大沖突的背景下，我們“巧婦也難為無米之炊”。 面對目前的產業困境，業界對光刻機的呼聲很高，認為有了光刻機，芯片制造就不成任何問題。事實真相是并非如此，光刻機只是半導體前道7大工藝環節（光刻、刻蝕、沉積、離子注入、清洗、氧化、檢測）之一，雖說很重要，但離開了其它6個環節中的任何一個都不行。 這7大工藝，有“三大”+“四小”之分：“三大”占據75%比例，指光刻、刻蝕、沉積工藝；“四小”則占據剩余的25%比例，指清洗、氧化、檢測和離子注入。 我們用占比成本投資30%比例的光刻工藝去權衡整個半導體，其實是一葉障目的說法。一般情況下光刻占整條產線設備投資的30%，與刻蝕機（25%）、PVD/CVD/ALD（25%）并列成為最重要的三大前道設備之一，所以并不是有了光刻機就能造芯片，光刻只是芯片制造工藝流程的中的一個，還需要其他6大前道工藝設備的支撐，其重要程度與光刻機同等重要。 誤區二：中國最緊迫的是造出光刻機？ 誤區一中已經說了，半導體制造工藝有7大環節，光刻只是其一，成本占比僅30%，其并不能代表最迫切的技術需求。事實上中國并不缺光刻機，而是缺其他6類（沉積、刻蝕、離子注入、清洗、氧化、檢測）被美麗國廠商把持的工藝設備。 據方正證券的電子首席分析師陳杭表示，目前光刻機大致分為兩類：一是DUV深紫外線光刻機，其可以制造0.13微米到7納米的芯片；二是EUV極紫外線光刻機，適合7nm到3nm以下芯片。 目前DUV光刻機并不限制中國，還在正常供應，因為供應商主要來自于歐洲荷蘭的ASML以及日本Nikon、佳能，并不直接受美國禁令，但EUV目前并未買到。 目前，前道設備格局是：1、光刻機：由歐洲ASML和日本Nikon和Canon壟斷；2、刻蝕、沉積、離子注入、清洗、氧化、檢測設備：由美國和日本壟斷，其中檢測設備由美系的KLA深度壟斷?，F在，中國半導體擴產大背景下內外雙循環的當務之急是依靠國產和聯合歐洲、日本去替代美國把持的非光刻設備。所以，與絕大多數人理解的不同，中國半導體制造并不缺光刻機。 誤區三：“自研”就能解決芯片缺口？ 目前全球市場面臨芯片短缺問題，有人認為有了“自研”，芯片短缺就不會如此嚴重。其實這種看法很片面，因為所謂的各大互聯網公司、手機等廠商的“自研”芯片，其實只是芯片的設計環節。中國在諸多芯片設計fabless領域都已經全球領先，以華為海思為例，在被限制芯片代工之前，海思的各類芯片設計實力已經是全球前二?，F在全球缺芯，缺的不是芯片設計，而是最為核心的芯片制造。 所以事實的結果是，目前大多數“自研”（芯片設計）不僅不能解決目前的芯片缺口，反倒會加大晶圓廠的流片訂單，加劇芯片代工產能供需缺口。 未來，解決芯片缺口只能靠Fab制造廠（中芯、華虹）、IDM廠（華潤微、長存、長鑫）。如果沒有穩固的fab代工廠的支撐，fabless也不過是空中樓閣海市蜃樓。 誤區四：目前中國只缺高端芯片？ 與其說我們缺少的是高端芯片，不如說當下中國缺的更多的是成熟工藝（8寸比12寸緊缺，12寸的90/55nm比7/5nm緊缺）。目前我們國家的絕大多數技術都已成熟，但卻沒有本土配套的成熟代工產能與其匹配。 對于中國來說，不僅在先進工藝7/5/3nm與臺積電差距巨大，更大的差距體現在成熟工藝的產能。舉一個簡單的例子，中芯國際在國內的芯片制造領域很強了吧，但以等效8英寸產能計算，其產能也只有臺積電的10%-15%，差距依然很大，根本無法滿足國內的需求。 韋爾股份的CIS/PMIC/Driver、兆易創新的NOR和MCU、匯頂科技的指紋識別、圣邦股份的模擬IC、卓勝微的射頻等芯片都在12寸的成熟工藝（90~45nm），而不是所謂的14/10/7/5nm先進工藝。所以，現在的當務之急是先做好成熟工藝。 誤區五：中國要獨立建成自己的半導體工業體系？ 據悉，目前的半導體全球布局是：
半導體設備：美國為主，歐洲日本為輔；
半導體材料：日本為主，美國歐洲為輔；
芯片代工：中國臺灣省為主，韓國為輔；
存儲芯片：韓國為主，美國日本輔；
芯片設計：美國為主，中國大陸為輔；
芯片封測：中國臺灣省為主，中國大陸為輔；
EDA/IP:美國為主，歐洲為輔。
由此得知，半導體是一個深度全球化的行業，沒有哪一個國家能夠覆蓋半導體的全產業鏈，實現完全“國產化”，全球化合作依舊是行業主流。 但由于中美科技摩擦，中國必須要從之前的外循環為主、內循環為輔，改變成現在的外循環為輔、內循環為主。 所以，面對美國對中國的約束和“禁令”，當務之急就是針對美國的強勢領域進行替代，并盡最大努力對美國之外的（歐洲、日本等）繼續進行外循環。 雖說國內半導體行業還有很長的路要走，但國家芯片一直都在蓬勃發展，努力追趕，為中國芯片在各個領域發揮出來重要的作用。 附：國產芯片生態圖譜2022最新版
01 移動CPU
02 計算機CPU/MPU
03 IP
04 GPU
05 ASIC
06 DSP
07 FPGA
08 EDA
09 MCU
10 存儲芯片
11 模擬芯片
12 電源IC
13 功率器件
14 IGBT
15 MOSFET
16 CMOS
17 液晶芯片
18 觸控芯片
19 指紋識別芯片
20 人臉識別/虹膜
21 射頻芯片
22 WiFi芯片
23 藍牙芯片
24 NB-loT芯片
25 RFID芯片
26 5G芯片
27 光芯片
28 光模塊
29 GPS/北斗芯片
30 USB轉接芯片
31 視頻轉換芯片
32 網絡交換芯片
33 音頻芯片
34 激光核心元件
35 激光雷達
36 毫米波雷達
37 MMIC
38 TPMS模組
39 LED芯片
40 時鐘芯片
41 載波芯片
42 數字隔離器
43 航空航天領域嵌入式SOC
44 安全芯片
45 智能卡芯片
46 AI芯片
47 智能應用處理器SOC
48 OTT盒子主控CPU
49 無人機主控芯片
50 智能消防機器人芯片
51 VR主控芯片
52 智能音箱芯片
53 藍牙音箱芯片
54 智能電視芯片
55 商顯主控
56 行車記錄儀主控芯片
57 投影儀主控芯片
58 打印機芯片
59 視頻監控芯片
60 高端電容電阻
61 連接器
62 晶振
63 傳感器
64 芯片代理分銷
65 半導體生產設備
66 硅晶圓
67 晶圓代工
68 半導體封測
69 測試設備
70 操作系統
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