2023年9月20日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）CPS8601的無線充電發射IC方案。

　　圖示1-大聯大世平基于易沖半導體產品的無線充電發射IC方案的展示板圖

　　隨著移動設備不斷創新，其充電方式也在持續演進。無線充電是一種備受歡迎的新型充電方式，其通過磁場交互進行能量轉移，從而實現設備間的電力傳輸。與傳統的有線充電方式不同，無線充電將用戶從繁瑣的線纜中解放出來，不僅提高充電的便利性，也大大改善用戶的體驗。針對無線充電技術的發展，大聯大世平基于易沖半導體CPS8601芯片推出無線充電發射IC方案，該方案可提供15W的輸出功率，且具有極高的集成度。

　　圖示2-大聯大世平基于易沖半導體產品的無線充電發射IC方案的場景應用圖

　　CPS8601是一顆高度集成、符合Qi標準的高效無線充電發射IC。其集成MCU內核、豐富的內存和外設。在模擬前端搭載全橋逆變電路、電流電壓采樣電路、ASK解調電路、FSK調制電路以及保護電路等模組。除此之外，該產品內置WPC發射器所需的所有模擬部件，支持Qi 1.3協議的BPP及EPP設計，提供最高達15W的輸出功率，可滿足各類無線充電發射器的使用。

　　不僅如此，CPS8601具有CC&DP/DN快充界面，可以與適配器進行多種快充協議握手，并且支持QC2.0/PD3.1/UFCS/SCP/AFC快充協議。此外，產品支持高精度的電壓電流采樣模組和Q值檢測，可為無線充電系統提供可靠的異物檢測（FOD）依據，進一步提高整個系統的安全性。

　　圖示3-大聯大世平基于易沖半導體產品的無線充電發射IC方案的方塊圖

　　本方案具有電路架構簡單、集成度高的特點，可以為磁吸和無線充電寶等應用提供設計參考。未來隨著技術瓶頸不斷突破，無線充電市場規模將有望進一步擴增。對此，大聯大世平將與易沖半導體繼續加深合作，推出更多兼具低損耗和高性能的無線充電方案，幫助客戶創新產品、縮短研發時間。

　　核心技術優勢：

• 單顆無線充IC，高集成度，相容性強；

• 無線方案電路簡單可靠，BOM成本低；

• 支持多種通信協議：QC2.0/PD3.1/UFCS/SCP/AFC；

• 多通道的電壓電流解調，解調能力強；

• 支持驅動能力調節；

• 支持死區時間調節；

• 16Kbytes MTP內存。

　　方案規格：

• 輸入規格：

　　▲QC：5V/9V/12V；

　　▲PD：5V/9V/12V；

　　▲DC：5V/9V/12V；

　　▲5V->5W；9V->10W；12V->15W；

• 輸出功率：15W（Max）；

• 效率：82.83%@15W，Vin：12V；

• 協議：BPP-5W/EPP-10W/EPP-15W/SFC-10W；

• 線圈型號：A11a；

• 待機消耗功率：<0.2W@5V；

• 可充電高度：3mm-7mm；

• 保護功能：OCP/OVP/UVP/OTP/FOD；

• FCC/CE認證。

更多精彩內容歡迎點擊==>>電子技術應用-AET<<