·Neo NPU 可有效地處理來自任何主處理器的負載，單核可從 8 GOPS 擴展到 80 TOPS，多核可擴展到數百 TOPS
·AI IP 可提供業界領先的 AI 性能和能效比，實現最佳 PPA 結果和性價比
·面向廣泛的設備端和邊緣應用，包括智能傳感器、物聯網、音頻/視覺、耳戴/可穿戴設備、移動視覺/語音 AI、AR/VR 和 ADAS
·全面、通用的 NeuroWeave SDK 可通過廣泛的 Cadence AI 和 Tensilica IP 解決方案滿足所有目標市場的需求
中國上海，2023 年 9 月 20 日 ——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，推出新一代 AI IP 和軟件工具，以滿足市場對設備端和邊緣 AI 處理不斷增長的需求。新推出的 Cadence? Neo? Neural Processing Units（NPU）擴展能力很強，可為低功耗應用提供廣泛的 AI 功能，將 AI SoC 的效率和性能提升到新的水平。Neo NPU 單核配置的性能高達 80 TOPS，支持經典 AI 模型和最新的生成式 AI 模型，配有簡單易用的可擴展 AMBA? AXI 互聯，可處理來自任何處理器的 AI/ML 負載，包括應用處理器、通用型微處理器和 DSP。NeuroWeave? Software Development Kit（SDK）是對 AI 硬件的補充，為開發人員提供了一站式 AI 軟件解決方案，涵蓋 Cadence AI 和 Tensilica? IP 產品，用于實現“零代碼”AI 開發。
“近期 AI 的關注點都在云上，但傳統 AI 和生成式 AI 在邊緣和設備端的應用也很有前景，”TECHnalysis Research 總裁兼首席分析師 Bob O'Donnell 說，“從消費電子到手機和汽車，再到企業，我們迎來了便捷智能設備的時代。為了實現這些目標，芯片設計師和設備制造商需要借助靈活、可擴展的軟硬件聯合解決方案，為功耗和計算性能需求各異的應用提供 AI 功能——與此同時還要能夠使用熟悉的工具來完成。經過優化的新芯片架構要能夠加速機器學習模型和軟件工具，并與熱門的 AI 開發框架無縫集成，這一點非常關鍵?！?/p>
靈活的 Neo NPU 非常適合對功耗非常敏感的設備以及具有可配置架構的高性能系統，使 SoC 架構師能夠在智能傳感器、物聯網和移動設備、攝像頭、耳戴/可穿戴設備、個人電腦、AR/VR 頭顯和高級駕駛輔助系統（ADAS）等各種產品中集成最佳的人工智能推理解決方案。新增的硬件和性能增強功能以及關鍵特性/功能包括：
·可擴展性：單核解決方案可從 8 GOPS 擴展到 80 TOPS，多核可進一步擴展到數百 TOPS。
·廣泛的配置范圍：每個周期支持 256 到 32K 個 MAC，允許 SoC 架構師優化其嵌入式 AI 解決方案，以滿足功耗、性能和面積（PPA）權衡的要求。
·集成支持各種網絡拓撲結構和運營商：可高效運行來自任何主處理器（包括 DSP、通用型微控制器或應用處理器）的推理任務，從而顯著提高系統性能，降低功耗。
·易于部署：加快產品上市，滿足日新月異的新一代視覺、音頻、雷達、自然語言處理（NLP）和生成式 AI 流水線的需求。
·靈活性：支持 Int4、Int8、Int16 和 FP16 數據類型，涵蓋構成 CNN、RNN 和基于 Transformer 的網絡基礎的各種操作，可靈活權衡神經網絡的性能和準確性。
·高性能和高效率：與第一代 Cadence AI IP 相比，性能最多可提高 20 倍，每面積每秒推理次數（IPS/mm2）提高 2-5 倍，每瓦每秒推理次數（IPS/W）提高 5-10 倍。
軟件是任何 AI 解決方案的關鍵組成部分，為此 Cadence 還升級了通用軟件工具鏈，推出了 NeuroWeave SDK。NeuroWeave SDK 為客戶提供跨 Tensilica DSP、控制器和 Neo NPU 的統一、可擴展、可配置的軟件堆棧，以滿足所有目標應用的需要，簡化產品開發，并能隨著設計要求的變化而輕松遷移。NeuroWeave SDK 支持許多行業標準的特定領域機器學習框架，包括用于自動端到端代碼生成的 TensorFlow、ONNX、PyTorch、Caffe2、TensorFlow Lite、MXNet、JAX 等；Android 神經網絡編譯器；用于實時執行的 TF Lite Delegates；以及用于微控制器級設備的 TensorFlow Lite Micro。
“二十年來，處理器出貨量超過 600 億個，與此同時，行業領先的 SoC 客戶一直依靠 Cadence 處理器 IP 來設計尖端的設備端 SoC。我們的 Neo NPU 依托了這種專長，讓 AI 處理能力和性能實現飛躍，”Cadence Tensilica IP 研發副總裁 David Glasco 說道，“如今的市場格局瞬息萬變，我們必須確保客戶能夠根據獨特的要求和 KPI 設計出卓越的 AI 解決方案，同時無需擔心后續的神經網絡支持問題。為了實現這一點，我們投入了大量的人力物力來開發新的 AI 硬件平臺和軟件工具鏈，在性能、功耗和成本方面不斷優化，推動 AI 系統的快速部署?！?/p>
“Labforge 在開發 Bottlenose 智能相機產品線時使用了一組 Cadence Tensilica DSP，為功耗敏感的邊緣應用提供一流的 AI 處理性能，”Labforge, Inc. 首席執行官 Yassir Rizwan 表示，“Cadence 的 AI 軟件是我們嵌入式低功耗人工智能解決方案不可或缺的一部分，我們期待 Cadence 新推出的 NeuroWeave SDK 能夠提供新的功能和更高的性能。有了端到端編譯器工具鏈流程，我們就能更好地解決自動化和機器人領域的 AI 挑戰性——加快產品上市，充分利用基于生成式 AI 的應用需求，開辟通過其他途徑無法實現的新市場?！?/p>
Neo NPU 和 NeuroWeave SDK 支持 Cadence 的智能系統設計（Intelligent System Design?）戰略，旨在通過卓越的 SoC 設計實現普適智能。
可用性
Neo NPU 和 NeuroWeave SDK 預計將于 2023 年 12 月全面上市。針對主要客戶的早期參與計劃已經開始。
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