• 雙方將合作研發先進功率半導體技術，推動航空業向混動和純電動系統轉型

• 合作研發的半導體器件將助力未來的混動直升機、飛機、以及空客的ZEROe（零排放飛機計劃）和CityAirbus NextGen（下一代城市空中客車）中發揮重要作用

　　2023年6月30日，中國– 全球航空航天業先驅空中客車公司（Airbus，以下簡稱空客）和服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，以下簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）最近簽署了一項功率電子技術研發合作協議，以促進功率電子器件更高效、更輕量化，這對于未來的混動飛機和純電動城市飛行器發展至關重要。

　　在簽署該合作協議前，雙方已充分評估了寬禁帶半導體材料給飛機電動化帶來的種種好處。與硅等傳統半導體材料相比，碳化硅 （SiC） 、氮化鎵 （GaN） 等寬禁帶半導體的電氣性能更優異，有助于開發更小、更輕、更高效的高性能電子器件和系統，尤其特別適合那些需要高功率、高頻或高溫開關操作的應用領域。

　　該合作項目主要圍繞為空客開發航空級SiC 和 GaN 功率器件、封裝和模塊展開。兩家公司將在電機控制單元、高低壓電源轉換器、無線電能傳輸系統等實物演示裝置上進行高級研究測試，評估功率組件的性能。

　　空中客車首席技術官 Sabine Klauke 表示：“能夠與全球功率半導體和寬禁帶技術龍頭企業意法半導體合作，這對推進空中客車的電動化開發計劃至關重要。ST在汽車和工業功率電子方面的專業技術經驗，與空客在飛行器和垂直起降飛機電動化方面的積累沉淀相結合，將幫助我們加快顛覆性技術的研發速度，推進ZEROe零排放飛機計劃和CityAirbus NextGen下一代城市空中客車?！?/p>

　　意法半導體銷售&市場總裁 Jerome Roux 表示：“ST是功率半導體市場技術研發和創新先鋒，致力于采用碳化硅、氮化鎵等先進材料開發更高效的半導體產品和解決方案。我們的車規和工業級功率芯片擁有很高的市占率，在促進產品轉型中發揮著重要作用，并通過垂直整合全球 SiC 供應鏈來加強我們這一優勢，支持全球客戶向電動化和綠色低碳轉型。航空業是一個要求很高的市場。與全球航空業的龍頭空中客車合作，讓我們有機會共同開發新的功率電子技術，助力航空業實現節能減碳目標。”

　　關于空客混動和純電動飛機開發規劃

　　脫碳飛行需要將新型燃料結合顛覆性技術，打造出顛覆性的解決方案，其中油電混動發動機可以提高每一類飛機的能源效率，并將飛機的碳排放減少多達 5%。因為直升機通常比固定翼飛機輕，所以，這個數字可能高達 10%。未來的混動和純電動飛機需要兆瓦級的電能，這意味著功率電子在集成度、性能、能效以及組件尺寸重量方面需要做出巨大的改進。

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